调研日期: 2026-09-04 沪士电子股份有限公司成立于1992年,在2010年深圳证券交易所中小企业板挂牌上市。公司专注于印制电路板的研发设计和生产制造,秉持“成长、长青、共利”的经营理念,专注于执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的稳定成长战略。经过多年的市场拓展和品牌经营,公司已成为印制电路板行业内的重要品牌之一,在行业内享有盛誉。公司主导产品广泛应用于通讯设备、汽车、工业设备、数据中心、网通、微波射频、半导体芯片测试等多个领域。 一、2026年上半年公司经营业绩 公司已披露2026年半年度报告,受益于高速交换机、AI服务器、高性能计算及智能汽车等应用领域的结构性需求,叠加公司产品结构的持续优化,2026年上半年公司营业收入约136.89亿元,较同期增长约61.17%,净利润约29.23亿元,较上年同期增长约73.72%;公司泰国子公司亦已从产能爬坡期逐步迈入规模化运营期,并于2026年第二季度实现单季扭亏为盈;2026年上半年汇兑损失约2.76亿元。 二、数据通讯市场情况 2026年上半年公司数据通讯应用领域PCB持续成长,实现营业收入约113.30亿元,同比大幅增长约73.46%,产品结构的持续优 化,带动数据通讯应用领域PCB毛利率同比增加约4.60个百分点。其中:高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入约71.39亿元;AI服务器和HPC应用领域实现营业收入约18.28亿元;通用服务器应用领域实现营业收入约20.46亿元;无线通讯网络及其他应用领域实现营业收入约3.18亿元。 公司持续深耕数据通讯领域底层基础技术攻关,重点围绕超高层堆栈架构、新材料、高密度互连技术等方向开展前置研究,以增强技术储备的广度与深度,应对信号完整性、电源完整性、长期可靠性等方面的技术挑战。并与国内外多家生态伙伴深度协同,前瞻预研下一代平台技术。在算力产品领域,公司围绕各类超节点架构,统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地,适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货,并启动支持448Gbps传输速率的产品预研;在高速网络交换机方面,应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货,并推进3.2T交换机配套的产品预研。 随着行业产能的持续扩张,新增产能的逐步落地,成熟技术平台的准入门槛将被摊薄,未来的竞争或将趋向同质化与白热化。公司历来不盲从于以规模和价格为导向的同质化扩张,而是全面深化差异化产品竞争战略,恪守"技术优先"的发展方针。公司深知,唯有技术突破才能跨越周期。公司深度锁定客户技术演进规划,努力将前沿技术的不确定性转化为可控的工程化实践,将研发端的技术前瞻性与制造端的大规模量产能力深度耦合,将优势资源倾斜于数据通讯应用领域高阶硬件所需的高附加值核心PCB产品,凭借卓越的创新能力、稳定可靠的品质口碑、国内和泰国的产能协同,与头部客户群体构筑深度的价值共同体,以期在激烈的市场重构中持续提升竞争力,在复杂多变的市场环境中锚定确定性,以求可持续高质量发展。 三、全面统筹并稳步推进国内外产能的有序扩张与前瞻布局 1、公司在各生产基地持续推进针对性技改,提升现有产能效率与技术能力;并统筹规划多个新建项目,通过分阶段、节奏化的"升级式" 扩容,动态抢抓行业结构性增长机遇。公司旨在通过产能与技术规格的双重跃升,精准响应全球客户对高阶硬件性能跃迁的核心诉求,深度锚定数据通讯领域客户在人工智能、高速数据中心及网络基础设施等场景下,对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求。 公司在泰国全力推动生产基地从产能爬坡期全面迈入高效规模化运营期。通过着力强化国内外各生产基地的资源协同效应,逐步构建起多维一体、梯次有序的国内外产能梯次矩阵,有效化解地缘政治与供应链重构的潜在风险,为公司长期高质量发展编织牢固的国内外生产供应网络。 2、在供应链保障端,围绕供应链安全与韧性建设,公司主动深化与供应链伙伴的协同创新机制。在前端,于终端客户研发极早期全面介入,提前参与新材料性能验证与测试,缩短认证周期并锁定优先配额;在后端,全面落实关键物料战略安全库存,并加速推进多元化与本地化认证,有效降低断供风险,筑牢极具韧性的供应链安全屏障。