盛美上海2026年半年度业绩说明会会议纪要

2026年上半年，盛美上海营收37.18亿元，同比增13.87%；设备出货36.55亿元，同比增40.07%；新增订单同比增105%。清洗设备营收22.59亿元，单片高温SPM设备获重要进展；电镀、炉管设备营收11.02亿元，同比增36.29%；先进封装设备营收3.58亿元，同比增19.27%。研发投入6.63亿元，占营收17.82%

全球半导体设备市场2025年超1400亿美元，预计2029年超2000亿美元；中国大陆市场2025年超500亿美元，预计2029年超800亿美元。面板级电镀设备获两项订单，有望成首批多地区多客户交付企业。公司将推进PECVD设备客户验证、扩大水平式面板电镀设备覆盖，布局TRACK等新产品平台

报告重点分析了清洗设备、电镀、炉管设备、先进封装设备四大业务板块。清洗设备营收占比60.75%，单片高温SPM设备获重要进展；电镀、炉管设备营收11.02亿元，同比增36.29%，电镀枪交付突破2000个，炉管产品推进客户验证；先进封装设备营收3.58亿元，同比增19.27%，面板级设备实现量产及海外订单交付

全球半导体设备市场持续增长，2025年已超1400亿美元，预计2029年超2000亿美元。中国大陆市场同样高速发展，2025年超500亿美元，预计2029年超800亿美元。盛美上海在清洗、电镀、炉管、先进封装等领域均有布局，特别是面板级电镀设备成为新增长点

报告提示的主要风险包括新产品客户验证及量产爬坡不确定性，以及全球半导体市场波动可能影响下游订单需求。公司需关注新产品市场接受度，同时应对行业周期性波动带来的挑战