联得装备机构调研纪要

调研日期: 2025-08-29 深圳市联得自动化装备股份有限公司成立于1998年，是一家拥有技术专利和知识产权的中国高端智能显示设备生产商。公司在LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力，是行业内标杆企业之一。联得装备总部位于深圳，下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。自2016年在深圳创业板上市以来，公司以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。2021年1月，公司东莞联鹏智能制造中心正式建立，拥有16万平方米的高端研发中心和生产制造基地，现有员工1100人。在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域，公司以强大的技术实力和市场影响力引领行业发展方向。 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流 Q1:请介绍一下公司的主要产品有哪些? A1:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸/超大尺寸TV模组整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、超精密点胶及3D点胶设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、高精度拼 接设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、钙钛矿光伏涂布/VCD/HP等设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及Pack段整线自动化设备。 Q2:公司在半导体设备领域有哪些布局? A2:在半导体设备领域,公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。公司抓紧在手项目的落地,加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程,已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、MiniLED芯片分选机、MiniLED贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发,并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累,公司已经具备共晶、软焊料、Flipchip、刺晶等半导体固晶工艺技术和关键设备研发生产能力,拥有直线式、刺晶式、倒装固晶机相关技术专利。同时,在半导体材料的细分领域,引线框架生产检测设备上也有布局,已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备,研究设备工艺技术,布局相 关设备底层软件、算法、运控、人工智能和机器视觉技术,自主研发设备关键核心模组及其零部件,使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实,进而推动半导体业务板块规模的增长。 Q3:公司的设备应用在手机折叠屏领域发展情况如何? A3:公司柔性AMOLED 贴合类设备已经广泛运用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系,并持续就柔性屏创新性作用开展深入合作。在三折屏供应链中,公司提供的贴合类工艺设备已形成销售订单并出货。公司作为折叠屏贴合类设备相关细分市场的领先企业,持续发挥技术领先优势。 Q4:公司在固态电池及新能源其他业务方面有哪些布局? A4:在新能源设备领域,公司持续增加在锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等 设备上的研发投入,运用先进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理,迅速实现产品突破,并形成销售订单。同时,公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发,在GW级涂布设备、VCD设备和HP设备的研发生产方面取得新突破。固态电池新工艺涉及到的超声波焊接工艺设备已经出货到客户。 Q5:公司在VR/AR/MR显示领域主要的产品和客户有哪些? A5:公司通过持续创新,打破技术壁垒,研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等新型显示领域客户的青睐。在VR/AR/MR显示设备领域,公司提供其显示器件生产工艺中所需的设备,涵盖硅基显示、光波导贴合等众多工艺段,相关产品已与合肥视涯及国际头部终端客户建立了合作关系。 Q6:公司是否考虑通过并购重组来扩大经营? A6:公司一直持续关注相关行业动态,积极寻求整合优质资源的机会,将充分把握中央及地方监管机构支持上市公司并购重组、加强产业整合的政策导向,公司将根据自身发展战略规划、市场需求、行业前景等方面审慎决策。