上峰材料机构调研纪要

公司概况与战略布局

甘肃上峰水泥股份有限公司是国家产业结构调整重点支持的水泥集团60强企业，以华东市场为核心，布局长江经济带及“一带一路”沿线地区，形成规模宏大的建筑材料基地群。公司主要生产“上峰”牌水泥、水泥熟料、骨料和混凝土系列产品，年总产能分别为水泥熟料1600万吨、水泥2000万吨。公司围绕环保、骨料、物流与新经济投资展开布局，制定“一主两翼”中长期发展规划，安徽和宁夏水泥窑协同处置危险废弃物项目已建成投产。

2026年半年度业绩及发展总体情况

上半年公司开启“三驾马车”战略发展，重新调整组织架构为上峰建材、上峰芯材、上峰投资三个平台。公司业绩实现大幅增长，在水泥行业全行业亏损面达60%的情况下，建材板块保持盈利，毛利率、营业利润率保持行业优异水平。归母净利润13.64亿元，同比大增452.54%，主要来自股权投资公允价值变动收益，水泥主业受行业下行影响，经营利润收缩。报告期综合毛利率25.84%，销售净利率、净资产收益率在行业中处于较高水平。

各业务板块发展情况

(一) 水泥建材主业

1. 行业现状与成本控制：2026年上半年全行业产量创17年新低，亏损面达60%。公司销量降幅与行业同步，但价格表现略优于同行，毛利率等保持行业领先。依托超10亿吨石灰石资源储备，保持长期稳固的资源综合成本优势。通过“三替代”和“三匹配”策略及固废利用，上半年成本降幅达12%。骨料业务毛利率高达64.64%，上半年销量431万吨，下半年预计销量维持或略升。
2. 降本措施及未来发展：推广电车运输降低物流成本，数字化升级引入AI大模型优化自动配料，加快推进超低排放改造。未来择机通过资本手段加强基地综合竞争力及扩大规模优势。

(二) 股权投资业务

1. 投资收益确认与规模：上半年投资收益和公允价值变动占净利润的90.65%，其中盛合晶微上市等带来超12亿元公允价值变动收益。上半年累计股权投资1.432亿元，投资标的包括苏州威孚、汉京半导体等。粤芯半导体已过会，上海超硅等已受理问询，投资标的梯队清晰。
2. 投资策略与规划：维持每年3-5亿元的投资额度，聚焦半导体材料及新材料领域，从产业链布局逐步转向产业资源整合，重点围绕已投上市公司上下游进行资源整合。围绕封装基板(IC载板)上下游产业链进行投资布局。

(三) 封装基板新业务

1. 产能建设与产值规划：投资6亿元对江门基地进行技改提质，预计10月完成。江门基地二期项目预计明年Q2-Q3通线，Q4放量，届时江门+惠州基地总产能将达2.6万平米/月，月营收可达5000-6000万元。
2. 客户结构与产品策略：当前客户主要服务于MEMS/Sensor及miniLED/LED领域，后续重点向存储类(Memory)载板倾斜，目标是在二期项目量产后存储类基板产品占比提升至50%以上。

提问环节

1. 盛合晶微投资收益确认方式：计入“公允价值变动损益”，长鑫科技采用权益法核算，7月上市后其投资收益将在三季度确认。
2. 美琪电路后续产能启动条件：公司将按董事会要求加快布局，具体以届时公告为准。
3. 载板业务产值预期：江门基地技改完成后月营收预计提升至1500-2000万元。
4. 股权投资业务未来策略：维持约5亿元投资规模，方向不变，未来投资规划从产业链布局转向产业资源整合，围绕封装基板产业链布局。
5. 骨料销量及利润贡献：上半年销量431万吨，骨料毛利率达60%以上，预计全年销量持平或略升。
6. 分红比例：公司2026年半年度首次进行中期分红1.5亿元，未来将在保证公司经营发展及现金负债结构平衡的情况下，尽力提升股东回报。
7. 独立董事对水泥行业去产能政策的看法：短期内行政性强制去产能可能性低，未来将更多依赖环保、能耗、质量等综合标准推动产能出清。