长光华芯：2026年半年度报告

公司聚焦半导体激光芯片研发、设计及制造，产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列及光通信芯片系列。报告期内，公司实现营业收入39,102.39万元，同比上升82.67%，主要系光通信业务快速增长；归属于上市公司股东净利润3,033.78万元，主要系经营业绩提升及投资的光子基金估值增加带来的收益。公司核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，包括器件设计及外延生长技术、FAB晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术以及高亮度合束及光纤耦合技术等，并已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺、封装测试等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线。公司积极开拓市场，加大研发投入，高功率半导体激光芯片在结构设计与研制技术上取得突破，双结单管芯片创室温连续功率超过132W的新纪录，9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W，9XXnm50W高功率半导体激光芯片现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。公司在光通信领域重点布局，已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，光通信产品订单已实现批量交付。公司已积累全球领先的激光雷达芯片技术和充足的产能储备，可全面满足客户在车载激光雷达领域的多样化应用需求。公司存在应收账款余额较大的风险、存货余额较高及存货跌价风险、客户集中度较高的风险、毛利率波动的风险、应收账款余额较大的风险、存货余额较高及存货跌价风险、固定资产投资的风险、行业风险等。