300567 精测电子 300567精测电子投资者关系管理信息20260827

武汉精测电子集团股份有限公司投资者关系活动记录表 持续优化产品结构、深化生产精益管控，推动成本稳步下降、营收持续增长，成功实现扭亏为盈，经营基本面持续改善。后续公司将针对性优化调整整体业务结构，集中资源聚焦半导体等核心优势领域，聚力做强主业，进一步提升整体经营效益。 报告期内，公司实现营业收入181,187.65万元，同比增长31.19%；实现归属于上市公司股东的净利润7,503.49万元，同比增长171.21%；报告期末公司总资产为1,322,833.82万元，较 期 初 增 长13.52%； 归 属 于 上 市 公 司 股 东 的 净 资 产为581,791.22万元，较期初增加34.00%。 Q2：公司各个板块在手订单情况。 A：截至《2026年半年度报告》披露日，公司取得在手订单金额总计约55.89亿元，较上年同期增长54.89%；其中，半导体领域在手订单约36.09亿元，较上年同期增长98.00%；显示领域在手订单约12.28亿元，较上年同期减少14.68%；新能源领域在手订单约7.52亿元，较上年同期增长117.22%。半导体领域在手订单占公司在手订单比例已近七成，半导体业务已成为公司经营业绩的核心支撑。 Q3：2026年半年度公司研发投入情况如何？ A：报告期内，公司继续保持研发投入强度，研发投入39,124.73万元，较上年同期增长22.27%，占营业收入21.59%。其中，半导体量检测领域研发投入22,694.69万元，较上年增长36.30%；显示检测领域研发投入14,716.78万元，较上年同期增长12.91%；新能源领域研发投入1,713.26万元，较上年下降26.01%。截至2026年6月30日，公司已取得2,731项专利（其中1,304项发明专利、1,017项实用新型专利、410项外观设计）、402项软件著作权、11项软件产品登记证书、95项商标（其中国际商标26项）。 Q4：公司半导体量检测领域发展现状如何？ A：公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、 后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。 报告期内，公司半导体领域订单、营收均主要来源于前道量检测领域，前道量检测领域订单、营收占半导体领域整体九成以上，后道检测等领域处于市场导入深化阶段，占公司半导体领域营收和订单的比例较低。报告期内公司在整个半导体板块实现销售收入64,447.33万元，较上年同期增长14.55%；归母净利润4,996.30万元，较上年同期减少31.40%（报告期内，公司进一步增加半导体领域核心资产上海精积微的持股比例，上海精积微现阶段仍处于高速投入期，致使归母净利润相较上年同期减少约3,000万元）；公司在半导体领域毛利率为48.75%，较上年同期基本持平。截至公司《2026年半年度报告》披露日，公司在半导体领域在手订单约36.09亿元，较上年同期增长98.00%，半导体领域在手订单占公司在手订单比例已近七成，半导体业务已成为公司经营业绩的核心支撑。 公司半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在研发中。报告期内，公司应用于先进制程领域（28nm以下，不含28nm）新签订单占半导体领域新签订单超七成，先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，现已成为公司半导体前道量检测领域业绩的核心驱动力。 公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储和SOC（系统级芯片）全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI （Burn-In）测试、CP（ChipProbing）测试和FT（FinalTest）测 试 于 一 体 的 多 场 景 测 试 方 案 ， 全 面 支 持 最 新的DDR5/LPDDR5/NANDFLASH/UFS等多种存储器芯片。同时针对AI领域的高带宽存储（HBM），推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足高端存储测试需求。面向系统级芯片，覆盖50W~1000W功率级别的芯片功能、性能及可靠性的测试。相关产品进展详见公司《2026年半年度报告》。 在先进封装量检测领域，公司于2024年3月通过投资湖北星辰深度布局半导体先进封装领域，目前在高密度先进封装领域通过自主创新实现技术自主可控，关键指标达到国内领先水平。湖北星辰已建成12英寸集成电路先进封装研发线，正在建设量产产线，并同步推进产品研发与客户导入。湖北星辰对标国际领先先进封装工艺平台，持续开展技术研发与攻关，已同时具备中、高密度先进封装全套工艺技术，并在互联间距、互联密度、功耗等方面拥有领先优势，可为多类应用场景需求下不同领域客户提供产品定制化解决方案。 随着先进封装装备技术快速迭代，部分前道工艺向封装环节延伸，拉动半导体前道量检测、刻蚀、薄膜沉积、键合等设备的需求。面对2.5D/3D等先进封装挑战，公司现有前道量检测设备（主要包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品，具体详见前道量检测设备相关产品情况）已全部导入先进封装产线。 此外，公司晶圆外观检测设备主要专注于CMOS图像传感器、AR/VR、Logic、MEMS、Memory、RF、Power、FOWLP、WLCSP、Bumping、Chiplet等先进封装工艺的有图形硅晶圆和无图像玻璃晶圆检测，已完成小批量出货，目前正在积极开发面向先进制程的3D量测，并与国内头部客户进行紧密验证测试。针对晶圆亚微米级缺陷进行检测与量测，集成高精度明暗场成像技术和专业缺陷检测算法，同时可扩展升级到晶圆Bumping及Mirco-LED3D量测， 有效服务客户提升制造能力指数与生产效率，精准适配先进封装快速发展带来的复杂缺陷检测需求。 Q5：公司显示检测领域发展现状如何？ A：公司产品覆盖LCD、OLED、MicroOLED、Mini/Micro-LED全制程检测设备，国内市场占有率领先，深度配套京东方、TCL华星光电、天马微电子、莱宝高科、维信诺、和辉光电、OPPO、惠科股份、视涯股份、显耀显示等国内主流面板厂商，以及三星、LG、Apple、Meta等海外头部客户。报告期内，受益于消费领域头部客户IT类产品逐步使用OLED屏幕带来的行业风向标，国内龙头企业京东方、TCL华星光电、维信诺G8.6 OLED项目的投建，LCD大尺寸、超大尺寸扩线投资需求以及公司产品竞争力的进一步提升等多重因素叠加影响，公司在显示领域实现营业收入84,329.52万元，相较于去年同比增长25.73%；实现归母净利润7,298.13万元，相较于去年同比增长162.99%；公司在显示领域毛利率为45.95%，较上年同期上升近3个百分点。截至《2026年半年度报告》披露日，公司在显示领域在手订单约12.28亿元。 在新型显示以及智能和精密光学仪器领域，公司深度集成显示颜色测量技术、图像均匀性校准技术、高速数据处理技术、电性测试技术等核心能力，自研多款高端精密检测仪器，实现从传统显示到新型显示产线与实验室的全领域、全应用、全场景量检测服务覆盖。推出多点光谱增强色度计、多视角光谱测量仪、近眼显示高精度光谱仪、近眼显示色度计、近眼显示成像式光谱仪等智能光学仪器产品，攻克视角测量光谱偏移导致测量误差、多分区测量光谱失配等行业痛点，实现产品亮色度、光谱数据、视角、Gamma调测、颜色均一性等测量，并系统展示多款精密光学/电学仪器，为复杂环境下的检测提供高效可靠的解决方案。现阶段部分精密光学/电学仪器已实现较大规模的销售，未来将对显示领域的快速发展提供重要的支撑。 报告期内，公司持续深耕AR/VR领域，聚焦海外头部客户核 心需求，依托精密仪器至光学检测系统全链条自主开发能力，构建起一站式全流程检测服务体系，为海外头部客户提供定制化、高可靠性的检测解决方案。公司凭借自主研发的核心技术优势，在海外Top客户的VR项目MicroOLED微显示、AR项目DisplayEngine光引擎、Eyepiece目镜模组及FATP整机组装制程检测等关键环节检测项目中深度合作，持续收获订单，彰显一站式自主服务核心竞争力，进一步巩固海外AR/VR检测领域市场地位，为业务全球化布局奠定坚实基础。 Q6：公司新能源设备领域发展现状如何。 A：现阶段，公司在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯组装配和检测环节等，包括锂电池切叠一体机、CT＆XRAY无损检测机、化成分容系统、CIR组装配线、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等。报告期内，公司进一步加强与核心战略客户在锂电设备领域的深度合作，共同研发迭代产品，提升双方产业竞争力；同时，公司通过加强人员培训，优化调整组织结构及流程提升内生动力等多种举措，进一步提升公司核心竞争力。此外，公司正积极开拓与国内外知名电池厂商的合作关系，特别是海外核心客户的合作关系。报告期内，公司新能源板块实现扭亏为盈，依靠产品结构优化与生产精益管控，该板块实现成本稳步下行，营收稳步提升，经营状况持续向好，迎来盈利拐点。新能源领域实现销售收入29,459.78万元，较上年同比增长146.05%；归母净利润993.50万元，相较于去年同期增加4,083.55万元，成功实现扭亏为盈。截至《2026年半年度报告》披露日，公司在新能源领域在手订单约7.52亿元。 Q7：公司半导体业务股权及下属子公司布局介绍。 A：报告期内，公司持续推进业务结构优化，实施战略聚焦，将资源进一步向半导体核心业务倾斜。公司通过加大对半导体板块的资本投入、增持相关业务股权、强化下属子公司运营建设等方式，做强做优半导体主业，进一步聚焦半导体量检测业务。