联得装备机构调研纪要

调研日期: 2026-09-04 深圳市联得自动化装备股份有限公司成立于1998年，是一家拥有技术专利和知识产权的中国高端智能显示设备生产商。公司在LCM、OLED、CTP装备、非标自动化设备等研发制造领域具有强大影响力，是行业内标杆企业之一。联得装备总部位于深圳，下设东莞联鹏、苏州联鹏、无锡联鹏、衡阳联得、日本Liande·J·R&D株式会社等5家子公司。自2016年在深圳创业板上市以来，公司以先进技术和优质服务成为世界级工业自动化设备制造企业。2021年1月，公司东莞联鹏智能制造中心正式建立，拥有16万平方米的高端研发中心和生产制造基地，现有员工1100人。在3C智能装备、TV模组设备、汽车电子设备、半导体封测设备、5G设备和光伏设备等领域，公司以强大的技术实力和市场影响力引领行业发展方向。 一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩,公司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流 Q1:公司主要客户有哪些? A1:公司已经拥有一批具有长期稳定合作关系的客户,与包括大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、业成、蓝思科技、惠科等知名企业建立了良好的紧密的合作关系。 Q2:公司在半导体设备领域有哪些产品和客户? A2:公司积极布局半导体封测设备业务,已经凭借研发成功的半导体IC 封装设备顺利切入半导体封测行业。主要产品包括高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI 检测、引线框架贴膜和检测设备。在先进封装领域,公司有针对显示驱动芯片键合设备(ILB 设备),该倒装设备是一种采用共晶+倒装的芯片键合工艺的高精度高速度先进封装设备。目前公司半导体设备主要面向国内集成电路、分立器件封测及半导体封装材料领域企业,已与华天科技、厦门通富、安世半导体等企业建立初步合作关系,相关业务尚处于起步阶段,现阶段业务规模较小。 Q3:公司在手机折叠屏领域有哪些产品? A3:公司柔性 AMOLED 贴合类设备已应用国内外知名终端客户手机折叠屏的量产。公司与国内外多家智能手机知名品牌制造商保持良好的合作关系,持续跟进柔性显示新技术迭代开展技术协同。在折叠屏领域,公司具备深厚的技术储备与成熟量产经验,折叠屏 UTG 超薄柔性玻璃贴附类设备已向行业头部客户实现批量出货,该业务是公司重要的业务方向,有助于公司巩固行业竞争地位,培育新的盈利增长点。 Q4:公司新能源设备方面有哪些布局? A4:在新能源设备领域,公司已形成覆盖锂电池包蓝膜、固态/半固态电池超声焊接、切叠一体机、电芯装配及 Pack 段整线自动化设备产品矩阵。 同时,公司积极布局钙钛矿相关工艺设备的研发,在 GW 级涂布设备、VCD设备和 HP 设备领域取得关键突破,相关设备已在客户端中试线开展验证运行。后续公司将继续推进新能源设备自动化、一体化、智能化方向研发迭代,持续打磨产品,提升产品竞争力,深化与下游客户的合作。 Q5:公司研发的高精度芯片键合设备的优势是什么? A5:公司自主研发的全自动高精度芯片键合设备,面向 COC、COS共晶工艺开发,标准片键合精度可达±1μm,集成共晶、银胶双工艺,支持蘸胶、点胶多种作业模式。同一设备可完成两类工艺加工,无需配置两套独立产线,能够帮助客户节约设备投入、提升产品切换效率,可适配光通信、激光雷达、传感器等高精度封装应用场景。 Q6:公司今年上半年的研发投入情况以及未来的研发投入重点是什么? A6:公司的研发投入总额为 5,224.98 万元,占营业收入 8.92%。未来公司将持续保持研发投入力度,重点布局光通讯用COC/COS 设备,板级封装涂布、ABF 层压、HVCD、热板、贴膜、键合设备等方向,持续强化技术创新能力,把握产业发展机遇,提升公司在光通讯、板级封测领域的综合竞争优势。 Q7:公司是否考虑通过并购重组来扩大经营? A7:公司一直持续关注产业链相关行业动态,积极寻求整合优质资源的机会,将充分把握中央及地方监管机构支持上市公司并购重组、加 强产业整合的政策导向,公司将根据自身发展战略规划、市场需求、行业前景等方面审慎决策。