920981 晶赛科技 投资者关系活动记录表

该报告记录了晶赛科技于2026年8月26日至28日举办的分析师会议。会议中，公司董事会秘书胡丹先生接待了包括西部证券、东吴证券、景林资产在内的13家机构，重点介绍了石英晶振市场展望、产能与扩产计划、差分振荡器进展、海外市场规划以及封装材料业务增长等核心议题。报告显示，下半年石英晶振行业整体企稳回升，高端产品需求持续增长，公司重点拓展人工智能、汽车电子、网络通讯领域。通过收购铜陵峰华电子补充产能，未来将结合市场需求审慎扩产。公司已具备312.5MHz超高频差分振荡器量产条件，正开展客户导入与市场拓展。海外市场方面，公司重视东南亚、欧美市场，泰国基地建成后将增强海外交付能力。封装材料业务增长主要得益于市场开发力度加大和贵金属价格上涨带动产品溢价，未来将保障内部晶振业务供应，拓展外部客户，开发高附加值产品。

根据晶赛科技投资者关系活动报告，石英晶振行业下半年整体企稳回升，高端产品需求持续增长。未来市场重点关注“超高频、小型化、高精度”产品，尤其在人工智能、汽车电子、网络通讯领域应用前景广阔。公司计划重点拓展这些领域，通过技术创新和市场需求导向，推动行业向更高性能、更小尺寸、更高精度方向发展。同时，行业竞争加剧，企业需通过产能扩张、技术突破和海外市场拓展来提升竞争力。此外，封装材料业务增长也反映了行业对高附加值产品的需求提升，未来行业发展趋势将更加注重技术创新和产品差异化竞争。

晶赛科技投资者关系活动报告重点分析了石英晶振市场展望、产能与扩产计划、差分振荡器进展、海外市场规划以及封装材料业务增长等五个方向。在市场展望方面，报告指出下半年行业企稳回升，高端产品需求持续增长，公司重点拓展人工智能、汽车电子、网络通讯领域。产能与扩产计划方面，公司当前产能利用率较高，通过收购铜陵峰华电子补充产能，未来将结合市场需求审慎扩产。差分振荡器进展方面，公司已具备312.5MHz超高频差分振荡器量产条件，正开展客户导入与市场拓展。海外市场规划方面，公司重视东南亚、欧美市场，泰国基地建成后将增强海外交付能力。封装材料业务增长方面，报告指出增长原因在于市场开发力度加大和贵金属价格上涨带动产品溢价，未来将保障内部晶振业务供应，拓展外部客户，开发高附加值产品。

根据晶赛科技投资者关系活动报告，当前石英晶振行业整体企稳回升，高端产品需求持续增长，市场对“超高频、小型化、高精度”产品的需求尤为突出。晶赛科技作为行业领先企业，产能利用率较高，通过收购铜陵峰华电子补充产能，展现了较强的市场竞争力。公司在人工智能、汽车电子、网络通讯等领域布局清晰，未来增长潜力较大。海外市场方面，公司积极拓展东南亚、欧美市场，泰国基地的建成将进一步增强海外交付能力。封装材料业务增长也反映了公司在高附加值产品领域的布局成效。总体来看，晶赛科技市场现状良好，未来发展前景值得期待。

晶赛科技投资者关系活动报告中，虽然未明确列出具体风险提示，但可以从行业和市场角度分析潜在风险。首先，石英晶振行业竞争激烈，技术更新迅速，若公司技术创新能力不足或市场需求变化，可能影响其市场竞争力。其次，产能扩张需结合市场需求审慎进行，若市场需求不及预期，可能导致产能闲置或投资回报不及预期。此外，海外市场拓展面临政治、经济、文化等多重风险，泰国基地的建设和运营也可能面临不确定性。最后，封装材料业务增长受贵金属价格波动影响较大，若贵金属价格大幅波动，可能影响公司盈利能力。因此，投资者需关注行业竞争、市场需求、海外市场风险以及原材料价格波动等潜在风险。