603052 可川科技 2026-004 2026年8月27日投资者关系活动记录表

业绩说明会主要内容

会议时间：2026年8月27日
地点：上海证券交易所上证路演中心

主要问题与回答

1. 可川光子产能与技术进展

   • 单通道100G速率硅光芯片已完成首次流片，并启动新一代更高速率芯片设计方案的流片计划，为800G/1.6T/3.2T光模块迭代储备技术。
   • 产品处于送样阶段，暂未形成营收，正在积极进行市场开拓。

2. 硅光芯片与光模块送样进度

   • 公司正稳步推进研发、流片及市场开拓工作，后续进展请关注公告。

3. CPO光模块验证周期

   • 客户验证周期受内部流程、产品适配调试等因素影响，无法预测具体时长，重大进展将及时披露。

4. 硅光芯片与光模块批量出货时间

   • 公司正推进相关工作，后续进展请关注公告。

5. NPO布局与激光器光源情况

   • 公司专注于高速硅光芯片设计与研发，目前尚未涉及激光器光源产品。

6. 股东减持原因

   • 减持系股东根据自身资金需求做出的自主决定，具体内容详见公司公告。

7. 投资者沟通机制

   • 公司将通过业绩说明会、上证e互动、投资者热线、股东会等多种形式开展投资者沟通交流。

风险提示

• 新业务新产品开发存在技术、市场及应用验证周期风险。
• 公司将严格履行信息披露义务，敬请投资者理性投资。