瑞芯微电子股份有限公司是一家成立于2001年的物联网和人工智能物联网处理器芯片企业,总部位于福州,在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司。公司拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队,在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、人工智能、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。公司的主要产品包括各类型处理器芯片、电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。瑞芯微以市场为导向,技术创新为核心,致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案,赋能消费电子、智能硬件、机器视觉、行业应用等多元领域。
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业绩增长和毛利率提升:公司上半年业绩增长和毛利率提升显著,即使在原材料和存储大幅涨价的情况下。公司SoC芯片一般不含存储,因此存储涨价对公司毛利率影响有限。公司对未来持续增长趋势有信心,主要基于端侧AI及AIoT应用场景的不断扩大和终端需求的持续增长。
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内存涨价影响:公司SoC芯片一般不含存储,因此存储涨价主要影响下游终端的成本和客户需求。公司通过完善AIoT芯片平台对各类型存储方案的适配,优化软件适配方案,帮助客户节省内存空间、降低成本压力,以应对存储上涨带来的压力。
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经营状态和业绩预期:公司经营情况良好,AIoT长期增长态势不变,预计三季度业绩保持正常增长趋势。公司经营情况良好,AIoT长期增长态势不变,预计下半年业绩保持正常增长趋势。
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新品研发进展:芯片迭代周期会随市场情况、行业趋势以及芯片复杂度的不同而不同。公司旗舰级AIoT芯片平台的生命周期通常在10年以上。公司沿着AIoT SoC与协处理器双轨并行发展的产品路径,不断推出AIoT各档位新产品,充分满足各种端侧复杂场景需求。
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RK3688产品进展:公司针对新一代旗舰产品RK3668、RK3688,增加研发资源,全力研发,争取尽快推出。公司新一代端侧协处理器已完成研发工作,即将推出。
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RK182X放量节奏:RK182X视觉协处理器已顺利导入几十个行业、数百个客户项目中,包括AI电视、商用清洁机器人、陪伴机器人、AI NAS、会议大屏等多场景应用均已实现量产。RK182X在车载AI Box目前已经获得数个定点,并且在继续快速获取更多项目导入。
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RK3688旗舰进展:公司针对新一代旗舰产品RK3668、RK3688,增加研发资源,全力研发,争取尽快推出。公司新一代端侧协处理器已完成研发工作,即将推出。
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存储涨价对毛利率传导:公司SoC芯片一般不含存储,因此存储涨价对公司毛利率影响有限。公司毛利率以综合毛利率的形式体现,2026年上半年公司综合毛利率为45.79%,变动主要受每个季度产品及客户的销售结构变化影响,每季度会在合理范围内波动。
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汽车座舱芯片客户拓展:公司以RK3588M、RK3576M为代表的座舱芯片平台在乘用车、商用车规模化上车,市占率持续突破。
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3D堆叠近存算路线:公司首创推出的高带宽、低功耗协处理器是未来端侧AI发展的主路径。RK186X相对于RK182X,算力升级,可以支持更大参数量的端侧模型部署,将与RK182X形成高低搭配,满足客户对不同档位产品的需求,形成组合拳。
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开发者大会:瑞芯微开发者大会已成功举办九届,发展成为行业盛会,是公司集中展示新产品、新技术的重要窗口,也是公司与客户、生态合作伙伴加深沟通交流、共建产业生态的重要平台。第十届开发者大会的安排将通过公司官方微信公众号等官方渠道公布。
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端侧AI领域应用:公司产品广泛应用于AIoT千行百业,覆盖汽车电子、机器视觉、机器人、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商等下游众多领域。公司坚定看好端侧AI快速发展下SoC+协处理器系列产品的长期成长潜力。
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具身智能领域技术储备:公司现有的产品RK182X已经可以实现“大脑”的功能,新一代的算力协处理芯片在功耗和性能将有大幅的提升,持续更新迭代;后续的旗舰SoC芯片、更高算力的协处理器都将机器人视为重点应用方向之一,实现性能升级的同时做好成本、功耗的平衡。
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与头部模型厂商合作:公司与通义千问Qwen3.8-27B及面壁智能MiniCPM5-2B均实现Day-0适配,这是公司软硬协同能力的体现。对客户而言,借助完整的软硬件开发栈,新模型发布后开发者可以快速完成模型调优、二次开发与产品移植,助力终端厂商把端侧Agent能力快速转化为量产产品。
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Microduck订单情况:公司具备完善的AIoT芯片平台,下游应用生态丰富,能够为不断涌现的各类新兴智能硬件提供合适的解决方案。RK3566 作为通用AIoT应用处理器,一颗芯片即可在Microduck上实现模型推理、运动控制、传感器处理及音视频处理等功能,在性能、功耗与成本间取得良好平衡。
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海外市场收入占比:公司未披露具体细分地区的相关数据。公司海外市场业务主要通过国内客户终端产品间接出口,对美国市场的直销较少。