斯莱克：金刚石散热有望放量，主业迎拐点

斯莱克金刚石散热业务的核心逻辑在于金刚石材料的高热导率优势。金刚石材料纯热导率高达1000-2200W/(m·K)，远超传统材料，使其在AI芯片散热领域具有显著优势。金刚石铜作为率先应用的材料，已在曙光数创C8000 V3.0等场景落地，预计到2029年全球AI芯片用金刚石铜市场空间可达65亿美元，2025-2029年复合增速达237%。斯莱克通过新设子公司并携手北京科技大学推动量产，已开发出金刚石复合材料热沉样品，后续将有序推进量产，有望在行业规模化应用中占据领先地位。

金刚石散热赛道的发展趋势向好，主要得益于AI算力需求的爆发式增长和散热技术的迭代升级。金刚石材料因其优异的热导性能，成为替代传统散热材料的理想选择。目前金刚石铜已在多个高端应用场景落地，如AI芯片、高性能计算等领域，市场规模正快速扩张。预计未来几年，随着相关技术的成熟和成本下降，金刚石散热材料将逐步渗透到更多领域，市场空间广阔。行业层面，2025-2029年全球AI芯片用金刚石铜市场复合增速预计达237%，显示出巨大的发展潜力。

斯莱克主业的分析方向聚焦于业绩改善的可持续性。报告显示，斯莱克2025年归母净利润同比减亏55%，显示出主业改善的明确信号。主要改善动力来自电池壳业务的产能爬坡和良品率提升。随着公司产能规模的扩大和产品良品率的提高，主营业务有望逐步扭亏为盈。未来，公司需持续优化生产流程、提升产品竞争力，以巩固主业改善的成果。此外，公司也在积极拓展新业务，如人形机器人零部件等，为长期发展提供更多增长点。

当前金刚石散热市场仍处于快速发展初期，但已展现出强劲的增长势头。行业层面，金刚石铜等新型散热材料正逐步替代传统材料，应用场景不断拓展。斯莱克作为行业参与者，已通过技术合作和样品开发取得阶段性进展，有望在金刚石散热领域占据一席之地。然而，市场整体仍面临成本较高、量产技术待突破等挑战。随着技术的成熟和规模化生产，成本有望逐步下降，市场渗透率将进一步提升。目前，金刚石散热材料主要应用于高端芯片散热场景，未来有望向更多领域延伸。

研报提示的主要风险在于金刚石散热业务进度不及预期。金刚石散热技术的规模化应用仍面临诸多挑战，如材料成本、生产工艺、良品率等。若斯莱克在金刚石散热材料的量产进度上遇到瓶颈，或市场需求不及预期，将影响该业务的盈利能力和市场竞争力。此外，主业改善也存在不确定性，如电池壳业务的市场竞争加剧、原材料价格波动等因素，都可能影响公司主业的盈利表现。因此，投资者需关注公司金刚石散热业务的进展情况，以及主业改善的可持续性。