中信航空航天Foxconn交流3D打印确定迎来百亿3C

该研报指出2027年3D打印在3C领域的爆发明确，批量订单即将下达。端侧3D毛坯市场从2024年的不到10亿将快速提升至2029年的400亿以上，CAGR接近180%。应用场景已从表壳、TypeC接口拓展至Pro中框、折叠屏下U/中框、AR眼镜框等核心部件。

3D打印在3C领域的市场正在经历爆发式增长，预计2027年将迎来批量订单。端侧3D毛坯市场预计到2029年将达到400亿以上，年复合增长率近180%。应用场景持续拓展，已从最初的表壳、TypeC接口等配件，延伸至Pro中框、折叠屏下U/中框、AR眼镜框等核心部件，市场潜力巨大。

研报重点分析了3D打印在3C领域的市场爆发确认、端侧3D毛坯市场的快速增长、应用场景的拓展以及产业链的投资机会。报告指出2027年市场将迎来爆发，端侧3D毛坯市场将经历高速增长，应用场景不断丰富，产业链上下游包括设备、粉材和视觉系统等均存在投资机会。

目前3D打印在3C市场正处于爆发前夕，2025年市场份额约19.8%，未来需求预计至少达到800亿以上。市场竞争格局中，三星和国内品牌正在积极跟进。应用场景不断拓展，从表壳、TypeC接口等配件向Pro中框、折叠屏下U/中框、AR眼镜框等核心部件延伸，市场潜力巨大。

研报提示，虽然3D打印在3C领域的市场前景广阔，但技术迭代快，供应链稳定性需关注。同时，市场竞争激烈，国内外品牌都在积极布局，未来市场份额可能发生变化。此外，新应用场景如AI制冷等方向的潜力尚待验证，存在一定的不确定性。