迅捷兴2026年半年度业绩说明会

报告显示珠海基地一期智慧样板厂上半年通过批量订单提升产能利用率，下半年计划通过线上销售和大客户合作优化产品结构，改善盈利。公司还计提了840万资产减值，主要受原材料涨价和新工厂固定成本摊薄影响，下半年将推进降本增效。公司已布局AI服务器、高速光模块相关PCB研发，围绕高速光模块、卫星通信等领域开展研发，涵盖高多层、HDI等技术方向。

公司产品广泛应用于多个领域，与汇川技术的合作涉及多个产品领域。公司将持续优化原材料管理应对潜在紧缺，并加快HDI项目建设布局高端产能。800G光模块PCB验证进展以公司公开披露信息为准。公司围绕高速光模块、卫星通信等领域开展研发，涵盖高多层、HDI等技术方向，显示出在高端PCB领域的布局方向。

报告重点分析了珠海基地一期智慧样板厂的产能利用率提升及下半年优化计划，原材料管理应对策略，以及AI服务器、高速光模块相关PCB研发布局。此外，报告还披露了半年度计提的840万资产减值情况，主要受原材料涨价和新工厂固定成本摊薄影响，并强调下半年将持续推进降本增效和技术迭代。

报告显示公司已通过珠海基地一期智慧样板厂实现批量订单，产能利用率提升，但面临原材料涨价和新工厂固定成本摊薄的压力。公司计划通过优化产品结构、导入高附加值订单改善盈利。同时，公司已布局高速光模块、卫星通信等领域，并持续推进高多层、HDI等技术研发，显示出对市场高端化需求的积极应对。

报告提示原材料涨价推高成本及新工厂固定成本摊薄导致计提840万资产减值。公司需持续优化原材料管理应对潜在紧缺情况。此外，800G光模块PCB验证进展尚不明确，存在技术实现风险。虽然公司已布局AI服务器、高速光模块等领域，但研发投入和技术迭代仍面临不确定性，需关注其技术落地效果。