电子-三次电源升级，AI芯片电感价值扩容

芯片电感：AI供电升级，三次电源价值扩容

核心观点

• AI芯片电感应用场景：主要用于GPU、ASIC及FPGA等高性能AI加速器芯片的供电电路，同时配套光模块及高速存储器芯片，满足云端算力基础设施及端侧智能硬件的供电需求。
• 市场驱动因素：单GPU功耗提升，推动整机AI芯片电感量价齐升；AI算力需求激增，带动芯片电感市场高增长。
• 竞争格局：传统电感市场由日本和中国台湾厂商主导，AI芯片电感领域大陆厂商快速追赶，如顺络电子、铂科新材已进入全球前五。
• 技术趋势：TLVR技术有望大幅提升电感价值量，下一代Rubin Ultra将大量应用TLVR，推动单板价值量激增。
• 产业链：芯片电感带动企业量利弹性，国产化加速，磁性材料、客户关系为芯片电感竞争壁垒。

关键数据

• 市场规模：全球AI芯片电感市场规模由2020年的11亿元增长至2025年的58亿元，CAGR达38.2%；预计2030年将达269亿元，CAGR达36.0%。
• 单GPU功耗：英伟达单GPU功耗已提升至当前Rubin系列约1800-2300W。
• 单机柜芯片电感数量：新一代VR200NVL72单机柜芯片电感数量达6000-7000颗，测算价值量可达数万元。
• TLVR电感单价：或达普通电感的3–5倍。

研究结论

• AI服务器功率密度与供电电流提升，AI芯片电感价值量放大，市场高增长趋势明确。
• 传统电感市场竞争格局稳定，AI芯片电感领域国产替代加速，TLVR技术将带来额外价值增量。
• 磁性材料技术路线和客户关系是芯片电感竞争壁垒，技术突破和客户拓展能力至关重要。

投资建议

• 推荐：铂科新材、横店东磁。
• 关注：顺络电子、麦捷科技、龙磁科技。

风险提示

• AI资本开支增速放缓、技术路线替代、价格竞争加剧、原材料价格波动、地缘政治及贸易摩擦、产能爬坡不及预期、客户集中度风险。