奥士康：2024年半年度报告

2024年半年度报告 2024年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人程涌、主管会计工作负责人尹云云及会计机构负责人(会计主管人员)尹云云声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司已在报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.......................................1第二节公司简介和主要财务指标.....................................5第三节管理层讨论与分析...........................................8第四节公司治理..................................................19第五节环境和社会责任............................................21第六节重要事项..................................................24第七节股份变动及股东情况........................................29第八节优先股相关情况............................................33第九节债券相关情况..............................................34第十节财务报告..................................................35 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 三、以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化□适用不适用公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况□适用不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）行业发展情况 公司所属行业为印制电路板（PCB)制造业。PCB下游应用领域几乎涉及所有电子信息产品，是现代电子产品中不可或缺的元器件。作为电子信息产品制造的基础产业，PCB行业受宏观经济周期波动的影响较大。 近年来，PCB行业内部竞争日趋激烈，行业周期性压力加剧，产业链普遍承压。然而，从中长期来看，全球半导体产业复苏及苹果XR、AIPC等创新终端产品的推动，为PCB行业带来“周期性复苏+长期成长”的双重动力。人工智能的快速迭代和应用拓展，特别是AI服务器市场的爆发，推动云计算、边缘计算等PCB下游领域蓬勃发展，持续引领印制电路板行业朝着高精度、高密度、高集成度和高可靠性的方向发展。 汽车行业电动化、网联化、智能化的深度融合和革新，也驱动高多层、高密度互连（HDI）等高阶产品的市场需求，引领PCB行业进入新一轮成长周期。据Prismark统计，2023年至2028年全球PCB产值的年复合增长率达5.4%。随着行业整体需求逐步回暖，PCB行业迎来了新一轮的增长机遇。 （二）主要业务、产品及其用途 公司的核心业务是研发、生产和销售高精密印制电路板，主要产品为单/双面板、高多层板、HDI板等。公司PCB产品主要应用于数据中心及服务器、AIPC、通信及网络设备、汽车电子等领域。报告期内，公司生产、采购、销售等主要经营模式未发生重大变化。 公司秉承“连接你我、导通未来”的企业使命，致力于成为PCB行业的领导者。面对市场挑战，公司采取了战略性措施，通过创新产品组合、提升运营效率和优化客户服务，有效应对外部环境的复杂性，并通过不断精进专业技术，提升生产能力，积极拓展市场，持续推动产品创新，实现公司稳健发展。 1、数据中心和服务器领域 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询数据，相较于AI服务器的高成长率，2024年一般型服务器出货量年增率为1.9%。而AI服务器占整体服务器出货的比重预估将达12.2%，较2023年提升约3.4%，预估2024年AI服务器产值将达1,870亿美元，成长率达69%，产值占整体服务器高达65%。 报告期内，公司持续聚焦对AI服务器等高附加值产品的研发投入与市场开拓，紧握AI服务器产品的高速发展机会，把握好新一代服务器更新换代的契机，持续推动产品创新，驱动服务器业务收入增长。 2、汽车电子领域 随着新能源汽车市场的持续扩大，加之电气化、智能化和网联化等颠覆性趋势的推动，汽车用PCB需求预计仍将继续呈现稳中向好的发展态势，其复杂度、性能和可靠性的要求也不断提高，推动汽车行业的技术创新和市场发展。根据中国汽车工业协会的数据，2024年1-6月，新能源汽车的产销分别完成492.9万辆和494.4万辆，同比分别实现了30.1%和32%的显著增长。公司持续加大对国内外客户的开发力度，积极优化汽车电子相关的产品结构和客户结构，打开汽车电子的增量空间。 3、AIPC领域 随着AIPC的快速发展，AIPC需要更高性能、更高密度的PCB来支持其复杂的计算任务和快速数据处理。这直接推动高密度互连（HDI）和多层PCB的需求增长。根据Canalys预测数据显示，2024年，全球AIPC出货量将达到4800万台，占个人电脑（PC）总出货量的18%；预计到2025年，AIPC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%；到2028年，AIPC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率（CAGR）将达44%。 公司针对AIPC产品的材料、设计、测量以及制程等方面，进行了深入的研究和提升。特别是针对AIPC开发过程中涉及的各类高密度互连（HDI）技术和通孔制作，公司已经具备了大规模生产的能力，报告期内已稳步实现量产。 （三）市场地位 公司是一家集研发、生产、销售于一体的PCB领军企业，系中国印制电路行业协会（CPCA）的副理事长单位，在国内外市场具有较高的知名度。作为国家高新技术企业，一直在行业内扮演着引领者和创新者的角色，不断推动行业进步和发展。 经过近二十年的稳健发展，公司积累了丰富的行业经验和技术实力，打造出了卓越的口碑，积累了一大批优质稳定的客户资源，受到了众多世界五百强企业客户的高度认可。 报告期内，面对外部环境的多重冲击，公司明确战略发展方向，聚焦“数智化”建设，深耕技术突破，通过积极推进创新发展，实现经营的稳中求进。 二、核心竞争力分析 （一）全球业务布局优势 公司坚持全球化发展战略，以“以客户为中心，以奋斗者为中心”为核心价值观，致力于成为PCB制造行业的领航者。公司境内以湖南、广东两大生产基地为主，境外积极建设泰国生产基地，形成一地设计（集成化）、多地制造等全球化布局。 泰国基地作为公司全球化战略的重要一环，将承接海外市场的产能，打造海外供货能力，优化产能布局，利用全球资源，实现优质资源配置，增强公司应对国际宏观环境波动和贸易摩擦的抗风险能力。 凭借“快速交货、价格合理、质量过硬”的口碑，公司已沉淀积累一批优质客户，与日韩及欧美知名客户建立了稳定合作关系。同时，公司持续开发新客户，实现客户资源的适度多样化，与主要客户在PCB产品领域建立了稳固业务联系，获得客户的高度赞誉和信赖，为后续订单增长奠定基础。 （二）品质优势 公司高度重视产品质量，坚持“一流品质、准确交期、持续改善、满足客户”的品质方针。通过质量前移、严进严出、管理IT化、生产自动化、人员专业化和关键岗位稳定等管理模式，提升质量管控能力。从材料的采购、研发设计、工艺流程、生产管理、质检验收各环节执行严格操作规程和品质标准，推行全员精益生产及全面经营革新管理模式，夯实企业发展基础，持续完善和提高企业经营管理水平。 公司获得了政府部门、行业协会及市场的高度肯定，荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程技术研究中心、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、湖南省智能制造标杆企业、湖南省“5G+工业互联网”示范工厂、国家绿色工厂、两化融合贯标认证等荣誉资质。 （三）技术和研发优势 公司作为国家级高新技术企业，始终专注于PCB技术的深入研发，致力于拓展新技术、新产品和新材料，全方位提升技术竞争优势。 基于全球化发展战略，公司建立全面的产业战略布局，设立技术研发中心，聘请国内外的专家团队，包含研发、FAE及销售、工程等方面的专业人士。团队具备对国际上的先进工艺制程、高端设备和基材研发的深入理解和掌握能力，能够快速与服务器厂商及终端客户对接产品和技术，洞察PCB的未来设计发展趋势，提前部署准备，打造卓越的行业领先优势。基于近20年对PCB行业的深耕，公司在下游各个领域积累了核心技术，并拥有自主知识产权。 公司拥有完善的基础研发体系，建立了新产品设计开发、辅助设计优化(CAM)材料加工基础性能研究、特殊材料与加工控制、工艺设备能力提升、自动化改造提升、信息化建设等一系列研发技术，国际化和年轻化的团队在高端服务器类、 厚铜类、汽车类、能源板类、功率放大器类、天线雷达类、AI加速卡类等多项PCB新产品的技术开发中取得了突破性进展。 AI服务器是公司重点布局的战略性赛道，公司持续关注高端服务器及下一代服务器产品开发。高端服务器产品开发围绕高端产品的小间距BGA夹线、SI数据库、背钻stub、对准度等技术升级，可实现批量承接。针对AIPC产品，公司进行专案材料、设计、测量和制程提升研究，特别针对AIPC开发所涉及到的各类HDI技术和通孔制作，并具备批量生产的制程能力。公司在新能源汽车、车域控制器、半软板域控器和三防漆类等产品的研究与开发方面也完成了相关技术储备。 （四）数智化管理优势 公司以客户产品类别为依据，定义各工厂的生产工艺和IE流程，配置专业人才，公司管理层紧紧围绕“品质提高、效率提升、成本降低”三个