野村 全球AI趋势追踪 CIOE2026前瞻 200G4

2.4T/3.2T模块及NPO/CPO商业化已现曙光，预计2027年起开始出货；硅光（SiPh）在2026年渗透率持续提升，但单通道400G是主要障碍，薄膜铌酸锂（TFLN）等新材料的突破对产品升级至关重要。野村预计2026-2027年AI网络基础设施需求将保持强劲，供应紧张将强化龙头公司的竞争优势，看多全球AI基础设施价值链上的光通信标的，包括中际旭创（300308 CH，买入）、光迅科技（002281 CH，买入）、天孚通信（300394 CH，买入）及太辰光（300570 CH，买入）。

光电芯片方面，200G EML芯片因主要供应商产能爬坡及良率提升尚需时日，仍处于短缺状态，可能继续拖累1.6T出货。目前200G EML、200mW+ CW激光器及高端DSP芯片仍由博通、Lumentum、住友电工、Marvell等国际巨头主导，但源杰科技、索尔思等国内企业正积极切入高端光芯片供应链。电芯片方面，224G PAM4SerDes和跨阻放大器（TIA）正进行技术验证，性能趋于稳定可用；高端DSP芯片则因良率问题持续短缺，成为制约1.6T供应的另一瓶颈。

光模块方面，1.6T上量，3.2T/6.4T NPO亮相，硅光渗透深化。NPO/CPO解决方案将成为CIOE 2026的焦点，华工科技、光迅科技等有望展示NPO方案。3.2T/6.4T光引擎商业化进程加速，将引发供应链新一轮技术升级，中小厂商的技术壁垒进一步抬高。硅光模块渗透率有望继续提升，但下一代硅光芯片/调制器面临挑战，亟需TFLN等新材料突破。光迅科技将发布800G L波段OSFPZR/ZR+相干模块，通过扩展至L波段使单纤容量翻倍。

光学元件方面，NPO/CPO驱动FAU与MPO连接器需求激增。据C&C行业研究数据，2026年数据中心光互连FAU需求预计达1.6亿只，2027年总需求同比增幅超80%，而当前全球总供应产能仅约1.7亿只/年。扇港、US Conec等海外厂商在“超低损耗”MT插芯和MPO/MTP连接器领域占据主导，Coherent在隔离器、藤仓和康宁在FAU领域优势明显。

光纤光缆方面，特种光纤量价齐升，空芯光纤产业化提速。AI算力数据中心对特种光纤的旺盛需求叠加光纤预制棒供应持续紧张，行业已进入量价齐升的上行周期。CRU数据显示，2025年全球数据中心光纤需求同比增长75.9%，2026年预计达9160万芯公里（同比+32%），2030年将增至1.28亿芯公里，其中AI相关需求占比超70%。价格方面，普通G.652.D裸纤现货价从2026年初至3月上涨165%至83.4元/芯公里；AI数据中心用G.657.A2光纤价格更从2025年的32元/芯公里飙升至2026年3月的240元/芯公里，涨幅达650%。空芯光纤正从实验室走向量产网络验证，有望成为下一代光传输核心介质；多芯光纤及新结构光纤设计亦成研发重点。亨通光电在2026年创新FPOD（氟等离子体气相沉积）工艺，突破八角掺氟管和掺氟棒全套材料工艺，显著提升高端特种光纤关键材料的质量与效率。

光芯片衬底方面，InP需求爆发，TFLN晶圆量产在即。据Yole预测，按4英寸折算，2026年全球磷化铟（InP）衬底需求约200万片，2027年升至250-280万片，2028年进一步扩至400-500万片。JX金属、AXT、住友电工等全球供应商正全力扩产。薄膜铌酸锂（TFLN）凭借高电光系数、低驱动电压、低损耗和高线性度，有望成为下一代光互连核心技术路径。光库科技、富士通、住友已实现8英寸TFLN晶圆量产，熹联光芯等也将展示相关产品。

重点公司评级与目标价： •中际旭创（300308 CH）：买入，目标价1,375.00元（基于21倍2027年预期EPS 65.47元，与其A股历史中位数市盈率一致）。 •光迅科技（002281 CH）：买入，目标价217.50元（基于63倍2027年预期EPS 3.45元，与2026-2028年盈利复合增长率63%匹配）。 •天孚通信（300394 CH）：买入，目标价282.00元（基于50倍2026年预期EPS 5.63元，与Wind中国A股CPO板块中位数市盈率一致）。 •太辰光（300570 CH）：买入，目标价231.50元（基于58倍2027年预期EPS 3.99元，与2026-2028年盈利复合增长率58%匹配）。