通信观点更新20260915 导读

通信行业AI硬件产业链投资机会分析

核心观点与关键数据

光模块行业

• 需求旺盛，800G和1.6T光模块需求强劲，预计2028年仍保持增长。
• NPO光模块将在2024年下半年初步放量，2028年迎来爆发。
• 2.4T和3.2T光模块及交叉PO需求开始出现，预计2028年形成大规模上量。
• 光互联需求受数据中心发展推动，预计将实现十倍增长。
• DSP芯片供应能力成为关注焦点，光模块企业估值处于低位，板块投资价值凸显。

光芯片与光材料行业

• 光芯片技术进展：EML速率提升至200G，CW激光器功率从70毫瓦升至400毫瓦。
• 高功率激光器芯片需求带来新机遇，推荐关注元杰科技、常光等光芯片企业。
• 2.4T光模块中薄膜氮化硅材料的重要性，建议关注天通股份等光材料企业。

无源器件产业

• MSMPO需求旺盛，安PO向MMC升级，FAO向插板壳DFAO变化，MMPC的DFO新方案可能极化。
• 推荐关注杰普特、智商科技、天府通信等产业链相关标的，整体需求旺盛，未来有较大化方向。

光纤光缆行业

• AIDC需求可能翻倍增至2型公里以上，供应受限于海外光纤设备不足，保偏光市场空间广阔。
• 纤缆行业前景乐观，企业正积极布局，预计2030年前需求旺盛。

光通信行业未来展望

• OCS与CPO进展：光模块需求增长确定性高，大光与小光企业均有广阔增长空间。
• 高功率光芯片提升与光材料革新带来新机遇。
• 长期级变带来MPO和FU领域机会，三口化可能引领产业链变革开启新空间。
• 光芯片供需结构优于预期，片光可能新增OCS，CPO按正常发展推进产业进化。

超节点产业

• 市场对超节点存在疑虑，但其发展正常，延情。
• 国内AI快速发展，产业对国产AI芯片需求增加，超节点成为确定性发展方向。
• 推荐关注交芯片和交机方向，特别是盛科通信、捷网和紫光股份。
• 锐络仓级节点将带动AI芯片、服务器、服务器源、液冷、同接等相公司成长。

Q3液冷产业投资机会

• 液冷作为未来重点发展方向，Q2超期业绩落地显示公司信心。
• 业绩预励显示Q3Q4液冷迎景气，依柯等公司亮眼表现可能共振。
• 光模块液冷因产业未来业绩兑现，龙头带动下1.6T光模块上量，光模块新的成长机会。

研究结论

• 光通信行业技术化与市场机会并存，未来产业发展潜力巨大。
• 光模块、光芯片、光材料、无源器件、光纤光缆、超节点、液冷等领域均存在显著投资机会。
• 推荐关注相关领域的龙头企业及高成长性企业，如元杰科技、常光、天通股份、盛科通信等。
• 整体看好光通信行业未来发展趋势，建议投资者积极布局相关产业链。