强达电路：2025年半年度报告

2025年半年度报告 2025年8月 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人祝小华、主管会计工作负责人周剑青及会计机构负责人(会计主管人员)刘明声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在很大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本半年度报告中列明可能存在的宏观经济波动的风险、市场竞争加剧的风险、主要原材料供应及价格波动的风险、汇率风险、募投项目投产后的产能消化和收益不及预期风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................................2第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................7第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................10第四节公司治理、环境和社会........................................................................................................................38第五节重要事项....................................................................................................................................................42第六节股份变动及股东情况............................................................................................................................59第七节债券相关情况..........................................................................................................................................65第八节财务报告....................................................................................................................................................66 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有公司法定代表人签名的2025年半年度报告原件。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室 释义 第二节公司简介和主要财务指标 一、公司简介 二、联系人和联系方式 三、其他情况 1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化适用□不适用 2、信息披露及备置地点 □适用不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2024年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 适用□不适用 单位：元 □适用不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业分类 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，是一家主要专注于中高端样板和小批量板产品的PCB企业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C3982电子电路制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”之“3982电子电路制造”。 PCB型号众多，通常可以按照订单面积、产品层数、特色工艺或材料等标准分类。根据PCB企业侧重订单面积市场的不同，其面对的交付期限、产品用途、产品型号、客户结构、生产工艺和定价策略存在差异，PCB行业进一步细分为样板和小批量板行业、大批量板行业。公司主要专业从事中高端样板和小批量PCB生产制造，因此，公司所属细分行业为PCB行业中的样板和小批量板行业。 样板通常处于PCB产品批量生产前的前置环节，订单面积不超过5平方米，主要应用于客户的研发打样、试验和开发阶段，产品型号多。批量板则处于样板研发成型后的批量生产阶段，其中：小批量板按照客户需求定制化生产，产品型号较多但单个订单面积较小，订单面积在5平方米至50平方米之间，主要应用于研发成型后的专业用户应用领域，包括通信设备、工业控制、医疗健康和汽车电子等行业领域；大批量板产品均为标准化产品，产品型号少、单个订单面积大，订单面积大于50平方米，主要应用于研发成型后的普通用户终端应用领域，包括消费电子和汽车电子等行业领域。 （二）公司所处行业发展阶段 PCB是电子信息产品不可缺少的基础元器件。PCB产品的制造品质，直接影响电子产品的可靠性，同时影响系统产品整体竞争力，因此PCB被称为“电子系统产品之母”。PCB行业作为应用电子信息产品行业的基础行业，应用行业涵盖范围广泛，承载着工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体等下游行业的发展。新兴的5G、集成电路、新能源汽车和数字经济产业升级和产品迭代也将持续推动PCB发展。 1、全球PCB行业发展概况 （1）市场规模 在服务器存储设备、汽车电子、高速网络、卫星通讯的下游应用行业快速发展的驱动下，PCB市场 规 模 稳 健 增 长 。 根 据Prismark报 告 ，2024年 全 球PCB行 业 总 产 值 为735.65亿 美 元 ， 增 幅 约 为5.8%。从长期来看，全球PCB市场产值仍将保持稳步增长的态势，根据Prismark预测，2029年全球市场产值将达到946.61亿美元，2024-2029年全球PCB产值预计年复合增长率达5.2%。 （2）产值分布 全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域。随着全球产业链分工的深化，PCB产业格局持续演变。2000年以前，欧美日共同主导全球PCB生产，合计占比超过70%；但自2008年起，欧美份额逐步下降，亚洲特别是中国大陆迅速崛起，成为全球PCB制造中心。目前，中国大陆已经成为全球PCB生产中心，PCB产值占据全球市场的半壁江山。根据Prismark数据，2024年度中国大陆产值约412.13亿美元，产值占比达56%，2024-2029年PCB市场规模有望从412.13亿美元增长至497.04亿美元，年均复合增速达3.8%，全球核心地位将更加稳固。 （3）产品结构 随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛，电子产品对PCB板的高密度、高精度、高性能、高效率的要求更加突出。从PCB产品结构来看，以产值作为统计口径，2025年预计多层板依旧为全球占比最大的PCB种类，预计产值将同比增长6.8%至299.03亿美元。而得益于人工智能、光模块、卫星通讯、汽车电子领域的发展及AI算力需求的提升，相关PCB产品规格迎来明显升级，将推动HDI板产值快速增长，2025年HDI板产值同比增速将达到10.4%。 PCB产业发展前景广阔，其中HDI板和IC载板仍将保持强劲增长。未来五年，在汽车电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下，多层板、封装基板、FPC、HDI板产品需求将持 续增长。 2、我国PCB产业发展状况 （1）市场规模 中国大陆PCB产业全球核心地位将稳固。近二十年来，中国凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，全球电子制造业产能逐步向中国大陆转移。根据Prismark数据显示，2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，占全球PCB产值的一半以上。未来我国大陆地区将继续保持全球制造中心地位，预计2029年中国大陆PCB产值仍将占据全球PCB产值的52.51%，我国PCB市场的核心地位有望更加稳固，PCB产业发展前景广阔。 （2）批量规模 PCB是电子产品和信息基础设施不可缺少的基础电子元器件，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和半导体测试专业终端领域，涉及绝大部分终端电子产品。PCB与下游终端电子产品的发展息息相关，PCB下游终端电子产品市场规模不断扩大为PCB产值持续和快速增长奠定基础。根据Prismark数据，刚性PCB市场中，样板、小批量板和大批量板总体市场产值如下： 单位：亿美元 根据Prismark数据，2024年全球刚性PCB市场中，样板和小批量板市场产值约118.25亿美元，较 2023年同比增长了8.16个百分点。随着电子产品市场需求多样化、高端化发展趋势愈发明显，同时高多层板、HDI板等中高端PCB产品的产能逐步向中国大陆地区转移，国内样板和小批量板行业发展前景广阔。2024年我国刚性PCB市场中，样板和小批量板市场产值约52.56亿美元。预计到2028年，全球刚性PCB样板和小批量板市场产值将达到145.24亿美元，其中我国刚性PCB样板和小批量板市场产值将达到65.30亿美元。 （三）公司所处的行业地位情况 公司深耕PCB行业二十余年，是一家专注于中高端样板和小