920981 晶赛科技 投资者关系活动记录表

本次投资者关系活动主要围绕晶赛科技的312.5MHz超高频差分振荡器技术展开，介绍了其基于自主研发的超高频光刻工艺石英晶片技术特点，以及在国内高端光模块晶振市场的拓展计划。同时，会议还披露了泰国工厂的建设进度和定位，车规级晶振产品的认证情况，以及公司产能利用率与市场展望等信息。

石英晶振行业正朝着高频化、高稳定性方向发展，国内市场长期由日本企业主导。晶赛科技通过技术突破，正积极抢占高端光模块晶振市场。未来，随着5G、数据中心等应用场景的拓展，石英晶振需求有望持续增长，行业竞争将更加激烈。

报告重点分析了晶赛科技的技术研发进展，特别是超高频差分振荡器的量产条件和技术优势。此外，泰国工厂的建设对于公司全球化战略的意义，车规级晶振产品的认证情况，以及产能利用率对业绩的影响也受到关注。公司还分享了2026年上半年营收增长的主要驱动因素，包括市场开拓成效和贵金属价格上涨带来的产品价格上涨。

当前国内高端光模块晶振市场主要由日本企业主导，但国内企业如晶赛科技正通过技术突破逐步抢占市场份额。公司已具备312.5MHz超高频差分振荡器的量产条件，并积极推进客户导入。从产能利用率来看，公司当前产能利用率较高，但原材料价格上涨对终端售价造成一定压力。行业整体预计将维持企稳回升态势。

报告显示，原材料价格上涨对晶赛科技的终端售价造成一定压力，需要关注成本控制能力。此外，泰国工厂的建设和产能爬坡也存在一定不确定性，可能影响公司海外市场的拓展进度。同时，石英晶振行业竞争激烈，技术迭代迅速，公司需要持续保持技术领先优势以应对市场变化。