688535 华海诚科 江苏华海诚科新材料股份有限公司2026年9月投资者关系活动记录表

核心观点与关键数据

公司与衡所华威整合情况

• 正在全面整合双方研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发。
• 推动现有技术平台优化与升级，强化工艺提升、共性技术组件及关键材料应用的共享，提升研发效率。
• 密切关注行业前沿方向与新兴技术，拓宽技术视野，探索突破性思路与跨领域融合方案。
• 建立健全技术路线评估与更新机制，确保新技术布局的前瞻性与领先性。

产品体系优势

• 构建可覆盖历代封装技术的产品体系，广泛应用于芯片级塑封、芯片级粘结及板级组装等环节。
• 应用领域贯穿一级封装、二级封装及其他工业组装领域。
• 作为研发驱动的半导体封装材料厂商，产品布局覆盖传统封装与先进封装，技术领先地位得到业内认可。
• 在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，逐步扩大传统封装市场份额，积极布局先进封装领域。

国产化替代努力

• 专注关键技术攻关，以半导体产业及封装行业发展方向为指导，持续研发及技术攻关。
• 在保持技术优势的同时拓展产品应用领域，为我国半导体封装材料的国产化提供材料保障。

产品布局

• 传统封装领域：产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，品牌知名度及市场影响力较高。
• 先进封装领域：多款产品通过客户考核验证，技术水平得到业内主要封装厂商认可。
• 拥有独立自主的系统化知识产权，与业内领先及主要企业建立稳固合作伙伴关系，业务规模持续扩大。

未来发展战略

• 遵循“诚信经营、科技创新、精益制造、品质卓越、共同发展”的企业核心价值观。
• 以市场为导向、技术为支持、诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，坚持科技创新，关注科研成果产业化。
• 巩固现有竞争优势，以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展趋势为导向，构建兼具前瞻性与创新性的技术研发体系。
• 传统封装领域：依托优势产品加快对外资厂商产品替代，开发特色产品，扩大业务规模并提升市场占有率。
• 先进封装领域：加快技术资源、客户资源整合，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、存储类半导体器件用环氧塑封料的研发投入。
• 聚焦封装材料的研发及产业化，致力于成为中国及全球封装材料的引领者与竞争者，打造卓越的全球化企业。

研究结论

华海诚科通过整合研发体系，构建了覆盖历代封装技术的全面产品体系，在传统封装领域市场份额逐步扩大，并在先进封装领域取得显著进展。公司专注关键技术攻关，为国产化替代提供材料保障，未来将继续巩固现有优势，积极布局先进封装领域，致力于成为中国及全球封装材料的引领者。