三佳科技：2026年半年度报告

公司概况

产投三佳（安徽）科技股份有限公司，简称三佳科技，是一家专注于半导体封装装备和智能制造业务的上市公司。公司核心业务包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备等半导体封装装备，以及塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件等智能制造产品。

经营业绩

2026年上半年，公司实现营业收入22.84亿元，同比增长51.01%；归母净利润5751.55万元，同比增长198.22%。业绩增长主要得益于2025年7月31日非同一控制下企业合并子公司众合半导体，以及公司自身产品结构的优化和海外市场的拓展。

主营业务

1. 半导体封装装备：公司设立半导体事业部，产品主要应用于集成电路、功率器件与分立器件的封装工序，主要客户涵盖国内外头部封测及IDM厂商。公司拥有省级技术中心、省级工业设计中心等技术创新平台，是少数具备全自动塑封设备及先进封装设备自主研发与生产能力的国产厂商之一。
2. 智能制造业务：
   • 塑料挤出模具及配套设备：公司“Trinity”品牌在行业内具有较高知名度，产品广泛应用于PVC门窗型材、板材、装饰型材等领域。公司通过对接欧洲知名门窗企业等，成功与多个国家和地区的高端企业建立合作，海外市场竞争力持续稳固。
   • 冲压轴承座及配套密封件：公司全资子公司建西精密主要从事于带式输送机托辊用冲压轴承座及配套密封组件的研发、设计、制造和销售，是国内该领域的主要生产基地及领军企业。产品出口至多个国家和地区，并持续进行新产品研发，为公司销售业绩带来新的增长点。

研发能力

公司持续加大研发投入，聚焦晶圆级、板级先进封装领域开展核心技术攻关。公司承担的安徽省科技创新攻坚计划项目按计划稳步推进，全自动晶圆塑封机、FSPM180自动封装系统、浮动基板封装模具等新品研发进展顺利。子公司众合半导体完成280T双注塑系统开发并实现首台交付验证，自动换管快拆将H单元更换时长大幅缩短。

管理基础

公司持续夯实内部经营管理基础，推进管理体系优化完善。人才引育方面，面向关键岗位引进专业人才，强化梯队建设；供应链管理方面，优化核心供货渠道，提升协同效率；生产管理上，推进流程标准化与精益化，提高交付效率和产品品质。公司建立了贯穿研发、生产、交付、售后的全流程质量管控体系，保障产品品质稳定可靠。

风险防控

公司持续健全风险管控体系，风险防控能力进一步强化。公司结合业务实际完成内控手册更新工作，完善各业务流程风险管控措施；健全客户信用管控体系，加强现金流、应收账款精细化管理；密切跟踪行业周期变化、上游原材料价格波动等外部变量，建立常态化风险研判机制；强化合规管理，持续开展合规培训，积极应对行业发展过程中的各类不确定性。

未来发展

公司未来将继续加大研发投入，聚焦先进封装等领域，提升技术水平；持续优化产品结构，拓展海内外市场；加强内部管理，提升运营效率；强化风险防控，确保稳健经营。公司拟通过自有及自筹资金投资建设“集成电路先进封装模具及设备产业化项目”，总投资额约3.5亿元，计划2026年启动，2028年底前正式投产，将为公司未来发展提供新的动力。