天承科技：2026年半年度报告

公司概况

上海天承科技股份有限公司（以下简称“天承科技”或“公司”）是一家专注于电子电路专用电子化学品研发、生产和销售的上市公司，所属行业为电子元件及电子专用材料制造。公司主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等，应用于印制线路板、先进封装和集成电路等领域。

经营情况

2026年半年度，公司经营情况良好，营业收入和净利润均实现了稳步增长。营业收入同比增长43.74%，达到306,382,397.09元；归属于上市公司股东的净利润同比增长67.72%，达到61,609,005.90元。公司积极拓展市场，巩固现有市场优势，并通过优化产品销售结构，提升高价值产品的销售占比。同时，公司持续加大研发投入，专注于技术创新与突破，依托丰富的产品矩阵和全面的服务解决方案，有效满足多元化市场需求。

核心竞争力

天承科技拥有多项核心技术和产品优势，包括：

• 技术和产品优势: 公司掌握水平沉铜、电镀、垂直沉铜、化学沉锡、去膜、棕化、粗化、微蚀等多个制造工艺流程的核心技术，产品性能达到行业先进水平，能够满足高端印制线路板、封装基板、半导体先进封装等领域的需求。
• 品质优势: 公司通过ISO9001质量管理体系，在研发、采购、生产等多个环节搭建了完善的品质控制体系，保证产品质量稳定可靠，在行业内树立了高品质的产品形象。
• 客户优势: 公司与众多下游优质企业建立了良好而稳定的合作关系，包括东山精密、胜宏科技、深南电路、方正科技、景旺电子、兴森科技等知名企业，为公司未来持续发展打下了坚实的基础。

研发投入

报告期内，公司研发投入16,014,422.83元，占营业收入的5.23%。公司持续加大研发投入，不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化。

未来展望

天承科技将继续专注于核心业务发展，坚持以高质量发展为战略目标，全面提升经营管理水平，推动企业稳步迈向更高台阶。公司将继续强化市场拓展能力，巩固现有市场优势，提升高价值产品的销售占比，进一步夯实市场竞争力。同时，公司将持续加大产品研发投入，专注于技术创新与突破，依托丰富的产品矩阵和全面的服务解决方案，有效满足多元化市场需求，为公司核心竞争力赋能。此外，公司还将积极布局海外市场，提升公司海外市场竞争力，并不断开拓新板块，谋求新增长，打造平台型半导体核心材料供应商。