这份研报重点分析了AI算力芯片对上游供应链的影响,包括光纤光缆、连接器、PCB等板块。报告详细预测了旭创、新易盛等光模块厂商的出货量,并探讨了FCC新规对行业格局的潜在影响。同时,报告还分析了光纤光缆板块的核心逻辑,指出AI光引擎和保偏光纤将成为新的增长点。此外,报告对PCB板块的景气度进行了展望,强调了Rubin算力芯片升级带来的行业机遇。
光纤光缆行业正经历从传统运营商集采向供需反转和AI驱动的产品升级转变。保偏光纤和AI光引擎将成为新的增长动力,预计明年保偏光纤需求将爆发,达到百万芯公里级别。DCI跨互联需求旺盛,G.654.E在400G/800G长距传输加速应用。长飞光纤凭借其稀缺光纤产能和直供CSP的优势,成为行业龙头。MPO/MMC连接器方面,随着速率提升,MMC将成为3.2T以上速率的必选方案,预计2027年MMC需求至少翻倍。
报告重点分析了AI算力芯片对上游供应链的影响,包括光模块、光纤光缆、连接器、PCB等板块。在光模块方面,报告预测了旭创、新易盛等厂商的出货量,并分析了英伟达物料配额分配机制对行业格局的影响。在光纤光缆板块,报告强调了保偏光纤和AI光引擎的驱动作用,以及长飞光纤的行业领先地位。在连接器方面,报告分析了MPO/MMC的迭代趋势和需求预测。在PCB板块,报告展望了Rubin算力芯片带来的行业机遇,并探讨了PTFE方案的进展。
当前市场对AI产业链的判断是,AI算力芯片的升级将带动上游供应链的景气度提升。光纤光缆、连接器、PCB等板块将迎来新的增长机遇。光模块厂商的出货量预计将持续增长,但行业格局可能发生变化。光纤光缆板块正从传统运营商集采转向供需反转和产品升级,保偏光纤和AI光引擎将成为新的增长动力。连接器方面,MMC将成为3.2T以上速率的必选方案,需求预计将大幅增长。PCB板块受益于Rubin算力芯片的升级,景气度向好,但正交中板等核心工艺仍面临挑战。
研报提示了AI产业链的潜在风险,包括FCC新规对北美厂商的影响,以及上游供应链的瓶颈。FCC新规短期内对行业影响有限,但中长期可能导致行业格局变化。上游供应链方面,正交中板等核心工艺难度大,良率要求高,可能成为行业发展的瓶颈。此外,电子布等上游材料的供需紧张也可能影响行业的发展。这些因素需要投资者密切关注。