联得装备成立于1998年，是一家中国高端智能显示设备生产商，拥有技术专利和知识产权，在LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力。公司总部位于深圳，下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。自2016年在深圳创业板上市以来，公司以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。2021年1月，公司东莞联鹏智能制造中心正式建立，拥有16万平方米的高端研发中心和生产制造基地，现有员工1100人。公司在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域，以强大的技术实力和市场影响力引领行业发展方向。
一、公司概况
公司发展历程：成立于1998年，2016年在深圳创业板上市，下设5家子公司。
主营业务：LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造。
近年主要经营业绩：先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。
核心优势：深耕半导体显示设备行业二十余年，技术沉淀和积累，产品研发设计能力和制造工艺水平处于行业前列。
未来发展规划：持续保持研发投入力度，重点布局光通讯用COC/COS设备、板级封装涂布、ABF层压、HVCD、热板、贴膜、键合设备等方向。
二、投资者会议问答交流
Q1:公司主要竞争优势是什么?
A1:公司深耕半导体显示设备行业二十余年，技术沉淀和积累，产品研发设计能力和制造工艺水平处于行业前列。凭借优异的产品质量和核心技术优势，以及全方位的售前、售中、售后服务，公司在业内树立了良好口碑，与大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了紧密合作关系。
Q2:公司在半导体先进封装领域有哪些布局?
A2:公司积极布局半导体封测设备业务，主要产品包括高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备。在先进封装领域，公司有针对显示驱动芯片键合设备(ILB设备)，该倒装设备采用共晶+倒装的芯片键合工艺，高精度高速度。目前公司半导体设备主要面向国内集成电路、分立器件封测及半导体封装材料领域企业，已与华天科技、厦门通富、安世半导体等企业建立初步合作关系，相关业务尚处于起步阶段。
Q3:公司的产品和技术是否可以应用到手机折叠屏?
A3:公司柔性AMOLED贴合类设备已应用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好合作关系，持续跟进柔性显示新技术迭代开展技术协同。在折叠屏领域，公司具备深厚的技术储备与成熟量产经验，折叠屏UTG超薄柔性玻璃贴附类设备已向行业头部客户实现批量出货，该业务是公司重要的业务方向。
Q4:公司在固态电池及新能源其他业务方面有哪些布局?
A4:在新能源设备领域，公司已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备产品矩阵。同时，公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发，在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备领域取得关键突破，相关设备已在客户端中试线开展验证运行。后续公司将继续推进新能源设备自动化、一体化、智能化方向研发迭代。
Q5:公司研发的高精度芯片键合设备可应用于哪些方面?
A5:公司自主研发的全自动高精度芯片键合设备，面向COC、COS共晶工艺开发，标准片键合精度可达±1μm，集成共晶、银胶双工艺，支持蘸胶、点胶多种作业模式。同一设备可完成两类工艺加工，能够帮助客户节约设备投入、提升产品切换效率，可适配光通信、激光雷达、传感器等高精度封装应用场景。
Q6:请介绍一下公司今年上半年的研发投入情况以及未来的研发投入重点是什么?
A6:公司的研发投入总额为5,224.98万元，占营业收入8.92%。未来公司将持续保持研发投入力度，重点布局光通讯用COC/COS设备、板级封装涂布、ABF层压、HVCD、热板、贴膜、键合设备等方向。
Q7:公司未来如何继续拓宽销售渠道?
A7:公司持续推动全球化业务的布局工作，在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下，积极开拓海外销售市场。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得了海外大客户的广泛认可，并达成了深度合作。未来公司将持续开拓海外销售市场，进一步拓宽销售渠道。
