芯成科技2023年度报告

年度報告年度報告20232023 目 錄公司資料 1主席報告 2管理層討論及分析 10企業管治報告 20五年財務概要 35董事簡介 36董事會報告 40環境、社會及管治報告 48獨立核數師報告 67合併綜合收益表 73合併財務狀況表 76合併權益變動表 78合併現金流量表 79合併財務報表附註 81 芯 成 科 技 控 股 有 限 公 司公司資料 1董事會執行董事袁以沛先生（主席）夏源先生（行政總裁）非執行董事李勇軍先生李進先先生獨立非執行董事王彥欣先生崔宇直先生鮑毅先生平凡先生審核委員會崔宇直先生（主席）李進先先生鮑毅先生薪酬委員會鮑毅先生（主席）袁以沛先生平凡先生提名委員會袁以沛先生（主席）崔宇直先生平凡先生公司秘書劉維先生註冊辦事處Clarendon House2 Church StreetHamilton HM11Bermuda主要營業地點香港九龍尖沙咀柯士甸道西1號環球貿易廣場69樓02-03室主要往來銀行星展銀行（香港）有限公司香港九龍尖沙咀彌敦道132-134號美麗華大廈1208-18室核數師致同（香港）會計師事務所有限公司執業會計師香港銅鑼灣恩平道28號利園二期11樓股份過戶登記總處Conyers Corporate Services (Bermuda) LimitedClarendon House2 Church StreetHamilton HM11Bermuda香港股份過戶登記分處卓佳登捷時有限公司香港夏愨道16號遠東金融中心17樓 二 零 二 三 年 度 報 告主席報告 2各位尊敬的股東：本人謹代表芯成科技控股有限公司（「本公司」或「芯成科技」）董事（「董事」）會（「董事會」），提呈本公司及其附屬公司（統稱「本集團」）截至二零二三年十二月三十一日止年度（「本期間」）經審計業績報告。總覽二零二三年，全球經濟繼續受到美國貨幣政策緊縮、金融條件受限、貿易投資疲軟以及全球地緣政治緊張局勢加劇的拖累，增長持續放緩。通貨膨脹成為各個國家和地區工業發展的最大阻礙，全球經濟區域化和貿易回流趨勢持續，消費者購買力減弱，經營成本上升，各產業收入大幅下降，世界經濟在動盪中艱難前行。世界銀行最新發佈的《全球經濟展望》預測，二零二零至二零二四年全球經濟將會創下一九九零年以來增速最慢的五年。二零二三年也是中國疫後經濟恢復發展的一年，儘管全球宏觀環境複雜多變，面對有效內需不足、外需較弱、地產調整等挑戰，中國政府著力擴大內需，重點推動穩增長、穩就業、防風險工作，經濟運行呈現持續恢復向好態勢，高質量發展穩健推進。全年國民生產總值增長5.2%，裝備製造業增加值增長6.6%，全國電力市場交易電量5.7萬億千瓦時，同比增長7.9%。然而，當前國內經濟運行仍面臨週期性因素和結構性因素疊加，長短期問題交織等復雜情況，經濟內生動能需要逐步改善。有鑒於經濟發展複雜性顯著增加以及產業供應鏈受地緣政治影響中斷對業務發展的潛在負面影響，本集團堅持開源節流、審慎經營，優先提高業務韌性，優化業務結構，穩健經營SMT及半導體裝備製造相關業務，同時積極發展能源業務。 芯 成 科 技 控 股 有 限 公 司主席報告 3業務回顧截至二零二三年十二月三十一日止年度，本集團營業收入約為港幣211,795,000元，毛利約為港幣61,371,000元，毛利率約為29%，表現與往年基本持平。影響本集團業績表現的主要原因一是主營業務板塊毛利因市場競爭加劇而略有減少；二是能源業務目前處於產業週期的成長階段，初始總投資金額高，導致融資成本和固定資產折舊增加；三是本集團對既有業務板塊進行了調整，導致行政開支增加。我們預計，二零二四年全球通脹情況將逐漸改善，大部分發達國家即將邁入降息週期，經濟活動持續擴大，然而受地緣政治風險升溫、區域爭端層出不窮、及主要國家央行遞延降息時間等因素的影響，全球經濟增長可能連續第三年放緩。本集團將沉著應對各項挑戰，積極把握發展機遇，進一步提高經營效率，提升營收表現。SMT及半導體裝備製造相關業務本公司主要從事SMT及半導體裝備製造相關業務。二零二三年，該分部收入約為港幣205,185,000元，同比稍降11%，板塊毛利潤約為港幣83,151,000元，毛利率約為41%，同比持平。二零二三年，全年全國規模以上工業增加值同比增長4.6%，而供應鏈整體仍以消化庫存為主。考慮到行業的週期性和發展趨勢，本集團認為，短期市場供需失衡並不會影響行業中長期向好發展，我們相信產業鏈各環節將隨著智慧應用設備需求的增加而逐步恢復活力。 二 零 二 三 年 度 報 告主席報告 4本公司全資附屬公司日東智能裝備科技（深圳）有限公司（「日東科技」）深耕SMT及半導體裝備製造產業數十年，為客戶提供整線SMT及半導體裝備製造解決方案，擁有全產業鏈佈局和豐富行業經驗。二零二三年，日東科技憑藉其可持續發展潛力和自主創新能力，先後榮獲深圳市「專精特新」中小企業認定以及深圳先進製造業「紅帆獎－行業先鋒獎」，彰顯了本公司在智慧電子與半導體封測裝備領域的行業影響力和示範地位。本公司在半導體封裝設備領域不斷開拓，推出多款新產品並新增五項專利。與此同時，本公司以國際化視野佈局全球戰略，參與了SEMICON JAPAN 2023、慕尼黑電子展等全球頂級半導體產業盛會，向世界知名的半導體設備供應商、製造商及專業人士介紹了本公司自主研發的最新半導體封裝設備IC貼合機，新品半導體烤箱以及焊接設備氮氣回流焊、雙電磁泵選擇性波峰焊等，國際合作不斷拓寬。未來，我們將繼續通過創新研發和資源整合優化，發展業務機會，接軌全球產業鏈。能源業務二零二三年，本公司能源業務分部收入約為港幣6,610,000元，分部毛損約為港幣21,780,000元，主要因為相關業務的建設和運營成本較高，山西電力輔助市場調頻業務長週期結算機制受政策影響延後啟動，導致電站的盈利模式受限。儘管如此，本公司相信充足市場需求和政策紅利可推動相關業務中長期向好發展。二零二三年，本公司在山西省成功建成國內首座全現貨交易的合榮儲能電站，該電站項目採用電化學儲能技術，總裝機容量為500兆瓦╱1000兆瓦時，一期裝機100兆瓦╱200兆瓦時已於去年五月成功併網，十月正式投入商業運營。該電站整體納入山西電網統一調度管理，並作為獨立市場主體參與電力市場現貨交易，提供電網調峰調頻、事故備用、儲能容量租賃等服務，有效提升山西電網運行的靈活性，提高電能質量，同時在電力保供及新能源消納等方面發揮重要作用。 芯 成 科 技 控 股 有 限 公 司主席報告 5現貨交易方面，考慮到市場價格的不確定性，本公司計劃採用智聯網技術提升負荷管理和需求回應能力；搭建大數據管理系統及儲能雲平台，利用人工智能探索市場規律。電站運維方面，本公司尤其重視電氣安全、火災安全和化學安全，採納了完善的管理體系，旨在保障電站高效穩定運行。通過性能測試獲取分析數據，降低運維成本，採用實時智慧監控系統提高對設備狀態的監控能力。電站一期併網後，本公司隨即推動電力輔助市場調頻業務政策的落地實施，配合各方搭建一次調頻平台，於二零二三年末參與了一次調頻的模擬運行，並取得了寶貴的測試數據。根據國家能源局及其山西監管辦公室的統一安排部署，山西省電力輔助服務市場二次調頻和一次調頻業務長週期結算機制有望在二零二四至二零二五年度相繼啟動，屆時合榮儲能電站將實現重要的盈利模式和業績增長。未來，本公司計劃根據市場需求適時開發項目後期以分攤一期成本，實施靈活交易策略，積極考慮海外擴展或與其他能源領域的融合。本公司將持續提升市場分析能力，建立有效的風險管理，優化交易策略，以此提升電站收益。行業趨勢SMT及半導體裝備製造產業本集團的核心業務是SMT及半導體裝備製造。SMT是一種將電子元器件直接貼裝在印刷電路板表面的工藝，具有高組裝密度，產品小型輕量化的優勢。該技術可以有效降低組裝過程中的故障率，提高產品抗震能力，實現生產過程的高效自動化，降低生產成本，從而為企業創造更大的經濟效益。SMT技術的應用範圍廣泛，包括消費電子產品、工業控制設備、汽車電子、航空航太等領域。 二 零 二 三 年 度 報 告主席報告 6電子設備應用近年來全球5G產業穩步快速發展，預計二零二四年全球5G基站將突破650萬個，我國5G基站數量將達到430萬個；全球5G用戶數將突破20億、5G滲透率達25%，中國5G用戶數或將達到10億、滲透率將超過50%，市場發展前景可觀。手機作為現代人的日常必需，其功能日益複雜強大，而手機晶片的設計則日趨精微，這就給晶片的後端封裝固化提出了嚴苛的生產要求。本公司自主研發的垂直固化爐可實現在線式全自動生產和精準控溫，滿足5G集成電路半導體晶片的生產要求，為手機晶片封裝製造企業提供了高效率、高良率的封裝固化解決方案。該設備也可應用於汽車電子、電機、儀表、通訊等行業設備的底部填充、元件封裝等熱固生產環節。二零二三年，本公司發佈了半導體封裝設備IC貼合機WBD2200 PLUS。該設備屬於通用型高精度固晶貼合設備，適用於SIP封裝、存儲晶片堆疊等工藝，可於各類傳感器上獲得廣泛應用。我們相信，隨著國內半導體產業結構優化和產業鏈逐步完善，半導體設備尤其是高精度貼裝領域的國產替代趨勢將愈發