长光华芯：2023年年度报告

公司代码：688048 苏州长光华芯光电技术股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是√否 三、重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险，具体内容详见本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。 四、公司全体董事出席董事会会议。 五、天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、公司负责人闵大勇、主管会计工作负责人郭新刚及会计机构负责人（会计主管人员）郭新刚声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 综合考虑公司目前经营状况以及未来发展需要，为保障公司生产经营的正常运行，增强抵御风险的能力，实现公司持续、稳定、健康发展，更好的维护全体股东的长远利益，公司2023年利润分配预案为：不派发现金红利，不进行公积金转增股本、不送红股。以上利润分配方案已经公司第二届董事会第六次会议和第二届监事会第六次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议通过。 八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用√不适用 九、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来发展战略、业务规划、经营计划、财务状况等前瞻性陈述。这些陈述乃基于当前能够掌握的信息与数据对未来所做出的估计或预测，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否 十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否 十三、其他□适用√不适用 目录 第一节释义.....................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................6第三节管理层讨论与分析...........................................................................................................11第四节公司治理...........................................................................................................................39第五节环境、社会责任和其他公司治理...................................................................................59第六节重要事项...........................................................................................................................65第七节股份变动及股东情况.....................................................................................................104第八节优先股相关情况.............................................................................................................116第九节债券相关情况.................................................................................................................117第十节财务报告.........................................................................................................................117 第一节释义 一、释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况 二、联系人和联系方式 三、信息披露及备置地点 四、公司股票/存托凭证简况 (一)公司股票简况 (二)公司存托凭证简况 □适用√不适用 六、近三年主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 (二)主要财务指标 注：2023年6月公司向全体股东每10股送红股3股，为了保持会计指标的前后期可比性，按送股后的股数重新计算2021、2022年度每股收益。 报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明√适用□不适用 1、报告期内，公司实现营业收入29,021.01万元，同比下降24.74%；归属于上市公司股东净利润-9,194.72万元，同比下降177.10%；归属于上市公司的扣除非经常性损益的净利润-11,201.86万元，同比下降574.00%。主要原因为：（1）2023年度激光器市场竞争激烈，公司采取下调单管芯片价格的价格策略，打造行业价格壁垒来维护市场，影响了营收和毛利率；（2）同时受市场激烈竞争的影响，其他产品系列如模块等价格随着市场整体行情亦有所下调，对公司营收也产生了不利影响；（3）受1年以上存货余额增加、产品迭代、市场竞争导致的价格下降等因素影响，计提了较多存货跌价准备，资产减值损失较上年增加4,508.69万元；（4）公司所购买的中融国际信托有限公司（以下简称“中融信托”）产品出现兑付风险，当期确认4,800万元公允价值变动损失；（5）公司其他收益较上年减少2,619.81万元；（6）公司新培育的业务方向包括VCSEL和光通信还未起量，对营收贡献较小。 2、报告期末，归属于上市公司股东的净资产310,469.05万元,较上期下降4.07%，主要受利润分配及当期亏损的影响，总资产341,586.69万元，较上期下降2.29%。 3、报告期内基本每股收益和稀释每股收益同比下降172.27%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降544.41%，主要是因为报告期当期亏损情况所致。 4、研发投入占比增加，主要系持续投入研发、迭代升级产品，投入总额持续增长，本期受收入下滑影响，占比上升。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三)境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 注：根据新规，与资产相关的政府补助不属于非经常性损益，为了保持会计指标的前后期可比性，对2021和2022年度非经常性损益重新计算。 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元币种：人民币 十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年度公司实现营业收入29,021.01万元，同比下降24.74%；实现归属于母公司所有者净利润-9,194.72万元，同比下降177.10%。报告期内，受宏观经济环境等因素的影响，行业竞争加剧，公司于2023年年初对价格策略进行了调整，上述因素导致公司毛利水平下降。另外，公司存货水平较高，部分存货出现减值现象，相应的资产减值准备计提影响了利润。公司始终重视研发创新能力建设，持续加大对高功率芯片和模块、光通信产品、VCSEL产品、激光无线能量传输芯片、直接半导体激光器产品的投入，使产品保持创新性及领先性。公司积极开拓市场，加大研发投入，公司具体经营情况及各项产品研发进展如下： 1、高功率半导体激光芯片从国产替代，到行业领先。公司超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上取得突破性进展，研制出的单管芯片室温连续功率超过100W（芯片条宽500μm），工作效率62%，是迄今为止已知报道的单管芯片功率最高水平记录，开启了百瓦级单管芯片新纪元。上半年，公司推出了9XXnm 50W高功率半导体激光芯片，在宽度为330μm发光区内产生50W的激光输出，光电转化效率高（大于等于62%），现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。另外，公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W，最大程度地节约单瓦材料成本，为客户创造价值。 2、VCSEL应用不断拓展，市场规模预期增长。根据IMARC Group数据，2022年，全球垂直腔表面发射激光器（VCSEL）市场的规模达17亿美元，预计到2028年，该市场规模将达到45亿美元，2023-2028年间的复合年均增长率（CAGR）为17.4%。公司的VCSEL芯片是公司横向拓展中重要的发展方向，现在主要有三方面应用：（1）消费电子，主要用于手机、AR/VR等终端应用、3D传感领域；（2）光通信，短距离传输，应用于数据中心；（3）车载激光雷达芯片，已通过车规IATF16949和AECQ认证。除车载雷达用VCSEL激光器芯片外，公司还积极布局开发车载EEL边发射激光器及1550 nm光纤激光器的泵浦源产品，随着项目的推进，将进一步巩固 长光华芯全套激光雷达光源方案提供商的市场地位。 随着VCSEL自身技术的不断发展，以及与其他技术的结合使用，未来VCSEL将迎来更多的新兴应用，比如用于眼动追踪、速度监测、PM2.5空气质量监测等。 3、光通信产品市场不断拓展，公司正式进入高端光通信领域。报告期内，公司推出单波100G EML (56GBd EML通过PAM4调制)、50G VCSEL（25G VCSEL通过PAM4调制）、100mWCW DFB大功率光通信激光芯片。公司光通信产品为当前400G/800G超算数据中心互连光模块的核心器件。AI驱动高速光模块需求快速释放，根据Omdia数据，2025年高速光通信芯片市场规模有望达到43.40亿美元。 4、塑料激光穿透焊接领域新进展。依托完整的垂直产业链平台，公司使用完全自制的芯片，在国内率先推出完全自主的1710nm直接半导体激光器，主要用于1 mm以下透明/白色塑料的激光穿透焊。1710nm波长的激光在透明/白色塑料的吸收率上，会高出比它更短波长的激光的几倍至10倍，能完美的把透明塑料元件焊接在一起，使用更灵活、焊接更美观。目前已在客户端批量应用，在产品的性能及性价比上得到了市场的较好回馈。 5、激光无线能量传输芯片引领科技前沿。激光无线能量传输