银河通信-光模块深度再梳理20260907 原文

这份研报深度梳理了光模块行业，重点分析了1.6T、3.2T NPU和CPU光芯片的市场趋势、技术路线、竞争格局以及主要厂商如旭创和新易盛的优劣势。报告指出1.6T光芯片已进入批量交付阶段，市场需求稳定但受限于DSP和光纤线产能；3.2T NPU光芯片市场将在27年进入样品验证，28年小规模爬坡，29年大规模放量，主要瓶颈在于硅光微环、大功率CW光源等技术；CPU光芯片市场则呈现交换机CPU先于服务器CPU出货的特点。报告还探讨了行业资本开支趋势、市场占比、增量来源以及28年业绩展望，指出增速将见底但不会崩塌，增长将从爆发式转为稳健式。

光芯片行业未来发展趋势呈现多元化和技术升级的特点。1.6T光芯片正从样品展示转向批量交付，但市场需求仍受限于上游产能。3.2T NPU光芯片市场预计将在27年进入样品验证阶段，28年小规模爬坡，29年大规模放量，成为行业增量主要来源。技术路线上，客户心态务实，优先采用NPU过渡，CPU大规模商用延后，光模块路线从二选一变为分层搭配。市场格局上，国内二线厂商参展热度高，但高端AI模块订单仍集中头部厂商。行业整体资本开支增速放缓，光模块在云厂商资本开支中占比有限，未来增量主要来自3.2T NPU光芯片、客户结构分散化、北美二线云厂商、中东东南亚及澳洲AI算力建设、国内计算运营商AI算力需求、单机光配比提升和DCI长期互联。

报告重点分析了光芯片赛道的多个方向。首先，对1.6T光芯片市场进行了深入剖析，包括行业趋势、技术路线、市场格局、主要厂商优势、价格趋势、市场规模、季度出货量、产能瓶颈以及FCC政策影响等。其次，对3.2T NPU光芯片市场进行了前瞻性分析，涵盖了市场节奏、主要瓶颈、市场规模、主要厂商优势以及份额预测。此外，报告还探讨了CPU光芯片市场，区分了交换机CPU和服务器CPU的特点差异。最后，对行业整体趋势、资本开支、市场占比、增量来源以及28年业绩展望进行了综合分析，指出行业增速将见底但不会崩塌，增长将从爆发式转为稳健式。

当前光芯片市场呈现多元化发展态势。1.6T光芯片已进入批量交付阶段，市场需求稳定但受限于DSP和光纤线产能，价格有所下滑，主要原因是市场高估短期芯片溢价，硅光爬坡顺利导致成本底线暴露。3.2T NPU光芯片市场处于早期阶段，27年为样品验证，28年小规模爬坡，29年大规模放量，主要瓶颈在于硅光微环、大功率CW光源等技术。CPU光芯片市场则呈现交换机CPU先于服务器CPU出货的特点。市场格局上，国内二线厂商参展热度高，但高端AI模块订单仍集中头部厂商，短期内不会冲击龙头份额。行业整体资本开支增速放缓，光模块在云厂商资本开支中占比有限，未来增长空间受限于市场天花板。

研报提示了光芯片行业的相关风险。首先，1.6T光芯片市场需求虽稳定但受限于DSP和光纤线产能，价格下滑也反映了市场对短期溢价的过度预期。其次，3.2T NPU光芯片市场虽前景广阔，但面临硅光微环、大功率CW光源等技术瓶颈，需要产业链协同突破。此外，CPU光芯片市场出货缓慢，主要原因是热故障代价高、架构改动大、验证难度高、容错率低。行业整体资本开支增速放缓，光模块在云厂商资本开支中占比有限，未来增长空间受限于市场天花板。最后，FCC政策可能推动英伟达供应链多元化，短期内不会大幅降低旭创份额，但未来两三年份额中枢将缓慢回调至40%左右，对头部厂商构成潜在竞争压力。