博杰股份：2026年半年度报告

珠海博杰电子股份有限公司 2026年半年度报告 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王兆春、主管会计工作负责人张彩虹及会计机构负责人(会计主管人员)郭增光声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分表述了公司未来经营中可能面临的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.............................................................................7第三节管理层讨论与分析..........................................................................................10第四节公司治理、环境和社会.................................................................................34第五节重要事项..........................................................................................................37第六节股份变动及股东情况......................................................................................48第七节债券相关情况..................................................................................................53第八节财务报告..........................................................................................................54 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、载有法定代表人签名的2026年半年度报告文本原件。 四、以上备查文件的备置地点：广东省珠海市香洲区科旺路66号公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况： □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）整体业务情况分析 公司深耕智能制造领域20年，行业地位突出，在多年非标设备研发及行业应用经验积淀中，总结并形成了运动控制、人工智能、机器人软件算法等平台化模块，以及射频、声学、电学、光学等各项功能技术模块。公司基于技术同心圆战略，利用平台化、模块化技术，采用“积木式搭建”方式，实现快速交付、快速迭代、高效低成本的研发与生产，进而在行业应用领域、客户开拓及新产品开发方面形成较强的延展性和竞争力，并开发了自动化测试设备、自动化组装设备、工业机器人和整线自动化设备，以及高技术高附加值的智能制造解决方案等多类型、多型号产品系列。同时通过外延并购方式推进落实公司在半导体晶圆与封测设备、车载摄像头及车载屏模组等汽车电子设备、机器人、液冷零部件领域的布局。 公司在持续为海外大客户提供测试设备过程中，同时与客户在未来产品技术创新发展趋势中保持深度的交流，公司基于在为客户提供测试过程中积累了成熟的热管理、精密件等相关方面的技术储备和解决方案，就客户反馈其新型产品中存在零部件的相关需求共同进行探讨、研究，并输出解决方案，以期满足客户需求。公司坚定贯彻大客户战略，在技术创新浪潮中，拓展产业链需求新增长点，基于多年服务大客户所积累的技术能力基础，寻求从设备供应商向零部件供应商的战略转型。 报告期内，公司实现营业收入11.22亿元，较去年同期上升66.84%，主要受益于下游行业需求复苏、AI相关算力领域需求旺盛以及公司在新兴业务领域的持续技术创新，公司相关业务实现增长。毛利率方面，公司产品毛利率49.35%，较去年同期上升5.26%，主要系公司的增长性业务拥有较高的技术附加值，结合公司精益化的管理，实现毛利率提升。 1、AI服务器测试设备业务快速放量。在大数据及AI算力领域，伴随国内外AI模型持续迭代、算力基础设施扩张及云服务商资本开支提升，AI服务器与数据中心行业保持高景气度。公司覆盖全球核心算力厂商，紧跟大客户扩产及新产品研发节奏，持续深度参与客户创新产品测试设备的合作研发与联合验证。同时，公司已完成越南、墨西哥、美国等海外产能布局，有效支撑了北美大客户的交付需求。报告期内，公司AI服务器相关的ICT、功能测试、老化测试等测试解决方案销售规模同比实现大幅增长。 2、消费电子相关业务结构持续优化。在消费电子领域，随着AR/VR/XR/AI眼镜等智能穿戴终端市场渗透率持续提升，品牌客户新品迭代节奏加快，带动上游测试设备需求结构性增长。公司凭借已有的射频、声学、电学测试技术优势，相关测试设备已切入头部客户供应链并实现规模化量产出货。报告期内，消费电子相关设备订单呈增长态势，智能穿戴细分领域贡献了显著的结构性增量。 3、MLCC设备业务规模与效益同步提升。在MLCC相关设备领域，当前MLCC市场正从规模扩张转向产品性能与规格 升级，行业景气度持续回暖，存量设备更新迭代与新增产能扩张需求形成共振，为上游设备带来结构性增长机遇，公司MLCC相关设备产销量实现持续稳步增长。同时，客户对公司产品的认可度持续增强，八轨高速测试机、叠层机等高附加值产品占比提升，规模化效应逐步显现，推动该业务板块收入规模与盈利质量同步提升。 公司坚持以客户为中心，持续深耕高价值业务领域，报告期内公司新增订单规模约18亿元，同比增长近100%。其中，大数据及AI算力领域受益于全球AI基础设施投资持续扩张及客户量产项目推进，新增订单贡献最为突出，同比增长近350%；MLCC设备领域伴随下游厂商扩产需求，亦成为公司重要的增长引擎，新增订单规模同比增长近330%。各业务板块协同发力，公司订单结构持续优化，为后续业绩释放奠定了坚实基础。 （二）具体业务板块分析 公司主要产品应用领域的经营及产品情况简要分析如下： 公司在射频、声学、电学、光学等功能技术模块方面形成的自主研发的工艺及技术，以及具有自主知识产权的核心部件，有效地保障了公司在多行业领域内为不同客户提供差异化高精、高速、高稳定性的自动化测试装备。随着下游行业对个性定制化需求不断提升，公司顺应行业发展，通过开发自动化、智能化设备，提供自动化测试和自动化组装一站式解决方案，实现单站设备向多站联线设备、大型整线设备逐步升级演进。 1、大数据及AI算力领域 大数据和AI算力相关终端设备的更新换代及新增需求增长迅速，据TrendForce2026年第一季度AI服务器产业分析报告，受益于AI与通用服务器需求双双走强，整体产业产值在上半年保持强劲增长态势，公司作为“AI算力硬件全链路制程与测试”的中国科技设备供应商，业务覆盖AI算力硬件所需的被动元器件生产、检测，到AI服务器的测试及自动化，形成了完整的产业链布局能力。 目前公司在大数据和AI算力服务器领域已实现全球及国内知名客户的全覆盖，面向英伟达、谷歌、微软、亚马逊、戴尔、思科等国际知名厂商，以及紫光、浪潮、阿里巴巴、腾讯等国内头部厂商全面供货。同时，为了更好响应客户诉求，公司在墨西哥、越南、印度、美国等地建立海外工厂，并持续投入在中国台湾地区、越南、墨西哥、美国等国家和地区的业务布局。 在产品和技术层面，公司已实现从模组到整机全工段的测试能力布局。在AI服务器测试设备方面，产品已覆盖服务器主板、AI算力单元、通用运算平台等多种类别，大幅拓宽业务适配场景。公司针对高功耗GPU测试场景，自研抽屉式高集成GPU功能测试装备，搭载液冷散热、高速信号传输、自动插拔一体化方案，模块化设计有效缩短换型调试周期，目前已实现规模化量产。公司成功研发锁付式CPU自动插拔模组，创新采用四组电机同步锁附架构，集成多类传感器与自研控制板，精准管控压合压力与行程，解决了CPU测试过程中应变控制与散热等行业难题，现已应用于国际知名品牌服务器主板测试产线。在ICT测试设备方面，公司引入行业领先的上下模Wireless测试方案，信号质量提升20%；采用新型平推式结构，设备寿命提升50%。在光模块耦合设备方面，公司基于在摄像头模组领域积累的AA（自动对焦/主动校准）等相关技术，将其迁移应用于光模块的光耦合适配场景，推进光耦合设备的技术储备、方案设计和研发。目前已完 成单头FA耦合设备开发、双Lens耦合设备开发；同时完成了光模块自动测试线开发，实现灵活、弹性的光模块成品功能、性能测试。公司正积极与光模块头部厂商开展技术交流与合作探讨，推动产品在客户端的验证与导入。 在液冷技术方面，公司在测试解决方案中植入自研液冷方案，成功打造完整的GPU模组热管理液冷测试解决方案。AI算力需求爆发性增长导致的芯片功耗大幅提升，突破了风冷的散热极限，液冷方案凭借更高的散热效率、更低的电源使用效率，逐步成为支撑AI算力基础设施可持续发展的核心技术，从“可选配置”转变为数据中心节能降耗的“强制标配”。根据IDC数据显示，2024年中国液冷服务器市场规模已达23.70亿美元，同比大幅增长67.00%；预计2029年市场规模将增至162亿美元，2024-2029年年复合增长率高达46.80%。公司自主研发微