广发科技周谈20260921 导读

光互联行业三季度业绩与OCP大会展望

预计大光公司三季度业绩将环比提升，增速加速，旭创新、易盛、天府和元起等企业有望实现业绩加速。10月中旬的OCP大会将展示云厂商基于ASIC架构的技术路线，包括光模块和OCS等技术亮点，重要性可能超过深圳光博会。11月初云厂商季报被视为影响AI趋势的关键催化剂。

云厂商季报与AI需求增长分析

云收入增速体现AI需求旺盛，尤其是企业AI市场。未来27年初可能提前披露28年需求指引，预示股价表现机会。城市化广告赛道变化，海外广告平台和游戏出海的新算法与渠道放量，可能带来收入端和利润端改善。大模型AI进度及A股边际变化是近期关注重点。

AI Agent与GPU协同：认知数据库市场潜力与供应链恢复

AI agent和GPU协同提升数据处理效率，星环科技发布的认知数据库提升向量检索性能，云服务按需收费模式展现市场潜力。寒武纪供应链稳步恢复，预付款项、存货及采购现金支出增加，表明其供应链优势凸显。HBF的推出将推动认知数据库发展，但其应用不依赖单一存储硬件。

寒武纪与质谱、Mini Max在AI芯片与大模型领域的商业进展

寒武纪四元系列芯片获互联网厂商认可，商业化规模扩大；质谱5.3模型在参数规模较小的情况下实现行业领先能力，商业订阅价格上调；Mini MaxH3模型强化开源生态与性价比，拓展广告电商等商业化场景。三家公司均在国产AI领域展现强劲增长潜力。

PCB行业分析：AI驱动量价齐升，MCP市场前景广阔

PCB行业尤其是MCP正经历量价齐升机遇，预计未来几年市场规模将每年翻几倍。头部厂商积极扩产，但产能有限，供需紧张，预期将进一步涨价。AIPCB价值量持续增长，新技术如PTFE和cope将增加价值增量，建议持续关注和推荐PCB产业链。

AI PCB行业增长与二三线厂商盈利提升分析

AI PCB市场规模预计至2027年将达到近400亿美金。二三线PCB厂商因原材料涨价及订单外溢，迎来盈利能力提升机遇，建议关注其超额顺价带来的收入增长。

要点回顾

• 大光三季报增速预计环比提升，旭创新等公司有望加速增长。
• 云厂商OCP大会将展示ASIC架构技术路线，11月初季报将体现AI需求增长。
• AI Agent与GPU协同推动认知数据库发展，寒武纪供应链恢复，盈利能力保持高位。
• 质谱5.3模型实现行业领先能力，Mini MaxH3模型拓展商业化场景。
• PCB行业量价齐升，MCP市场规模扩大，二三线厂商盈利能力提升。

关键数据与研究结论

• 大光三季度业绩预计环比提升，增速加速。
• 云厂商AI需求旺盛，企业AI市场增长迅速。
• 认知数据库市场潜力大，寒武纪供应链优势凸显。
• 质谱5.3模型和Mini MaxH3模型展现商业化进展。
• PCB行业MCP市场规模预计每年翻倍增长，二三线厂商盈利能力提升。