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红包 招商电子 华为2026全联接大会点评 昇腾960推出时间提前 灵衢架构助力全芯片体系打造超

2026-09-18 未知机构 我是传奇
红包 招商电子 华为2026全联接大会点评 昇腾960推出时间提前 灵衢架构助力全芯片体系打造超

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昇腾960推出时间及性能参数是什么?

昇腾960DT和960PR分别于2027年一季度和三季度准备就绪,FP8算力达2 PFLOPS(960DT)和8 PFLOPS(960PR),片上HBM最大支持288GB,访存带宽9.6TB/s。昇腾970和980芯片计划于2028年和2029年推出,算力规格继续翻倍,访存带宽、访存容量、互联带宽等大幅提升。

灵衢架构如何助力全芯片体系打造?

灵衢UnifiedBus架构支持超节点和超节点集群,涵盖通算、智算、互联、存储、管理等领域。玫瑰算部分包括鲲鹏和昇腾处理器;玫瑰联部分涉及灵衢互联芯片、NPO高密光引擎和网卡芯片;玫瑰存部分包括智能存储芯片、硬盘控制芯片和存储控制芯片;玫瑰管部分涵盖灵衢管理芯片和设备管理控制芯片。

国产算力芯片产业链投资机会有哪些?

关注国产算力芯片产业链公司,包括代工(中芯国际、华虹公司等)、封测(盛合晶微、通富微电、长电科技、伟测科技等)、设备(北方华创、拓荆科技、中微公司、中科飞测、芯源微、华海清科、精测电子、长川科技、京仪装备、骄成超声、金海通、矽电股份、精智达等)、存储(长鑫科技、长存控股等)、EDA/IP(华大九天、概伦电子、广立微等)。

华为算力硬件超节点升级情况如何?

太阳鲲鹏通算硬件超节点全面升级,基于灵衢全光网最大支持4096节点,具备256TB统一内存池。昇腾960超节点单节点支持4096卡规模,最大提供8 EFLOPS FP8算力,HBM容量达1PB,风冷和液冷版本分别于2027年Q2和Q3上市。

研报提示的主要风险是什么?

需关注国产算力芯片产业链的技术成熟度和市场竞争,以及政策环境变化对产业发展的影响。此外,产业链上下游协同能力及供应链稳定性也可能带来潜在风险。