PCB超级周期系列之十五从中报视角看PCB超级周期20260831 导读

20260831_导读 2026年08月31日21:36 关键词 PCB超级周期PTFE CCL提价 产能挤压 电子部 国产织布机 业绩增长AIPC rubin switch tree SLP沪电盛弘 深南 景旺 棚顶 红板 方正 全文摘要 PCB行业面临材料升级、产能紧张和价格上调的挑战，其中PDFE材料应用前景被看好，PTFE作为覆铜板升级的关键。长江证券指出，技术升级与产能扩展对行业至关重要，预示了不同技术节点和市场需求下的业绩增长机遇。同时，对国产设备和材料的测试显示积极成果，预示着未来业绩增长的乐观前景。这段对话深入分析了PCB行业的多方面影响，强调了技术创新和产能管理在行业发展的核心作用。 章节速览 l00:00 PCB超级周期下的材料升级与产能挤压 会议讨论了PCB超级周期的两大核心逻辑：一是材料升级，尤其是PTFE在2027年作为PDF应用元年的角色，以及其在rubin ultra switch tree领域的确定性应用；二是产能挤压，因技术门槛和设备限制导致短期内无法满足需求，从而引发提价。会议还强调了PTFECCL龙头及微硅粉龙头联瑞新材作为最佳标的的市场地位。 l03:29 PCB产业链提价逻辑与配置机会分析 对话围绕PCB产业链的提价逻辑和配置机会展开，指出尽管市场曾担忧CCR提价乏力和电子部门供给变化，但产业链景气度未变。CCL再次提价10%，电子部门九月将进一步提价，产业链提价趋势持续。供给约束主要源于电子部门，包括国产织布机测试、进口设备及电子纱的长期性。当前业绩显示产品升级和提价逻辑对产业链贡献显著，建议关注龙头企业的估值机会。 l08:28 PCB行业分析与三季报展望 报告更新了PCB行业二季度业绩表现，特别是AI相关企业如沪电、广和等业绩亮眼，同比增长显著。预计下半年业绩将持续改善，尤其是高阶产品升级将推动业绩增长。重点关注AI服务器、光模块、M-SLP等细分领域，推荐深南、盛弘、景旺等龙头及黑马企业，认为明年供需紧张将持续，投资机会看好。 l18:06电子部业绩增长与未来展望 电子部业绩在中报中表现出显著的同比和环比增长，主要归因于普通电子部的提价和AI电子部的新业务放量。普通电子部的景气预计将持续至2028年，而AI电子部，尤其是二代部和Q步，展现出强劲的市场需求和供给紧张，预计未来将维持高景气度。基于此，对相关公司的估值持乐观态度，预计有超过50%的增长空间。 l26:49桐柏板块中报情况及下半年盈利展望 对话讨论了桐柏板块中报情况，指出尽管部分公司受一次性因素影响导致盈利承压，但整体经营性情况良好，量价齐升。下半年，随着AI铜箔出货量提升、结构升级、加工费回升等因素共振，预计桐柏公司盈利将加速增长。此外，铜箔涨价预期明确，头部客户和海外产能供不应求，有望进一步推动行业盈利增厚。 l36:12长江化工眉山项目调研与业绩展望 汇报了眉山基地调研情况，项目进展超出预期，涵盖碳氢、双马来酰等产品，预计未来业绩显著增长，尤其BCB产品量增空间大，公司业绩弹性可观，到28年可能达50亿业绩。 l41:34眉山基地调研与PAE方案影响分析 眉山基地调研显示项目进展顺利，存在较大业绩弹性空间。PAE方案尤其在浙江背板应用上，预计28年开始放量，市场拓展潜力大。三家公司在三季度将进入业绩加速期，同比增长显著。市场增量主要由头部企业瓜分，供应商选择受限。 l46:12 PCP上游设备耗材行业中期业绩亮眼，高端产品驱动盈利能力提升 汇报了PCP上游设备耗材行业中期业绩表现，收入端增速接近翻倍，净利润同比增长超200%，主要得益于产业扩产放量和产品结构优化。高端产品占比提升，如钻针、激光钻孔等，带动盈利能力显著改善。预计未来随着产业升级和国产化率提升，行业将持续强劲发展。 要点回顾 今天的会议主题是什么？ 今天的主题是从中报视角去看PCB的超级周期，主要讨论两个层面：一是AIPCB产业升级趋势明显，原因在于单个机柜PCB层数和数量增加以及材料升级带来的均价提升；二是产能挤压现象，由于部分环节存在技术门槛和设备约束，导致供给瓶颈和提价。 近期市场关注的材料升级焦点是什么？PTFE何时开始在PCB产业链中得到广泛应用？ 近期市场主要聚焦在PDFE上，它在PCB产业链中扮演着从马8升级到马9到马十过程中的一种载体角色，并且预计2027年将是PDFE应用的元年，PTFE因其性价比高而受到青睐，可替代探亲体系的数值，并且需要搭配更高级别的铜箔等材料。PTFE在去年和今年不同时点都出现了应用提升，尤其是在今年5月份的 正桥背板领域，尽管起初方案推，但目前迟PTFE方案再次进入讨论，尤其在RubinUltra的switch tree领域，预计2027年成为PDF应用的元年，并标志着PCB链条正式升级到马9到马十状态。 PCB产业链提价逻辑的现状如何？ 过去一段时间，市场对于提价逻辑有所忽视，但实际上CCL在九月份提价10%，证明了供需景气状况良好。同时，普通电子部预计在九月份进一步提价，目前含税价格已超过十块钱每米，整个产业链的提价趋势并未改变，只是市场心态有所波动。 国产织布机测试结果如何？ 目前行业龙头开始测试国产织布机，如复材和中材，但测试结果尚未得出结论。国产织布机短期内难以实现重大进展，电子部供给约束不仅受限于织布机，还涉及其他进口设备和电子纱产能的投产周期，因此提价链条在未来一年半内具有较强配置机会。 从中报看，PCB链条整体业绩表现如何？ 从整个PCB链条来看，中报显示整体业绩高增，主要得益于产品升级和提价逻辑对产业链的贡献。其中，下游公司在产品升级上表现更为明显，而CCL兼顾了产品升级与格局定。上游材料如铜箔、覆铜板和电稳子部在产品升级上的分化表现也影响了不同环节公司的业绩增速。 对于三季报，PCB链条的业绩增长预期是什么？ 因价格提升及三季度末至四季度初的拉货效应，三季度可能是产品升级与提价共振的一个季度，业绩增长有望加速，全面超过二季度。下半年由于全面生产并向更高阶产品升级，预计整个PCB板块业绩将有明显改善和提速。 在ASIC领域，有哪些公司或产品近期值得关注？对于Rubin（此处可能指代某特定产品或项目）这 一块，有哪些公司值得关注？ 近期在ASIC领域，外资出货预期有所上升，其中护垫深蓝和生意电子明年有望有较大敞口，可以作为关注的标的。在Rubin项目中，三季度开始PCB开始交付，新进入的厂商如景旺、巷棚顶和方正具有一定份额，同时传统龙头盛弘也是值得关注的对象。 Rubin项目中关于卢的要求部分，有哪些变化及影响？ 卢要求用量翻倍，设计上的变化对CCL（覆铜板）如生意，以及PCB（印制电路板）厂商如景旺、盛红等利好。此外，还有可能的新方案增加背板，但目前仍处于delay状态，后续测试送样若有新进展，可能会带来新的投资机会。 目前路边一带的主要PCB供应商有哪些？ 目前该区域主要PCB供应商有沪电、盛弘、深南和景旺四家，它们在PCP领域预计会占据相对不错的份额。还有方正、棚顶、东山等也在参与打样或送样过程，需关注后续重要进展。 在PCB领域，还有哪些细分方向或产品表现出较好的景气度和基本面？ M块的SLP（挠性板）是近期PCB景气度较好的方向之一，尤其是1.6T光模块对PCB线距、阻抗要求高，Msub工艺需求大增，目前供不应求，有望成为涨价点，并吸引更多的供应商参与。 对于近期及明年的整体投资逻辑，有哪些重点推荐的PCB公司？ 在近期和明年，核心推荐护垫、盛虹、棚顶、景旺和生意科技等公司，尤其是景旺，由于边际变化较大而成为重点推荐对象。同时，棚顶也是从无到有的黑马标的，整体上对PCB板块持积极态度。 从电子部中报来看，哪些业务呈现了同比和环比增长的良好态势？对于电子部后续展望，普通电子部和AI电子部的趋势如何？ 电子部中报显示，普通电子部和AI电子部均实现了同比和环比增长。其中，普通电子部因涨价带来单位盈利快速提升，而AI电子部则受益于新项目放量，如二代部产品的逐步起量以及国际辅材等业务的增长。普通电子部将延续景气态势，价格上涨将带动业绩持续向好；而AI电子部随着ODK2代部落CT等新产品的逐步放量，利润水平将持续提升。同时，主流大厂市场价格坚挺，提价已落实并将在三季度加速反馈到业绩中。 电子部涨价的情况如何，未来景气度如何判断？ 现在电子部涨价幅度至少是1.5块级以上，维持在八月大幅15%以上的涨幅。从现货角度看没有问题，预期方面，织布机逻辑和电子纱供给规划逻辑均无松动，整体处于非常景气的状态。预计这种景气状态至少会延续到2028年。 AI领域有哪些变化，尤其是关于Q步的应用情况？ AI领域在二季度至7月份经历了二代步和Q步应用逻辑的变化，Q步应用预期有所延后。但近期机柜架构出现新变化，swaytree方面有较大更新，导致电子部升级无问题，新材料的测试推进使得对Q步的关注度增加。同时，二代部用量随着明年出货上修而增加，预计2027年需求将达到接近1.8亿米，2028年增量翻倍。 对于今年下半年二代部的情况以及紧缺状况？ 下半年二代部紧缺现象将更加明显，单月需求是年初的四倍，但供给扩产跟不上需求增长。国内龙头公司已看到LDK2代步订单价格上涨，并可能进一步涨价。因此，对于高端步骤的Q步和二代步的升级和紧缺情况，短期内值得关注其带来的盈利弹性。 对于桐柏板块中报的整体经营状况和盈利情况的看法？ 桐柏板块整体经营情况良好，多家公司的经营性盈利持续向上增长，部分公司因一次性因素导致盈利环比 承压。尽管如此，扣除一次性因素后，盈利仍处于量价齐升的状态。例如童贯和德芙等公司的盈利情况随着行业增长和产品结构调整而改善，尤其是铜罐公司高端铜箔放量带来的盈利提升较为明确。下半年，随着HVRP1系列产品的放量和单吨盈利的提高，桐柏公司的盈利情况可能比市场预期更乐观。此外，涨价信号已逐步传导至头部客户，有望在三季度落地，进一步增厚公司盈利。 对于明年铜箔行业的量增逻辑，以及对头部企业如冠德福的量的预期是怎样的？ 明年铜箔行业预计会有量增的趋势，主要是由于国内铜箔公司在年初以来陆续进行验证并定收货，良率稳也在逐步提升，将能够生产高端的HVRP铜箔。明年这些公司有较大概率来填补HVRP铜箔的需求缺口，因此对冠德福等头部AI铜箔企业的量的预期不会发生特别大的变化，甚至在下游需求景气时可能还会进一步上升。但在价格维度上，考到涨价因素，我们会维持中性的判断，并将持续跟踪铜箔涨价落地的节奏虑和幅度。 当前铜箔板块中有哪些公司值得关注，整体估值情况如何？ 目前，像桐柏这样的公司，包括部分锂电池材料企业，整体估值较低，大约在10到12倍左右，并且还有一定的期权价值，整体性价比相对不错。桐柏仍处于量价齐升的周期中，后续会关注这些公司的定出货能稳力和涨价落地情况。 关于PAE方案对公司可能造成的影响是什么？ PAE方案目前对公司的影响有限，主要是因为其在浙江背板的应用量不大，预计明年才会逐渐放量。而在1.6T产品上会有部分马厩数值的使用，以及从28年开始可能有更多的放量。此外，Switch推进的PAB方案也会带来一定的增量，但考到整个市场中各家企业的市场份额和未来升级趋势，虑PAB方案对于公司整体业绩的贡献可能相对较小，但仍有较大的潜在拓展空间。 关于调研情况，尤其是眉山基地项目的进展和预期是怎样的？ 调研结果显示，眉山基地项目进展超预期，预计能达到七十多亿收入、三十多亿业绩。其中涉及多个子项目，如3500吨碳氢（包括2900吨ODV和600吨BCB）、双马来酰酐3500吨以及PPU3000吨等。目前进展最快的是探亲项目，首批产品已下线，预计9月份产量能达到60多吨，并有望在明年满负荷运转。若市场需求持续旺盛，眉山一级项目不排除打满负荷的可能性，这将为公司带来显著的业绩增长。 对于公司对未来几年业绩的指引以及BCB业务的发展前景如何看待？ 公司给出了未来几年较为保守的业绩预期，但基于当