广钢气体：2026年半年度报告

公司代码：688548 广州广钢气体能源股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人邓韬、主管会计工作负责人施海光及会计机构负责人（会计主管人员）施海光声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第三届董事会第十六次会议审议，公司2026年半年度利润分配预案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.78元（含税），截至审议本次利润分配预案的董事会召开日，公司总股本1,319,398,521股，扣减公司库存股371,205股后，实际参与分配的股本数为1,319,027,316股，以此计算合计拟派发现金分红102,884,130.65元（含税）,不进行资本公积转增股本，不送红股。 如在公司公告披露日至本次预案实施前，公司总股本发生变动的，公司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，具体调整情况将另行公告。该利润分配预案尚需公司股东会审议通过后方可实施。 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十二、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................32第五节重要事项................................................................................................................................34第六节股份变动及股东情况............................................................................................................66第七节债券相关情况........................................................................................................................72第八节财务报告................................................................................................................................74 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 五、其他有关资料 □适用√不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用□不适用 1、本报告期，利润总额同比增加115.97%，归属于上市公司股东净利润同比增加117.73%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加121.63%，主要原因为新建电子大宗气体项目陆续投产及全球氦气供需格局发生变化造成氦气价格上涨推动公司收入及利润总额增长。 2、本报告期，基本每股收益同比增加111.11%，稀释每股收益同比增加111.11%，扣除非经常性损益后基本每股收益同比增加112.50%，主要原因为公司净利润同比增长。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用 九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润 □适用√不适用 十、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）行业发展情况 1、工业气体行业的发展阶段 工业气体作为现代工业的“血液”，广泛应用于金属冶炼、能源化工、机械制造等传统工业领域，同时在集成电路制造、半导体显示、新能源、食品医疗、航空航天等新兴产业的应用也越来越广泛。按照具体应用领域可分为两类，第一类系应用于电子半导体生产的气体，统称为电子气体，第二类系应用于传统工业领域的气体，统称为通用工业气体。 工业气体行业历史可追溯至18世纪末，在过去的数个世纪中，该行业在全球范围内一直保持着稳定增长。在全球工业气体行业的发展进程中，中国的工业气体行业起步相对较晚，我国工业气体行业在上世纪80年代末期才初具规模，90年代后期进入快速发展阶段。 工业气体对中国经济的持续发展有着不可或缺的作用。据卓创资讯数据显示，2017年我国工业气体市场规模达到近1,200亿元，并在未来几年维持高速增长，2021年我国工业气体市场规模上升至1,750亿元，年均复合增长率达到9.89%。2021年之后，受全球经济运行疲软影响，钢铁、化工等制造业表现偏弱，大宗气体价格下行明显，市场规模扩张脚步放缓。2024年，在现场制气项目加速落地的推动下，工业气体市场规模同比增长3.68%至1,970亿元。2025年，工业气体市场规模达2,055亿元，同比增长4.31%。2026年，工业气体市场规模预计达2,150亿元，同比增长4.62%。 进入“十五五”，我国经济长期保持稳定增长趋势不变，产业结构持续优化，工业气体行业规模将继续扩张。从传统应用领域看，受“碳中和、碳达峰”等政策相继出台的影响，国内经济结构转型升级，叠加新型煤化工、石化、钢铁等产业正加速向绿色化转型升级带来的增量需求，将持续支撑工业气体基础应用领域的发展；与此同时，随着集成电路制造、半导体显示、光纤通信、新能源、LED等电子半导体领域的蓬勃发展，先进工艺技术取得突破，产能进一步释放，为上游工业气体行业带来新的投资机遇。在政策推动与自主创新的引导下，工业气体主要下游应用领域仍将持续稳定发展。因此，综合来看，在政策推动与自主创新的引导下，中国工业气体市场规模将持续增长，至2030年有望达到2,625亿元，随着宏观环境改善，同比增速或逐步提升至5%以上。2、电子气体行业的发展阶段 根据《战略性新兴产业分类（2018）》，电子气体是电子专用材料制造的重点产品，可分为电子大宗气体和电子特种气体。近年来，随着新一代显示技术、5G、人工智能、物联网和自动驾驶等领域的兴起，以及AI算力需求持续爆发驱动全产业链景气上行，国内晶圆厂产能利用率保持高位，产能扩产持续推进，以应对市场需求的不断增长。随着国内半导体产业的投资加速，也带来上游电子气体市场规模的不断扩大。 据卓创资讯数据显示，中国电子气体市场规模由2016年的92亿元增长至2022年的180亿元，复合年均增长率达11.84%。2023年主要受半导体行业订单不足的影响，市场规模增速有所放缓，至187亿元，2024年市场规模增速略有恢复，规模增速略提升至4.28%，市场规模达195亿元，2025年电子气体市场规模达208亿元，同比增长6.67%。“十四五”期间，中国电子气体市场规模稳步增长，这一发展态势不仅彰显了我国电子气体国产制造能力的持续提升，也充分反映出国家对集成电路、新型显示等战略新兴产业的政策支持力度不断加大，相关领域的资本投入持续加码。 电子气体市场下游集成电路、半导体显示等高精尖行业无疑代表着未来国民经济重点发展的方向，在这种形势下，“十五五”期间，电子气体市场必将注入更多的活力。2026年电子气体市场规模预计达222亿元，同比增长6.73%。随着新一代显示技术、5G、人工智能、物联网和自动驾驶等领域的兴起，中国半导体市场需求将逐渐扩大，对电子气体将继续形成支撑，预计2026-2030年，电子气体市场规模将保持稳定增长态势，预计至2030年，市场规模达到298亿元。3、行业的基本特点 通用工业气体在我国目前仍以大型钢铁、冶金及化工企业自行投资并运营大宗气站为主，外包专业气体公司运营为辅，而欧美国家等成熟市场，通用工业气体行业以专业气体公司运营为主。 电子气体分为电子大宗气体和电子特种气体，二者在气体品种及用量、应用环节、供应模式、合作期限、纯度要求等方面存在本质不同。 电子大宗气体行业进入壁垒高，长期由外资垄断，主要系技术及运营能力壁垒高、客户认证周期长、需具备全产品线供应能力等综合原因所致。 （1）技术壁垒：半导体工艺制程微缩对电子大宗气体纯度要求达ppb级（较通用工业气体ppm级高1000倍），且需全年全时不间断稳定供气，对企业系统工艺设计、工程建设技术提出极高综合要求。 （2）运营能力壁垒：气站运行受环境、客户工况动态影响，需精准调控气体指标，企业需依托大量气站长时间运营经验，构建成熟综合运营体系。 （3）客户认证壁垒：作为半导体制造关键材料，客户对供应商认证严苛，招标时要求具备电子级同类工厂建设及运营经验，新进入者难以突破，头部效应显著。 （4）全产品线供应能力壁垒：半导体客户单个工厂/产线通常仅选择一家供应商，需其提供全部六大类电子大宗气体；其中氦气进口依存度高、供应链稀缺，客户对其保供能力要求较高，进一步抬高准入门槛。 （二）行业发展趋势 1、新技术 在5G、人工智能、物联网等带动下，集成电路制造技术发展从遵循摩尔定律到超越摩尔定律发展。面向后摩尔时代长远发展，技术范式进一步转向韬（τ）定律，开辟集成电路持续升级的全新路径。先进技术节点突破性发展，对包括电子大宗气体在内的新材料技术提出了更高的要求。公司正围绕超高纯气体制造、智能供气模式及储运配套革新三大方向突破，持续发展新工艺，迭代装备技术，开发新产品，全面突破“卡脖子”环节，赋能半导