强达电路：2026年半年度报告

2026年半年度报告 2026年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人祝小华、主管会计工作负责人周剑青及会计机构负责人(会计主管人员)刘明声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在很大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本半年度报告中列明可能存在的宏观经济波动的风险、市场竞争加剧的风险、主要原材料供应及价格波动的风险、汇率风险、募投项目投产后的产能消化和收益不及预期风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义.....................................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标.................................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析............................................................................................................................................11第四节公司治理、环境和社会.....................................................................................................................................38第五节重要事项.........................................................................................................................................................42第六节股份变动及股东情况........................................................................................................................................62第七节债券相关情况...................................................................................................................................................68第八节财务报告.........................................................................................................................................................69 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司法定代表人签名的2026年半年度报告原件。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化□适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况□适用不适用公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2025年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业分类 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，是一家主要专注于中高端样板和小批量板产品的PCB企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C3982电子电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”之“3982电子电路制造”。 PCB型号众多，通常可以按照订单面积、产品层数、特色工艺或材料等标准分类。根据PCB企业侧重订单面积市场的不同，其面对的交付期限、产品用途、产品型号、客户结构、生产工艺和定价策略存在差异，PCB行业进一步细分为样板和小批量板行业、大批量板行业。公司主要专业从事中高端样板和小批量PCB生产制造，因此，公司所属细分行业为PCB行业中的样板和小批量板行业。 样板通常处于PCB产品批量生产前的前置环节，订单面积不超过5平方米，主要应用于客户的研发打样、试验和开发阶段，产品型号多。批量板则处于样板研发成型后的批量生产阶段，其中：小批量板按照客户需求定制化生产，产品型号较多但单个订单面积较小，订单面积在5平方米至50平方米之间，主要应用于研发成型后的专业用户应用领域，包括通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等行业领域；大批量板产品均为标准化产品，产品型号少、单个订单面积大，订单面积大于50平方米，主要应用于研发成型后的普通用户终端应用领域，包括消费电子和汽车电子等行业领域。 （二）公司所处行业发展阶段 PCB是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为“电子系统产品之母”。PCB行业作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的发展。新兴的5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代也将持续推动PCB发展。 1、全球PCB行业发展概况 （1）市场规模 在服务器存储设备、汽车电子、高速网络、卫星通讯的下游应用行业快速发展的驱动下，PCB市 场规模稳健增长。根据Prismark报告，2024年全球PCB行业总产值为735.65亿美元，增幅约为5.8%。从长期来看，全球PCB市场产值仍将保持稳步增长的态势，根据Prismark预测，2030年全球PCB市场规模预计将达1,233.48亿美元，2025-2030年复合增长率为7.7%。 （2）产品分布 从产品分布来看，根据Prismark的统计数据，2024年多层板产值达280亿美元，以38%的占比成为全球PCB市场的主导产品，HDI板产值为125亿美元，占比为17%。数据中心中的AI服务器和高速网络设备是2024年PCB市场的关键增长动力，推动了多种PCB产品的成长和发展，其中18层以上多层板增长约40.2%，是PCB市场中表现最佳的细分市场；HDI板也因此受益增长18.8%。根据Prismark2026年报告预测，预计2025-2030年多层板复合增长率为8.0%，HDI板年复合增长9.2%。 2024年全球PCB板细分产品产值分布情况 2、我国PCB产业发展状况 中国大陆PCB产业全球核心地位将稳固。近二十年来，中国凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能逐步向中国大陆转移。根据Prismark数据显示，2025年中国大陆PCB产值为489.69亿美元，占全球PCB产值的一半以上。未来我国大陆地区将继续保持全球制造中心地位，预计2030年中国大陆PCB市场规模预计将达685.35亿美元，我国PCB市场的核心地位有望更加稳固，PCB产业发展前景广阔。 PCB是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域，涉及绝大部分终端电子产品。PCB与下游终端电子产品的发展息息相关，PCB下游终端电子产品市场规模不断扩大为PCB产值持续和快速增长奠定基础。 （三）公司所处的行业地位情况 公司深耕PCB行业二十余年，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。2019-2025年度，公司连续七年被中国电子电路行业协会评为中国电子电路行业百强企业，2025年，公司在综合PCB企业中排名第81位。公司是高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位和深圳市线路板行业协会（SPCA）监事单位，也是国家级专精特新“小巨人”企业，公司全资子公司江西强达是高新技术企业和江西省“专精特新”中小企业。经过多年的研发和积累，公司形成了多项专有技术或专利技术，公司PCB主要制程能力达到行业主流水平。 公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户在产品的研究、开发、试验和小批量PCB阶段的专业需求。公司能够为客户提供多品种、小批量、高品质、快速交付的PCB产品，充分满足客户全阶段需求，在产品质量、准时交付和快速响应等产品质量和服务方面，赢得客户的高满意度，得到了境内外客户的认可和优秀评价。报告期内，公司服务的活跃客户近3,000家，主要客户有上市公司百余家。公司与主要客户均具有近十年的合作关系，长期稳定的客户资源为公司业绩增长和未来发展奠定了坚实的基础。 近年来，具备一定规模的海外HDI板供应商，逐渐将资本投入载板、类载板等其他业务，总体来看，海外中高端PCB产能在高阶HDI板产线的资本投入很少。国内PCB厂商中高端PCB业务起步相对较晚，目前国内中高端PCB企业数量较少、整体规模偏小，且主要侧重于大批量、低端产品的生产，公司等极少数企业拥有高阶或任意互连的HDI板制造能力。 （四）主要业务 公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，