东吴环保路演：铋碲同源伴生 碲化铋锁定AI热管理核心材料

这份研报分析了铋碲在AI热管理领域的核心地位，指出铋碲同源伴生特性导致供给受限，而碲化铋作为AI服务器和光模块温控材料的需求增长迅速，重点关注了铋碲的资源分布、供需格局及价格趋势，并提及了高能环境等核心标的的回收端产能支撑作用。

AI金属板块未来发展趋势显示，铋和碲因其不可替代性及供给受限，在光芯片温控等领域具有持续需求增长潜力。随着光模块向更高速度演进，对微米级温控材料的需求将进一步提升，同时铋碲作为战略资源受政策管制，供需格局利好价格弹性与回收产业链地位。

研报重点分析了铋碲的资源与供给情况，指出其伴生特性及高度集中的产能分布，特别是中国在全球铋碲产量中的主导地位和高纯铋出口管制带来的供给话语权。同时，报告也深入探讨了铋碲的需求结构，强调AI相关碲化铋需求的快速增长，以及光模块演进对需求的持续推动作用。

当前铋碲市场现状显示，铋和碲价格虽较历史高点有所回落，但仍处于供需紧张状态，具备价格弹性。铋价在2026年8月约13万元/吨，碲价约800元/千克，维持高位。传统需求分散于医药化工和铋合金焊料等领域，而AI相关的碲化铋需求成为核心增量，推动市场持续发展。

研报提示的主要风险在于铋碲供给受限可能影响AI相关产业链的产能扩张，同时政策变动可能对出口和回收产业链产生影响。此外，光模块技术路线的不确定性也可能影响碲化铋的需求增长速度，投资者需关注这些因素对市场格局的潜在影响。