红板科技机构调研纪要

调研日期: 2026-09-02 1、近期行业内 PCB 厂商扩产较多,公司如何看待行业竞争加剧,公司自身核心竞争壁垒体现在哪些方面? 答:尊敬的投资者,您好!PCB 行业市场空间广阔,但同时行业竞争客观存在。公司在高端工艺储备、多品类产品配套、客户资源、生产制造管理等方面具备相应竞争优势。公司将持续深耕主业,加大研发投入,优化产能结构,积极把握行业结构性机会,提升综合竞争力。行业发展与市场竞争存在不确定性,请投资者理性判断,注意投资风险。感谢您的关注! 2、公司在800G、1.6T 高速光模块 PCB 方面的技术储备和量产进展如何,是否已进入头部光模块厂商供应链?答:尊敬的投资者,您好!高速光模块 PCB是公司重点布局方向,公司在 800G、1.6T 及更高速率产品方面持续开展技术研发与工艺验证,部分产品已实现批量供货。客户导入受认证周期、产品验证等多重因素影响存在不确定性,相关项目进展情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您的关注! 3、目前 PCB 行业上游铜箔、树脂等原材料价格波动较大,对公司盈利会带来多大影响,公司有哪些对冲手段? 答:尊敬的投资者,您好!上游原材料价格波动会对行业内企业经营带来一定影响。公司一方面通过优化供应链采购机制,合理安排采购节奏;另一方面通过产品结构优化、工艺改善等方式对冲部分原材料波动带来的影响。原材料价格走势受宏观、供需多重因素影响,公司将持续跟踪市场变化。相关经营情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准,敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注! 4、高阶 PCB 产品认证周期较长,公司如何降低客户认证失败或者认证通过后订单不及预期带来的经营风险? 答:尊敬的投资者,您好!公司在前期会对客户项目开展综合评估,合理规划研发及试样资源。同时坚持多客户、多领域布局,分散单一项目不及预期带来的影响。客户认证以及订单落地存在不确定性,公司将持续做好项目全流程管控。相关业务情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。感谢您的关注! 5、IPO 募投项目目前建设进度如何,预计什么时候能够释放有效产能?新增产能主要面向哪些下游客户群体? 答:尊敬的投资者,您好!公司 IPO募投项目厂房建设已基本完成,正在开展设备安装调试,2026年第三季度已开始逐步投产。项目达产后主要新增高阶 HDI、mSAP高端精密电路板产能,重点承接高速光模块、高端消费电子等领域订单。客户拓展受认证周期、市场环境多重因素存在不确定性,具体投产及客户落地情况请以公司在指定信息披露媒体发布的公告为准。敬请各位投资者理性投资,注意投资风险。感谢您的关注!