2026H1经营表现与战略升级
整体经营表现
2026年上半年，公司营收4.59亿元（同比增长81.3%），芯片出货量超600万颗，具身智能收入4,700万元成为第二增长曲线。A1,000芯片稳步放量，C1,200舱驾一体芯片预计2026H2量产爬坡，A2000高阶芯片获5+车型定点，2027年迎大规模放量。收购珠海亿智补齐低功耗SoC版图，其2026H1收入1.6亿元并扭亏为盈，助力集团构建全场景端侧AI矩阵。具身智能业务毛利高于车载，Leora模组完成头部人形机器人验证，预计2026Q4至2027Q1规模化量产。公司坚持生态合作路线，A2000已跑通元戎启行算法，下一代支持大模型的高性能推理芯片预计2027年底推出。商用车领域A1,000域控已覆盖50%国内前十新能源轻卡主机厂，预计2027年新能源车厂覆盖率超80%。维持全年亏损收窄指引，通过高端产品放量及亿智并表协同，优化收入结构并对冲价格战压力。
战略升级
公司从智能驾驶芯片供应商升级为覆盖智能汽车、具身智能及泛端侧AI的全场景端侧算力平台，应对行业从云端训练向端侧推理切换的趋势。核心车载业务形成A1,000、C1,200、A2000三款芯片梯队：A1,000依托国标AEB和NOA方案稳步放量，夯实业绩基本盘；C1,200舱驾融合芯片完成方案验证，2027年迎大规模放量；A2000高阶算力芯片获头部车企定点，2027年放量。具身智能成为第二增长曲线，2026年上半年收入4,700万元，Leora模组即将量产。收购亿智电子补齐低功耗SoC能力，构建完整产品矩阵，2026年芯片总出货量超1,000万颗。
未来展望
公司依托自研NPU原生架构优势，深耕端侧大模型和物理AI场景，提升有效算力、推理效率和每瓦性能。持续迭代芯片架构，适配汽车和机器人等全品类端侧AI应用。具身智能业务预计2026下半年至2027Q1规模化量产，盈利能力显著高于车载业务。商用车领域A1,000域控2027年新能源车厂覆盖率超80%。公司计划2027年底推出支持大模型的下一代高性能推理芯片，拓展至Agent AI等端侧推理应用。
财务与业务数据
财务数据
2026年上半年集团营收4.59亿元（同比增长81.3%），不含亿智电子。芯片总出货量超600万颗，具身智能及解决方案收入4,700万元。研发费用同比上升，但基于高端芯片量产、具身智能业务放大及亿智并表，维持全年亏损收窄指引。
业务出货
A1,000芯片依托国标方案稳步放量，C1,200舱驾一体芯片2026H2量产爬坡，A2000高阶芯片获5+车型定点，2027年大规模放量。具身智能业务已商业化落地，Leora模组完成头部人形机器人验证，预计2026Q4至2027Q1规模化量产。
竞争格局与产品策略
行业竞争与机会
智能汽车行业面临挑战，但舱驾一体赛道（2026年渗透率超30%）和高算力市场（国产替代空间大）提供结构性机会。公司产品迭代策略：C1,200舱驾一体芯片逐步替代A1,000，A2000高阶芯片拓展高阶智驾市场。成熟A1,000系列继续稳定放量，优化收入结构以抵御价格战。
舱驾融合与高算力赛道
C1,200舱驾一体芯片已搭载东风天元智舱平台，2026年下半年批量装车。A2000高阶算力芯片获多车型L2+到L3量产定点，2026年下半年量产，2027年大规模放量。公司通过C1,200和A2000提升高附加值产品占比，优化车载板块收入结构。
具身智能业务进展
进展与盈利能力
具身智能业务2026年上半年收入4,700万元，毛利高于车载业务。Colors和Aura平台已实现规模化出货，Leora模组完成头部人形机器人验证，即将量产。客户合作覆盖智谱AI、联想、美的、中远海控等头部企业，下半年订单将快速落地。
商业模式
公司采取“小客户破局、大客户深耕”策略，聚焦协作机器人、轮式底盘等场景。商业模式升级为硬件模组、软件工具链等一体化方案，提供IP授权或共同研发服务，提升单客户价值和毛利率。
收购亿智电子的战略意义
战略协同
收购亿智电子补齐低功耗SoC能力，完成端侧AI推理芯片完整版图。亿智具备成熟ISP、NPU等技术，已实现千万级出货量，切入了AI眼镜、智能车载等新兴市场。双方将在产品规划、客户资源、算法工具链及供应链等方面深度协同，形成车载智驾、具身智能、泛端侧AI的业务组合。
业务拓展
亿智电子拓展公司业务边界，覆盖智能家电、运动相机等消费级市场，并拓展至扫地机、割草机等机器人场景。整合目标并非简单相加，而是通过统一产品规划、共享客户资源、复用算法与供应链，提升产品复用率和市场导入速度。
高阶智驾芯片A2000进展
客户进展
A2000高阶算力芯片已获5+车型定点，2026年下半年量产，2027年大规模放量。下半年重点推进已进入项目阶段的方案量产导入，扩大车型覆盖，达成全年10个车型定点目标。
客户拓展策略
采取产品分级、分赛道模式：A2000攻坚平台级高阶智驾定点，Alpha项目量产开发；C200平台向更多自主品牌推广舱驾一体方案；A1,000深挖存量客户复用需求，拓展工业及边缘计算场景；定制化SoC针对重点OEM客户；海外市场跟随整车厂出海及直接开发本土合作伙伴。
非车业务板块变化
业务拓展
亿智电子补齐高性价比、低功耗端侧AI SoC能力，其技术已在智能汽车及相关智能硬件终端规模化量产。整合后大幅提升单车芯片覆盖度，拓展至智能家电、运动相机、AI眼镜等消费级市场，及扫地机、割草机等机器人场景。
商业模式
目标并非简单相加，而是通过统一产品规划、共享客户资源、复用算法与供应链，提升产品复用率和市场导入速度。
智驾方案路线选择
软硬一体与解耦路线
垂直整合（如特斯拉）与生态合作（如Mobileye早期）各有优劣。公司坚持生态合作路线，与生态链上伙伴共同打造完整解决方案。与元戎启行合作进展顺利，元戎启行最新算法已成功部署在A2000芯片上，相关车辆跑通。
未来趋势
行业分工和生态整合将成为主流，公司将与更多合作伙伴推动乘用车、商用车及L3/L4级别无人配送等领域的解决方案发展。
算力芯片未来应用场景
汽车领域
汽车市场仍是重点投入领域，智能驾驶升级对芯片提出更高要求，国产芯片市占率提升空间大。A2000系列产品算力覆盖200T至2000T，支持当前大模型部署。
具身智能领域
具身智能市场处于爬坡阶段，公司通过芯片平台工程能力匹配客户需求，实施“小客户破局、大客户深耕”策略。未来两到三年，具身智能行业快速迭代期，公司将提供硬件模组、软件工具链等一体化方案，并拓展至Agent AI等端侧推理应用。
芯片出货节奏与产品线增速
产品线差异
2026年下半年，A1,000平台存量项目稳定出货，增量来自乘用车外多元化赛道；C1,200平台2026年第四季度启动高增长周期，大规模出货预计2027年；A2000平台2026年9月开始首批规模订单交付，2027年迎来业务增速拐点。
未来三年出货预期
高阶智驾产品出货量将超百万套，包含亿智在内，公司累计车载芯片出货量预期达千万套以上。
舱驾一体芯片业务
潜在客户
除东风外，其他国营车厂及国外车厂对该方案表现出浓厚兴趣，目前正在进行技术对接。公司坚定认为舱驾融合方案在成本、性能和功能上具有显著优势。
下一代产品
下一代舱驾或多域融合芯片已启动设计，聚焦高性价比路线，结合车辆座舱与AI功能，提升AI本地化响应性能，目标应用于更多中低阶车型。
商用车业务进展
2026年上半年落地情况
与国内领先客车企业达成合作，覆盖全系列轻客和轻卡产品；A1,000域控方案覆盖5家国内前十新能源轻卡主机厂，预计2027年覆盖率超80%。A1,000域控出货量同比大幅增长。
高阶商用车领域规划
优先布局封闭及半封闭作业场景（公交、矿区、港口、无人物流），干线物流L4级别自动驾驶进行POC验证和技术预研。
机器人类业务
出货与订单
2026年上半年具身智能相关销售额4,700万元，涵盖移动底盘、机械臂、人形机器人等产品的出货。客户层面与头部机器人企业达成战略合作，启动全方位产品联合开发。
未来发展规划
行业规模化量产预计2026下半年至2027年第一季度。公司采取差异化竞争策略，避免同质化竞争，通过芯片平台工程能力匹配客户需求，提供一体化方案，并拓展至更多端侧推理应用。
高性能端侧推理芯片研发
研发进展
新一代高性能端侧推理芯片已进入设计阶段，预计2027年底推出。供应链方面积极采用全球最先进工艺（如7纳米），布局成熟供应链，处于行业前列。
应用场景
主要聚焦智能驾驶（舱驾融合、高阶智驾）、AI Agent本地化部署、具身智能（机器人训练）等场景。
