公司新建厂房目前处于内部装修阶段,具体投入生产时间未明确。该厂房的建设是为了满足公司未来产能扩张的需求,预计将在完成装修和设备安装后逐步投入使用。投资者可关注公司后续公告,了解厂房装修进度及投产计划。目前尚无确切时间表公布,公司也未透露相关细节信息。
TCB热压键合设备正与多家客户进行打样验证,实体订单逐步落地。公司于2023年9月开展TCB设备研发,攻克高精度对位、精准温控等核心关键技术,设备量产节奏将紧跟AI和光互连产业扩产进程。TCB设备是实现高密度微凸点互连的核心工艺设备,支撑“韬定律”架构落地,市场需求旺盛。公司正积极推动设备打样和验证,预计未来订单将逐步增加。目前设备处于研发后期,正逐步向市场推广阶段过渡。
预计下半年到明年光通信行业维持高景气,公司相关订单有望加速落地。随着数据中心建设和AI算力需求的增长,光模块需求持续旺盛,光通信行业景气度较高。公司已形成光芯片多面检AOI、光模块六面检AOI等系列产品,覆盖光模块光口端面清洁检测、MPO、隔离器等器件的检测和组装,具备较强的市场竞争力。公司预计未来光通信设备订单将保持增长态势,投资者可关注公司在该领域的布局和进展。
公司2027年的收入及利润重点增速产品将在光互连和半导体维度。公司已确立HB混合键合的研发方向,并已形成光芯片多面检AOI、光模块六面检AOI等系列产品。此外,公司在新加坡设立销售服务子公司,在越南设立研发制造子公司,打造东南亚本地服务能力及辐射全球。公司正积极推动TCB设备研发和市场推广,预计将成为未来重要增长点。投资者可关注公司在光互连和半导体领域的布局和进展。
今年上半年整体汇兑损失1000多万元,较去年有所增加。主要系人民币汇率波动导致。此外,公司上半年现金流下滑主要系支付税费增加所致,剔除该部分影响,公司经营活动产生的现金流量净额实现增长。定向增发进展方面,公司提请股东大会授权董事会办理简易程序再融资相关事宜,是为后续融资需求预留“简易程序”融资通道,并非具体的再融资计划。投资者需关注汇率波动和现金流变化对公司经营的影响。