联得装备机构调研纪要

联得装备成立于1998年，是一家中国高端智能显示设备生产商，拥有技术专利和知识产权，总部位于深圳，下设5家子公司。公司主要业务涵盖LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造领域，是行业标杆企业之一。2021年建立东莞联鹏智能制造中心，拥有16万平方米研发生产基地，员工1100人。公司以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业，在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域引领行业发展。

一、公司概况 联得装备主营业务包括LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造，是行业标杆企业。公司总部位于深圳，下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。2021年建立东莞联鹏智能制造中心，拥有16万平方米研发生产基地，员工1100人。公司在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域引领行业发展。

二、投资者会议问答交流 Q1:公司快速发展的主要原因 A1:一是坚持创新驱动，加强前瞻性技术布局，优化产品结构，实现国产替代；二是积极开拓海外市场，坚持差异化和高端化定位，实现设备在欧洲、东南亚、北美落地；三是持续优化管理流程，提升研、产、供、销联动效率，强化内部协同；四是优秀的人才战略与企业文化驱动高质量和可持续发展。

Q2:海外市场客户 公司在海外市场积累了大陆汽车电子、博世、伟世通等世界500强客户资源，建立了良好合作关系。汽车智能化发展带动汽车智能座舱系统设备需求，公司在该行业布局逐渐变现，实现设备在欧洲、东南亚、北美落地。

Q3:三折屏供应链设备出货情况 公司在三折屏供应链中提供贴合类工艺设备的整体解决方案，已形成销售订单并出货。作为折叠屏贴合类设备细分市场领先企业，持续发挥技术领先优势，为“中国智造”贡献力量。

Q4:半导体先进封装领域布局 公司在先进封装领域有针对显示驱动芯片键合设备、COF倒装设备，该倒装设备采用共晶+倒装的芯片键合工艺。公司将密切关注行业动态和前沿技术，把握半导体设备领域发展机遇。

Q5:VR/AR/MR显示领域产品与客户 公司研发的VR/AR/MR显示设备已赢得客户青睐，提供显示器件生产工艺所需设备。相关产品已与合肥视涯等客户建立合作关系。

Q6:并购重组计划 公司持续关注行业动态，积极寻求整合优质资源的机会，将根据自身发展战略规划、市场需求、行业前景等方面审慎决策。

Q7:拓宽销售渠道 公司持续推动全球化业务布局，在稳定国内市场领先优势及市场份额的前提下，积极开拓海外销售市场。凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得海外大客户广泛认可，未来将持续开拓海外市场，拓宽销售渠道。