您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。 凯基证券:《倍利科重点摘要|研报|7822 倍利科投资分析》-发现报告

倍利科重点摘要

2026-08-20 - 凯基证券 用户AuvpC4
倍利科重点摘要

猜你想问

倍利科2Q26的营收和毛利率表现如何?

倍利科在2026年第二季度实现了7.35亿新台币的营收,季度环比增长7.4%,年度同比增长68%。毛利率达到59.6%,季度环比提升0.5个百分点,但年度环比下降1.4个百分点。公司表示目前订单可见度至2027年第三季度,并看好未来OSAT营收占比的持续提升,预计与晶圆厂份额将达50:50。

PLP技术的市场前景和设备需求趋势是什么?

PLP技术在先进封装领域展现出广阔的市场前景。倍利科今年6月已出货多台PLP demo机,且客户一次性导入4项检测需求,高于既有制程的2项。预计PLP进入量产后,初期设备需求将高于传统CoWoS,约1-2年需求较高,长期配置比例将与既有制程相近。目前已有海外客户洽谈PLP,显示其技术受到市场关注。

倍利科在矽光子领域的布局和挑战有哪些?

倍利科已进入矽光子相关设备供应链,并与客户进行验证。矽光子wafer的特殊性在于正反面均有不可接触区域,其取放方式与传统wafer不同,给光学和机构设计带来技术挑战。目前公司、客户及相关设备商正同步开发适合的handling方式,仍处于开发和验证阶段。

先进封装行业的发展趋势和设备需求增长点是什么?

先进封装行业正朝着更高集成度、更复杂制程方向发展,单颗IC价值提升带动检测需求增加。随着技术复杂度提高,检测站点的设置数量也随之增加,设备需求呈现量价齐升态势。AI技术的应用进一步扩大检测设备的应用范围,预计2026年营收将保持月度增长。

倍利科面临的主要经营风险和挑战是什么?

倍利科在先进封装领域的技术迭代和客户导入过程中面临一定挑战。PLP技术作为新制程,初期设备需求高于传统制程,技术成熟度和市场接受度仍需时间验证。矽光子领域的开发尚处早期阶段,技术难度和客户验证进度存在不确定性。此外,行业竞争加剧和客户对设备效率要求的提升,也对公司经营带来一定压力。