2026Q4 PCB產業-需求推動漲價，傳輸靠PTFE解方

研报总结

上游材料加速更新，涨价仍为主旋律

PCB上游：供需不平衡推动涨价，新材料应用带来新机遇

• 玻纤布：E-Glass（高级）、LowDK-2、T-Glass在2026Q4至2027年呈现全面短缺，成为推动当前上游材料涨价的主要因素，也是决定结构性缺货的关键原料。
• 铜箔：HVLP4加速验证日台以外的供应商，中系扩产积极，维持2027年供需缺口放缓预期。
• 铜箔基板：PTFE树脂为美系客户解决互连的确定性解方，成为铜箔基板材料中新晋路线；传统的PPO/CH树脂仍有一片天，26Q4 VR300设计将定案，PTFE+M8/M9设计呼声较高。
• 钻针：高阶镀膜针需求攀升，供应商在2026~2028年加快投入建置产能，新材料(PTFE)仍有一定的钻针消耗，产品组合的改变远比涨价来得重要。

IC载板：产能全部售罄，缺料与缺产能并行，关注供应商涨价态度

• 供需缺口：维持2026/2027年20%+/40%+缺口预期。

PCB：关注AWS、Google新品放量，以及2027~2028年HDI设计的变

化，聚焦Tier 1供应体系。

全年核心：政策主导AI为基本方针

• AI成为美国政策上的基本方针，OBBBA法案刺激企业加大投资AI算力，AAAP计划扫除建置AI算力的瓶颈和主权AI方针的確立。
• 云端巨头对资本支出态度维持积极：2026年云端CSP业者和算力租賃業者正加快扩建算力基础设施，2026年预计资本支出成长上修至103%（含Amazon成长92%）；2027年目前资本支出预计成长52%。
• 全球伺服器出貨2026~2027年预期双位數成長：参考Digitimes最新数据预估，2026年预计出貨量YoY+17%，2027年目前预计11.2%。
• GPU：26Q4~2027年VR200合计88K柜：根据供应链调查统计，2026年Rubin(VR200)预计组装量约13~14K柜，2027年预计组装量约75K柜；Rubin Ultra (VR300)于2027年预计需求量约5~6K组，2028潜在12K组(NVL576)。
• 云端厂商ASIC相关规格-高阶材料/製程加快导入。

钻针主逻辑—PCB厂积极扩产

• PCB设计日益复杂，耗用大量产能：过去服务器板层数约16~2X层数，目前主流已经来到20~30层数，未来30~50层数越显常见。
• PCB用量增加，耗用大量产能：随着各家设计陆续参考NVIDIA Rack设计，除了原有的主板(GPU/ASIC使用)，亦新增更多副板，例如Switchboard、midplane等，终端客户积极验证新供应厂商。
• PCB钻针需求呈现翻倍成长-CCL材料影响：PCB用钻针受到板材影响，在同样新厚下，每针可钻孔次数大幅縮水：M6~M7时主针钻孔寿命约600~800次，M8材料下可钻400~500次，M9材料下仅剩下100~200次，材料越高阶，钻针使用量会是过往的6倍以上。
• PCB钻针需求呈现翻倍成长-长径比带动报价上扬：当前主流GPU用PCB约5mm厚度，随着AI用PCB板厚的提升，每增加1mm，製造上可能會采用增加一根预钻针，采用预钻针预钻至特定深度，后续用主针完成加工。GPU服务器:GB200采用「1主针配2白针」→GB300采用「1主针配3白针」→VR200采用「1主针配4白针」，AI用的钻针，长度/直径比超过30规格的钻针，报价会采用一个方案一个价格，因为加工精度要求提高，难度变大；目前AI用的镀膜钻针报价较传统白针多20~50%，若是这种报价方式，特别是板厚超过7mm，产品售价将会多40~50%；未来约在2027~2028年时，7.5~8.5mm的钻针将成为主流，报价将会是一般白针的6倍以上；毛利率方向:AI用的镀膜钻针，根据产业访问，产品毛利率约50%+。
• 全球主要钻针厂亦积极扩充产能，供需维持吃紧：目前全球主要服务器PCB厂采用的钻针厂，高阶钻针以中鎢高新旗下的金洲科技和尖点为主、中阶以下以鼎泰高科为主；日本佑能主要用於载板生產用针。钻针厂的外溢效果:由于前四大厂優先用於AI伺服器相關生產用针，使得中低阶针有排擠效應，白针类產品外溢给凱崴等廠商。

HVLP4铜箔需求受良率影响，需求惊人

• 根据供应链调查，依照良率80~90%的假設下，Nvidia Rubin的需求约300~400噸/、LPU约200~250噸/月，Amazon AWS 800~850噸/月，Meta MTIA200噸/月，AMDMI450100~200噸/月，800G交换机400噸/月，合計1,200~1,300噸/月/2,700~2,800噸/月。若依照實際PCB生產狀況，總需求可達1,400噸/月/3,000~3,100/噸/月。

全球主要供应商概況:加快导入新供应體系

• 铜箔供需缺口往2027年將縮小，供應廠商增加：根据供应链调查，由于供需缺口明显，主要CCL廠商(台光電、生益科技等)積極導入新的供應體系，2026年主要生產廠商擴產後，可達1,200~1,300噸/月，2027年預計達2,300~2,400噸/月。(供應體系:台銅/古河/盧森堡/金居/福田/德福/銅冠/樂天)、台系長春後續有望驗證進入供應體系。根据福邦投顧對於供需格局的假設預估，基於客戶加快認證相關可用產能，2026~2027年的供需缺口更新預估為27%(下修)/17%(上修)。

玻纤布使用種類

• 高階電子布供應商概況:台光電開始取得日東紡料源

T-Glass:客户積極導入抗翹曲設計

• 下個世代的半導體封裝需要更大的面積來放置更多元件、支持2D~3D封裝(CoWoS~SOIC)，因此材料的要求需要Low CTE、高彈性變量來達到低翹曲度（Warpage)和連接可靠度。
• 根据Resonac白皮書，為了解決內埋元件載板對於核心層的厚度精度要求，較薄的核心層或不均勻的厚度，會導致內埋元件的損壞，因此之後許多載板核心的設計會採用厚Core+ low CTE膠片（採用T/Q Glass)。2026年的TPU，2027年的Maia300都有見到這類核心Core CCL+PP的設計方案 (Multilayer Core)，此也會多消耗T-Glass的供應量。

T-glass至2027年仍將呈現供不應求格局，缺口30%+

• 目前需求看起來，T-glass需求中有70%用於FCBGA用的ABF載板，30%用於手機等FCCSP用的BT載板上。
• T-glass產能劃分來看，日東紡佔有全球主要產能的40%，台玻約15~20%，宏和約20~30%，其他(包含泰山玻纖等)15~20%。
• 福邦投顧預期儘管日東紡於2027年陸續開產能出來，但只緩解了Intel/AMD/Nvidia的用料，對於ASIC陣營的Broadcom/Marvell/MTK/Annapurna而言，仍難以取得足夠料源，維持T-Glass持續供不應求的判斷，缺口仍會逐年往上。

LowDKGen22027年預期缺口下修至33%(原估60%+)

• 根据供應鏈訪查，2026H2開始，低介電二代布需求約400~500萬米/月，其中主要需求來源是NvidiaVR200、Google V8T/V8I。
• 以其銅箔基板廠商供應來看，主要以台玻、泰山玻纖、國際複材、Asahi為主，不足部分將由富喬、光遠、Nittobo補足，合計2026~2027年供應量350~400萬米/月。

Q-Glass:LPU產品將率先採用

• 目前最新的NVIDIA LPXRack從原先的全M9Q設計，改採用M8(K2)+M9(Q)的設計，配置為1:1，其中QGlass主要採用10系列的極薄布，供應廠商少。
• 根据产业调查，预计NVIDIALPU產品需求约在12~13K(2026~2027Y)，潜在Qglass需求约110萬米/月，隐含良率损耗则需要210~220萬米/月。

Q-Glass:供應者寡，關注非日系供應

• 根据产业调查，统计台系(1家)、日系(2家)、中系(2家)產能規劃，2026年底预计產能超過300萬米/月，2027年预计產能可達600萬米/月以上。

Q-Glass:26客戶進入庫存建立期，缺口下修至25%

• 目前供應鏈的良率约在55~60%，26H2進入NvidiaLPU產品的備貨期，將帶動銅箔基板廠商的備貨需求，其中以生益科技需求最為迫切，台光電供過於求。
• ASIC陣營態度:目前Meta選用M9Q進行打樣，Amazon/MSFT選用M9-(K2)進行主板打樣，GoogleTPU V9至少選用M9以上材料。

价格:E glass涨幅驚人，2H26將續漲至創新高價

• 玻纖布於2021~2022年週期係受到需求端推動帶動漲價，以7628系列為例，報價達到8.8RMB/米，本輪低階起漲，除受原物料之外，也受到主要供應商陸續轉做高階玻布(283，排擠低階布生產(打破供需平衡情況)，進而帶動漲價。7628布累計至26Q3 YTD150%+，2116/1080布YTD 210%+，均已創下歷史新高，2027年 2116/1080的規格將繼續延續漲價趨勢。

价格:高階電子布漲價，漲勢可望持續至2027H1

• 高階布種由於生產效率較傳統布下滑，以及良率因素影響，配合需求持續攀升下，每年均有約20~30%的漲幅，考量缺貨持續至2027年，漲價趨勢將延續至27H1。

铜箔基板漲價循環直至2027H2

• 目前AI相關CCL交期延長至4~6個月，上游料況吃緊（庫存1~2周），福邦投顧預期考量上游材料漲價循環至少漲至27H1，將推動下游CCL客戶漲價續漲至2027年。

Rubin Ultra帶起的材料變化-PTFE的方案發展

• 由於傳輸的需求(337G)，PPO或HC系列樹脂的M9無法滿足NVIDIA要求，NVIDIA在RubinUltra將導入混壓PTFE材料應用於SW Tray、Feynman將導入純PTFE板材應用於正交背板。
• 目前銅板基板廠商正在積極送樣測試純無布的方案因應客戶需求。

無布VS.有布方向選擇

• PTFE由於Dk/Df的性能優於電子布，如果PTFE搭配電子布，會導致其Dk/Df轉差。
• 未來走向:
  1. 有布方案(M9~M10搭配LowDK2~4電子布):若PCB上須放置CPU/GPU/ASIC等晶片，考量尺寸安定性因素，會需要搭配具有電子布的銅箔基板，例如UBB、ComputeBoard、SwitchBoard、MotherBoard。
  2. 無布方案(搭配無布膠片):若僅考連傳輸性能(不放置晶片)，目前採取的無布方案，樹脂填矽粉/球型矽微粉的方案為主流，以改善膨脹性。

不同填料對於銅箔基板的影響

• 在樹脂中加入填料能降低熱膨脹係數(CTE)、提高尺寸安定性和降低Dk/Df，近年的填料主要以球型粉料為主。

PCB製造端的製程變化-銅漿燒結

• 銅漿燒結製程源於瞬態液相燒結(TLPS)技術，主要用於實現PCB盲/埋孔電路層間的Z軸互連。
• 過去傳統高多層多採用背鑽的製程，但在NV陣營，開始嘗試使用”銅漿燒結“的製程來處理高多層版的訊號連接，以解決背鑽精度控制的問題。
• 目前具有【燒結製程+大板製造能力】的主要為板廠，例如深南電路、景旺電子、勝宏科技、滬電股份、生益電子。

PTFE供應商產能預期

• 目前Nvidia的供應來看，主要會以生益科技為第一供應商(合作最久)，第二供應商則從非中國供應商中選擇，目前與生益科技與台虹入列的優先供應商，生益科技具有CCL+PP(PTFE/CH)的製造能力，台虹PTFECCL(PFA)可搭配生益/台光電的CH PP方案，亦能搭配自產的PFAPP，可提供客戶彈性的產能需求。其餘具有PTFE樹脂CCL開發能力的供應商，開發進度較落後，不在考量範圍內。
• PCB段的生產:以目前客戶的意願上，採用無布方案為優先目標，PCB生產良率約在10~30%，主要量產生產廠商預期為深南電路、景旺電子、勝宏科技、滬電股份；欣興僅參與配合RD階段(台郡負責燒結部分,但設備有限制)。

PTFECCL潛在使用需求預估

• 假設:Rubin Ultra於2027~2028年的晶片需求量預估400萬、900萬顆，所有機櫃均採用18層SWITCH TRAY設計，PCB板材採用混壓結構下，PTFE於2027~2028年的月均需求26、63萬張。

OpenClaw:加速從LLM往AI Agent發展

• OpenClaw:開放式AI助理項目，可以根據使用者指令在應用程式和線上服務之間自行處理複雜任務，並被設計為可以代替使用者執行任務的AI軟體，並非過往的聊天機器人。
• OpenAI推出GPT5.4，此次更新提供Thinking和Pro兩種模型；Pro主要適用於需要進行複雜任務的使用者，Thinking模型可以在產出答案前提出思考計畫，使用者可以從中調整任務方向→強化Agent能力，可以支持智慧裝置執行複雜的工作流程。

Agentic AI的瓶頸主要來自CPU

• 根據論文《ACPU-Centric Perspective on Agentic AI》一文指出，可以看出執行時間中CPU延遲占了大比例（紅圈），最高可達到90%以上；吞吐量瓶頸除了來自GPU，亦會來自CPU;能耗方面，大批次處理中(Batch size提升至128)，CPU平行處理效率低於GPU，佔到總能耗超過44%，延遲會從2.8秒提升至6秒以上，超過2倍。

CPU朝向多核發展→推升載板面積

• Agent執行:API處理、資料解析、腳本執行，90%由CPU完成，為了降低延遲，CPU往多核心發展是趨勢。
• 記憶體與上下文切換:CPU需要頻繁在不同Agent狀態做切換，多核心架構能讓每個Agent有獨立的處理單元，降低上下文切換帶來的效率損耗。
• 沙盒隔離/安全:Agent需要大量獨立的一般伺服器建立Sandbox來執行，使用量與使用者和使用量正相關，需要更多核心數、高頻寬。

IC載板:主流晶片使用面積攀升

IC載板:產業能見度拉長

• 根據供應鏈訪查，目前主流載板對於供需的意見陸續在26H1看到供不應求，與之對應的生產相關輔材訂單能見度可至2028年。

IC載板:ABF載板供需將從2026年開始見到供不應求

• 根據福邦投顧預估，2025年ABF載板仍處於供過於求的格局，2026年開始在AI的需求強勢帶動影響下，ABF載板將開始見到供不應求格局，並於2027~28年逐步擴大。(本圖不含缺T-glass影響)

可插拔光通訊模組:800G/1.6T潛在需求上升

• 根據福邦投顧產業調查，2026/27/28年800G的採購”需求”可望達到6,000/7,500/6,500萬支，1.6T需求預估2,500/7,000/9,000萬支。(隱含終端客戶對於良率的考量造成的Overbooking)

傳統光通訊模組板-HDI/mSAP供應體系的新機會

• 因應高度整合和小型化需求，光模組開始大量採用MSAP來縮小產品體積和損耗；進入1.6T，L/S要求微縮至20μm-25μm；因此1.6T開始，強制採用MSAP。
• 材料規格上，亦往M7~M8等級以上升級，但在MSAP部分，會大量採用載體銅箔(三井金屬90%市佔率)、日東紡的Low CTE布，目前有面臨缺料的情況。

雲端資料中心採用之交換器品牌

• 雲端資料中心多採用品牌+白牌的混合方案
• Spine和DCI因為結構複雜，所以多採用品牌廠，但Google和Amazon由於架構和軟體上較強，所以選擇白牌來配合他們的結構。
• TOR和Leaf結構簡單，可以看到較多白牌(裸機、白盒)的方案。
• xAI的交換機品牌主要採用Juniper的方案，主權AI體系(ex:星際之門、中東等)多會採用Cisco等品牌交換機。

交換機板:主流AI層數較低，傳統乙太網多層為主

• 資料中心需要承載流量大+高速傳輸，在此需求下，高多層板成為此需求的解決方案，其優點在於電子元件間連線縮短下，訊號傳輸速度提高，而且也方遍佈線。
• 乙太網交換機為各家CSP+主權主要Scale out的主流，800G報價是400G的2倍以上，1.6T是800G的4倍以上。

交換機的材料

• 在交換機升級的過程中，由於高速傳輸需求，對於耗損也是嚴格規範，800G材料價格則會較400G材料增加60%+，Tomahawk6將會使用於2026年的1.6T交換機，可使用材料約M8U~M9-(碳氫+LK2)等級，2027年後的規格可望往M9發展。