奥士康：2026年半年度报告

公司简介与业务

奥士康科技股份有限公司是一家专业从事高精密印制电路板（PCB）研发、生产与销售的企业，主要产品包括单面板、双面板及多层板等。公司产品广泛应用于数据中心及高性能计算、通信及智能终端、汽车电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等应用市场。公司拥有二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成了较强的技术能力，并具备从研发设计、工艺开发到规模化生产的综合制造体系。

行业分析

全球PCB市场在人工智能、数据中心及高速网络等下游应用需求推动下保持增长，预计到2030年市场规模将达到约1,446.10亿美元。HDI板、高层数多层板等高端PCB产品需求持续增长，推动PCB行业向高密度、高性能方向发展。公司所处下游市场空间广阔，数据中心及高性能计算、通信及智能终端、汽车电子等领域发展迅速，为公司提供了良好的发展机遇。

核心竞争力

公司拥有三大核心竞争力：全球业务布局优势、客户资源优势和研发技术优势。公司构建了以湖南、广东及泰国三大生产基地为支撑的全球化制造布局，形成了“一地集成化设计、多地协同制造”的运营模式，并客户覆盖多个国家和地区，业务领域涵盖数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等应用领域。公司持续加大研发投入，围绕高速互联、高密度集成及高可靠性材料应用等关键方向持续开展技术研发，不断提升产品技术水平与应用适配能力。

经营分析

公司2026年半年度营业收入同比增长16.45%，达到2,986,541,129.30元，主要得益于PCB行业整体增长以及公司高端产品占比提升。然而，净利润同比下降57.79%，主要由于原材料价格上涨、汇率波动等因素导致成本上升。公司经营活动产生的现金流量净额保持稳定，达到184,395,683.39元。

风险分析

公司面临的主要风险包括行业周期性波动风险、市场竞争加剧风险、原材料价格波动风险、汇率波动风险和环保相关风险。公司将持续关注宏观经济环境及下游行业发展趋势，优化客户及产品结构，积极拓展高端应用领域，加强与优质客户的合作深度，提升业务稳定性与抗周期能力。

未来展望

公司将继续围绕高端应用领域加强技术创新，优化产品及客户结构，提升全球化制造和运营能力，增强持续发展能力和综合竞争实力，成为“PCB制造行业最值得信赖和最具创造力的领航者”。