华创机械深度投研二十讲芯碁微装公司深度会议纪要

芯碁微装是国内PCB LDI设备绝对龙头，2024年成为全球龙头，市占率超15%。公司成立于2015年，核心业务包括PCB LDI设备（基本盘）、泛半导体设备（第二曲线）和售后维护。在先进封装、IC窄板、模板制版等泛半导体赛道也实现突破，商业模式成熟，管理层背景豪华，研发团队经验深厚。

芯碁微装财务表现优异，2018-2025年营收从8700万增至14亿，7年复合增速近50%；净利润从2000万增至2.9亿。整体毛利率常年超40%，研发费用占比约10%，显示出强劲的增长动力和盈利能力。公司业务正从PCB设备向泛半导体设备转型，上半年签单近17亿，接近去年全年水平。

PCB LDI赛道受益于AI驱动高端PCB需求增长，2024年市场规模46亿，预计2030年达67亿。芯碁微装作为龙头，市占率有望提升至30%以上。公司客户覆盖全球前十大PCB厂商七成以上，今年产能可达900-1000台，交付周期延长至2-3个月，显示出行业高景气度和公司市场地位稳固。

芯碁微装在泛半导体领域布局积极，涵盖先进封装、IC窄板、模板制版等，当前市占率约2%，增长空间巨大。先进封装设备今年预计签单大几十台、交付50台以上；IC窄板设备明年出货量预计超100台；模板制版设备已满足180纳米节点需求。公司正享受AI基建和半导体国产化红利，业务转型顺利。

投资芯碁微装需关注PCB行业周期波动风险，泛半导体设备拓展不及预期风险，海外竞争加剧风险，以及核心零部件国产化进度不及预期风险。此外，需持续关注公司先进封装设备客户验证及批量出货情况、海外市场拓展进度以及新产品研发落地情况，以评估长期发展潜力。