持续推荐英唐智控稀缺MEMS-OCS整机龙头

本报告持续推荐英唐智控，核心观点包括深度受益昇腾超节点及海外算力行业β，同步承接海外OCS需求；技术壁垒高，拥有6寸MEMS芯片fab，与光隆集成协同打通产业链；OCS整机符合光通信技术通胀趋势，光隆集成业绩爆发性强。

根据谷歌技术路线，OCS端口将持续从64/128/320演进，整机价值量翻倍以上增长。未来行业对大端口OCS整机需求提升，符合光通信技术通胀方向，英唐智控下属6寸MEMS芯片fab可生产核心部件，技术壁垒形成完美闭环。

报告重点分析了英唐智控的技术壁垒，其下属6寸MEMS芯片fab可生产OCS整机核心部件MEMS芯片阵列（占比30% BOM），与收购的光隆集成形成产业链上下游协同，是国内AGU唯一一家打通OCS产业链上下游的企业。同时分析了其深度受益昇腾超节点及海外算力行业β，以及未来OCS整机价值量增长带来的业绩弹性。

当前MEMS-OCS市场处于需求爆发阶段，昇腾链26H2超节点OCS需求已爆发，英唐智控同步与海外CSP厂商对接27年OCS需求，是目前国内AGU唯一一家有极大潜力承接海外批量OCS整机需求的企业。行业对大端口OCS整机需求持续提升，推动整机价值量增长。

报告未明确提示具体风险，但可关注MEMS芯片制造及产业链协同的稳定性，以及海外市场拓展的竞争环境。此外，OCS技术路线演进可能带来的技术迭代风险，以及光隆集成业绩兑现的持续性需持续跟踪。