龙迅股份机构调研纪要

调研日期: 2026-09-03 成立于2006年的龙迅半导体(合肥)股份有限公司是一家国家级高新技术企业,专注于集成电路设计、研发和销售。公司位于中国合肥经济技术开发区,并在深圳、香港设有分支机构。龙迅在高速信号传输、视频处理、新型显示驱动芯片等方面技术领先,拥有多项自主知识产权。自主研发的ClearEdge系列技术可应用于各类高速串行输入输出芯片中,提高性能和降低成本。公司拥有一支经验丰富的管理和设计团队,专注于高速数据传输、视频处理、高清显示驱动等系列芯片及IP的研发设计。龙迅产品广泛应用于个人电脑、消费电子及其周边设备,包括笔记本电脑、高清电视、智能手机、车载设备、智能监控等。公司积极参与行业和标准相关的活动,并加大研发投入,整合各种技术,与领先厂商战略合作,增强新产品的开发能力与速度。 交流的主要问题及回复 问题 1:请介绍一下公司 2026 年上半年的经营情况。 回复:2026 年上半年公司业绩持续稳健增长,实现营业收入29,840.84 万元,同比增长20.82%;归属于上市公司股东的净利润8,229.33 万元,同比增长15.06%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7,208.38万元,同比增长26.69%;经营活动产生的现金流量净额为7,199.66 万元,同比增长39.86%;基本每股收益为0.44元,加权平均净资产收益率为5.21%。 问题 2:车载业务目前进展如何?车规认证及客户导入情况怎样? 回复:智能车载业务已成为公司第二增长曲线,本期营收实现较快增长。截至2026年6月30日,公司已有24款芯片通过 AEC -Q100认证,并已完成 ISO26262 功能安全体系认证,布局了座舱视频桥接、车载 SerDes高速传输、多通道音频收发一体化车规产品体系。多款全新车规芯片完成认证、送样,新增部分产品进入自主品牌、造车新势力及合资车企、头部 Tier1项目定点与量产导入序列,车载板块营收占比稳步抬升。公司将持续推进车载业务拓展,具体情况请关注后续公告。 问题 3:公司在 AI&HPC 领域的产品布局和研发进展如何? 回复:AI&HPC 是公司重要的战略新业务方向。公司依托完全自主研发的高带宽 SerDes 核心技术,研发面向 AI 与高性能计算领域的前沿芯片产品。其中,面向 AI 服务器、高密度算力集群,用于解决高速信号衰减、传输距离与链路稳定性问题的PCIe5.0/CXL2.0 Retimer芯片已于2026年6月送出流片;面向多设备扩展、算力池化、GPU 直连互连的PCIe5.0/CXL2.0 Switch目前处于 IP 预研阶段;同时,公司还在推进支持智能感知、超高速数据传输的20Gbps视频桥接及显示芯片,以及面向光通信运力拓展与 AI 智慧显示应用的高速信号传输芯片等产品的研发工作。公司将持续加大 AI&HPC 领域的研发投入,力争实现新业务规模的突 破。