龙迅股份机构调研纪要

调研日期: 2025-11-11 成立于2006年的龙迅半导体(合肥)股份有限公司是一家国家级高新技术企业,专注于集成电路设计、研发和销售。公司位于中国合肥经济技术开发区,并在深圳、香港设有分支机构。龙迅在高速信号传输、视频处理、新型显示驱动芯片等方面技术领先,拥有多项自主知识产权。自主研发的ClearEdge系列技术可应用于各类高速串行输入输出芯片中,提高性能和降低成本。公司拥有一支经验丰富的管理和设计团队,专注于高速数据传输、视频处理、高清显示驱动等系列芯片及IP的研发设计。龙迅产品广泛应用于个人电脑、消费电子及其周边设备,包括笔记本电脑、高清电视、智能手机、车载设备、智能监控等。公司积极参与行业和标准相关的活动,并加大研发投入,整合各种技术,与领先厂商战略合作,增强新产品的开发能力与速度。 交流的主要问题及回复 问题1:请介绍一下公司2025前三季度的经营情况。 回复:前三季度公司实现营业收入3.89亿元,同比增长16.67%;归属于上市公司股东的净利润 12,450.80 万元,同比增长 32.47%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 10,339.66 万元,同比增长 38.55%;经营活动产生的现金流量净额为7,036.59万元,同比增长44.29%;基本每股收益为0.94元,加权平均净资产收益率为8.60%。 问题2:请介绍一下公司2025第三季度的利润情况。 回复:公司持续拓展市场,推动销售收入提升,优化运营管理,盈利水平进一步提升。公司 2025 年第三季度实现归属于上市公司股东的净利润 5,298.76 万元,较上年同期增长 66.20%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,649.8 9 万元,较上年同期增长 78.58%;利润总额 5,686.12 万元,较上年同期增长 74.59%。此外,第三季度公司毛利率达 57.78%,环比上升 2.55 个百分点,净利率达 37.26%,环比上升 6.08 个百分点。 问题3:请介绍一下公司港股IPO的进展情况? 回复:公司于2025年9月公告了筹划发行H股并在香港联合交易所上市的相关计划。此举是公司深化国际化战略布局、增强境外投融资能力以及吸引国际优秀人才的重要举措,旨在提升公司的综合竞争力。目前,本次H股上市工作处于筹划阶段,公司正与相关中介机构就具体推进工作进行接洽商讨,本次发行的具体细节(如发行规模等)尚未确定。本次H股上市事宜仍需提交公司董事会和股东大会审议,并需获得中国证监会、香港联交所等相关监管机构的备案和批准,最终能否成功实施仍存在不确定性。公司将严格按照相关规定及时履行信息披露义务,后续进展请以公司在上海证券交易所官方网站发布的公告为准。