富乐德20260831 导读

富乐华公司发展战略与业务增长总结

公司发展战略与产品创新

富乐华深耕OEM市场，拓展增值与部件市场，把握部件加工爆发期，推动场组装业务发展，借助AI加速替代进程。公司在功率半导体领域取得显著进展，尤其在DCB、AMB和DBC产品方面处于领先地位。富乐华凭借氮化硅材料和陶瓷基板技术的自主创新能力，预计未来将实现快速增长。

富乐华陶瓷业务介绍与未来规划

富乐华作为全球功率陶瓷基板企业，聚焦华为等领军企业，在AI算力与新能源汽车领域应用DPC基板、TFCG板及氮化硅材料等核心产品。新工厂建设将提升产能，一站式生产降低成本，预计2027年成本显著下降，展现前瞻布局与市场机遇把握能力。

高压浪潮下的功率模块与新能源汽车市场机遇

高压浪潮推动功率模块市场从48伏向400伏甚至800伏转变，为新能源汽车领域带来巨大机遇。富乐华通过自主研氮化硅基板，摆脱对进口材料的依赖，实现垂直整合，降低生产成本。此外，DBA材料在高性能、量化需求领域应用，以及氮化硅陶瓷芯轻场应用性能提升，展示公司在技术创新和市场前景方面的信心。

GPC新工厂陶瓷基板应用解析

GPC新工厂陶瓷基板主要用于光模块的TEC散基板、光源下的薄膜散热基板以及采用高基化率陶瓷技术的热电热散应用。

半导体洗净行业产能与扩展规划

半导体洗净行业产能利用率高，未来将扩大产能。国内工厂已接近满产状态，明年将在主要半导体聚集地新建大型工厂，并与国内头部企业合作，共同推动行业发展。

公司战略介绍与洗净技术优势

富乐华重视洗净技术在表面处理、涂覆及材料分析领域的应用，通过提供全面解决方案在芯片制造行业具有优势，并带来高附加值利润增长。

公司并购与技术领先优势

富乐华并购塑料子公司，在全球工具器件领域处于领先地位，尤其在光模块、碳化硅材料等领域取得突破。公司与全球主要客户紧密合作，在数据中心、汽车、太阳能等领域应用，展现重要地位和盈利能力。

公司发展计划与技术创新分享

公司未来五年发展计划包括销售收入翻番，净利润达30%的目标，通过新品如波管、真空和陶瓷卡等提升市场地位。公司致力于成为标准过产纹阀门行业的领导者，避免价格战，提升品质和服务，以合理定价和利润最大化。呼吁投资者和合作伙伴支持公司发展，共同推动企业成长。

洗净公司转型与未来增长规划

洗净公司从2023年到2027年，产业数量将从9家增加至15家，满足中及全球半导体市场需求。公司逐步减少洗净占比，向增值、满国导场、零部件和高制程服务转型，未来三年，尤其是与AI和半导体相关的业务将实现高速增长。

公司半年报分析：DCB营收下滑与AMB增长趋势

DCB营收下滑主要由于全球消费电子需求疲软、工业需求弱以及原材料价格上涨导致成本上升。公司正逐步向AMB产品转型，因其耐压、导热性好，预计AMB销售额将超过DCB，成为最大份额。公司避免低价竞争，注重高端产品销售，以确保长期发展。

分析毛利率下降原因及应对措施

毛利率下降原因包括新工厂成本高企、价格上涨等，公司提出下半年成本优化策略，如整合生产地、整品价格与原材料挂钩，以及提升产场调产钩AMB能和良率，显示未来盈利能力提升。

公司陶瓷地板与国产化供应链策略

公司持有古海德股份，强调国产化供应的重要性，目前主要通过供应商讨论减少无锡等国内供应商依赖，未来计划扩展至其他领域，同时提到巨磁的投作接供商，并走国产化道路实现国产计划扩张。

发言人总结

发言人1强调公司在市场的深耕和重点，关注增值和部件市场的拓展，尤其看好陶瓷产业的展力，并积极布局零部件。发言人2介绍了富乐华的业务情况和技术优势，强调对项目户的重视，以及在全球，尤其是技术领域的成功与领先地位。发言人3概述了富乐华的战略定位和业务发展，强调技术创新和市场竞争力。发言人4介绍了富乐华的业务情况，并回答了投资者提问。

问答回顾

公司未来几年产能规划将从9家企业增加到15家企业，以满足中及全球半导体市场需求。洗净业务和增值业务发展趋势良好，高制程对洗净业务的影响积极。公司半年报分析显示DCB营收下滑，但AMB增长趋势明显。公司应对原材料价格上涨的措施包括整合生产地、降低成本、与部企通等。公司对持有古海德股份的计划以及对国产化的策略是确保供安全和期供定。