华正新材：2026年半年度报告

公司代码：603186 浙江华正新材料股份有限公司2026年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、公司全体董事出席董事会会议。 三、本半年度报告未经审计。 四、公司负责人刘涛、主管会计工作负责人俞高及会计机构负责人（会计主管人员）王莹莹声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本报告期内公司不进行利润分配或公积金转增股本。 六、前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否 十、重大风险提示 本公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险事项，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论和分析”之“五（一）可能面对的风险”部分。 十一、其他 □适用√不适用 目录 第一节释义..........................................................................................................................................4第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................5第三节管理层讨论与分析..................................................................................................................8第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................24第五节重要事项................................................................................................................................26第六节股份变动及股东情况............................................................................................................36第七节债券相关情况........................................................................................................................41第八节财务报告................................................................................................................................43 第一节释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司信息 二、联系人和联系方式 三、基本情况变更简介 六、其他有关资料 □适用√不适用 七、公司主要会计数据和财务指标 (一)主要会计数据 八、境内外会计准则下会计数据差异 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。□适用√不适用 十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润□适用√不适用 十一、其他 □适用√不适用 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务 公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。 1．公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔或其他金属层并经热压而制成的一种板状材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，以玻璃纤维布基双面覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等。 公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（LowDk、LowDf、LowCTE）”技术指标的纵深发展。覆铜板产品的下游应用领域众多且有不同功能化需求，公司覆铜板产品分类如下： 公司主要产品已逐步切换到高等级覆铜板，各类产品特性如下图所示： 覆铜板的工艺流程如下图： 2．公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于半导体先进封装工艺，具体应用场景如下所示： （1）BT封装材料，具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等核心技术优势，主要应用于Mini&Micro LED、Memory（Flash、DRAM）、RF PA、MEMS、CPU/GPU等算力芯片、PMIC、VCM音圈马达等应用场景。 （2）CBF积层绝缘膜是公司近年来重点研发的半导体封装材料，具有优良的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片、VCM音圈马达、PMIC等芯片的半导体封装。 3．公司复合材料产品包括功能性复合材料和交通物流用复合材料。功能性复合材料是以玻璃纤维布或其他特种纤维为增强材料，浸渍或涂布树脂，并经过高温压制而成的一种复合材料，广泛应用于消费电子、电工电器、工业装备等；交通物流用复合材料是以聚丙烯树脂为原料，经过工艺成型制成蜂窝芯，并与玻纤等表面蒙皮材料经过高温压制复合而成的一种板状材料，具备轻质、高强、耐候的特点，广泛应用于新能源汽车、厢式货车、冷链物流等领域。具体如下所示： 4．公司的铝塑膜产品，主要应用于软包锂电池的电芯封装，由外层尼龙层、中间铝箔层、内层热封层通过胶粘剂压合粘结而成，其在阻隔性、冲深、耐穿刺、耐电解液和绝缘性等方面均有严格要求，目前已被广泛应用于动力、3C数码、储能等软包锂电池。相较于铝壳或钢壳等封装形式，铝塑膜作为封装材质更轻，且软包锂电池采用叠片工艺使得电池结构更紧密，大幅度提高了同等规格尺寸下软包锂电池的容量，是锂电池朝着轻量化、小体积发展的关键材料。 公司铝塑膜产品分为W1系列、W3系列、W5系列。具体如下所示： 铝塑膜工艺流程图如下图： （二）经营模式 1．研发模式 围绕战略目标，公司在高端电子材料、复合材料、膜材料等先进材料领域积极推进产品开发与技术工艺布局。通过研判行业技术发展趋势，协同产业链上下游开展关键技术与工艺攻关，并与高校、科研院所深化产学研合作，持续强化材料基础研究能力。 公司全面推行IPD集成产品开发模式，建成数字化集成开发平台，实现了产品从需求、设计、生产到服务的全生命周期管理。通过持续梳理、优化与升级IPD管理体系，不断提升体系的灵活性与适配性，有效增强市场响应速度。 公司构建了完善的分析测试体系，不仅为内部产品开发提供坚实保障，并能快速响应下游及终端客户的检测分析需求。同时，公司持续加强基础研究能力和研发质量管控，持续提升研发项目信息化水平，通过建立原材料数据库、推动经验沉淀与共享复用机制，持续夯实研发基础。此外，公司通过整合“验证能力平台”优化测试资源配置，构建工程师任职能力梯队，在保障研发质量的同时提高研发的协同效率，实现研发数据资料在完整性、保密性与时效性方面的系统化管理。 2．采购模式 公司致力于构建高韧性、可信赖的采购供应链，着力打造长期共赢的战略供应商伙伴关系。通过持续迭代内部采购管理体系，依托供应商关系管理信息化系统（SRM）实现采购全流程透明化、规范化，筑牢阳光采购基础，推动采购职能由执行保障向价值创造中心转型。 在常规原材料方面，采购部门基于需求计划、市场预测及供需态势分析，严格执行询价、议价、比价流程机制，结合库存水平实施波段采购，在保障供应的同时实现成本精益化管控。 在特种原材料方面，采购部门早期介入产品开发流程（IPD项目），深度参与研发协同，确保项目进度可控与成本优化，全面提升产品从设计到量产的全周期运营效率。 在高速高频覆铜板、半导体封装材料等战略关键材料领域，公司与上游头部供应商开展深度战略合作与联合开发，推动核心原材料的国产化替代与供应渠道多元化，从而构建更具安全自主与可持续的核心供应链体系。 3．生产模式 为深化智能智造转型，构建面向未来的高效生产体系，公司以客户为导向，持续推动生产运营向柔性化、智能化方向升级，全面支撑多系列、多层次产品的精准交付与高效协同，响应客户对产品质量、交付周期等方面的差异化需求，确保从订单到交付的全流程紧密衔接。 同时，公司持续推进智能工厂和未来工厂的建设，强化跨区域协同与精益生产。在青山湖、珠海基地，通过引入集成供应链管理（ISC），实现研发、生产、销售等环节的数据贯通与业务联动。持续推动管理升级和流程优化，依托物联网、生产执行系统的数据化工具，全面提升制造环节的标准化、精细化和流程化管理水平。加强跨区域产能统筹与资源整合，逐步构建协同、响应敏捷的智能制造网络。 4．销售模式 公司始终坚持以客户为中心、以市场为导向的经营理念，持续优化销售体系与客户服务模式。通过终端客户认证驱动销售转化，深度融入客户价值链，系统挖掘客户需求和市场机遇，为客户提供多元化、定制化的产品应用解决方案，持续提升从市场洞察到订单落地的整体商业化能力。 公司集中优质资源，重点加强对战略终端大客户及PCB核心客户的全面服务与支持，聚焦通信、汽车电子、智能终端与模组三大核心业务板块深化布局，通过跨部门、跨职能协同的3R团队运营机制，持续提升市场响应速度与服务深度，巩固并深化长期合作关系，持续提升客户满意度与市场占有率。 （三）行业情况说明 2026年上半年，覆铜板行业整体处于高景气周期，供需格局偏紧，行业增长动能强劲。一方面，在AI算力与高速通信等领域的需求拉动下，高端覆铜板产品持续放量，成为行业技术升级与结构优化的核心方向；另一方面，上游铜箔、电子玻纤布、树脂等核心原材料价格呈现阶段性上行，推升行业成本。在需求拉动与成本支撑的共同作用下，行业整体迎来量价齐升的增长态势。 据Prismark预测，2026年全球覆铜板市场规模约为242亿美元，同比上升29.4%；其中，高速覆铜板市场规模约为95亿美元，封装基板用覆铜板市场规模约为15亿美元，同比分别上升52.6%、33.7%。另据Prismark预测，2026年全球PCB市场规模约为958亿美元，同比增长12.5%；至2030年全球PCB市场规模约为1,233亿美元，2025-2030年复合增长率将达7.7%。从长期来看，电子电路行业总量将保持稳定增长，结构性分化趋势进一步延续