摩根大通的 PTFE 专家电话会议内容

主要结论是M10无法满足Df的要求，必须将PTFE重新纳入考虑。 采用PTFE的当前瓶颈不是材料或产能短缺，而是CCL和PCB端的加工性和良率问题。 SYT（生益科技）已经合格，而Taiflex（台光电）和EMC（联茂电子）仍处于试样阶段（样品将于本月送往PCB工厂）；在M10 轨道上，EMC和NYP仍在推进中。 专家还认为，采用决定（以及是否选择哪种PTFE选项）可能在10月26日前落地，这与我所了解的情况一致，也早于Jerry的 Q127时间表。 电话会议中的其他几点： • PCB良率风险：PTFE难以加工，因为它在加热时会软化/变形（例如，钻孔热量可能导致材料翘曲），因此挑战既涉及PCB 工艺工程，也涉及材料性能；即使采用混合结构，当前示例的良率仍低于30%。 •谁能制造：PCB工厂通常需要约1–2年时间来熟练掌握PTFE加工，因此“电气合格”和“准备好量产”是截然不同的里程碑。PTFE 经验主要集中在有先前基站/汽车毫米波雷达经验的PCB供应商中——深南、臻鼎、鹏鼎和华通的BroadTek被列为较强的示例；NV 当前的开关板PCB供应商（例如VGT）此前PTFE经验有限，也在进行试样。 •超高层数PCB上的PTFE使用：当前解决方案是交替使用PTFE层和传统预浸料（PP）层，以提升加工性。例如，一个 78L（26L×3）kyber背板将由13层PTFE和13层PP制成。