公司战略与业务发展情况
甘肃上峰水泥股份有限公司（以下简称“上峰水泥”）是一家在深圳证券交易所主板上市的公司，位列国家产业结构调整重点支持的水泥集团60强企业。公司以华东市场为核心，布局长江经济带及“一带一路”沿线地区，形成规模宏大的建筑材料基地群。主要产品包括“上峰”牌水泥、水泥熟料、骨料和混凝土系列产品，年总产能分别为水泥熟料1600万吨和水泥2000万吨。此外，公司围绕环保、骨料、物流与新经济投资展开布局，制定“一主两翼”中长期发展规划，并已建成投产多个水泥窑协同处置危险废弃物和固废项目。
公司战略规划与“三驾马车”业务格局
自2019年起，公司制定并发布五年规划，明确立足建材主业谋求转型升级发展的方向路径。六年来，公司在建材基石业务方面保持领先的成本效率竞争力，连续保持净资产收益率行业领先，毛利率连续5年保持行业上市公司首位。股权投资业务聚焦半导体产业链，先后布局了合肥晶合、长鑫存储等多家科创企业，超60%投资额的标的企业已启动上市或已上市发行。2025年发布的新五年规划进一步明确了“三驾马车”独特业务格局：水泥建材基石业务、股权投资资本业务、新质材料成长业务。公司致力于三个业务齐头并进稳健发展与成长。
（一）建材基石业务绩效
公司建材业务绩效与同行业上市公司相比继续保持明显的优质水平。在规模并不占优的情况下，公司近五年的销售毛利率和平均净资产收益率、人均营业利润、总资产报酬率等始终保持水泥行业上市公司领先。这体现了公司专业化的运营管理能力，以及在周期波动中保持的强韧性。公司独特的不可复制的壁垒优势包括物流条件极佳的市场区域布局、充足矿山资源储备、高效率与规范稳健结合的混合所有制机制，由此筑牢了高盈利能力的持续稳固。公司长期稳定优质的业绩与现金流为股东创造了良好回报，在实施分红方面，自2013年以来已实施了11次的权益分派方案，累计分红金额38.19亿元（含回购）；2024年每10股派发现金红利6.30元（含税），合计派发现金红利6亿元（含税），占本年度归母净利润的95.73%。
（二）股权投资稳健优质
公司股权投资以培育积累第二成长曲线业务生态资源为导向，聚焦半导体、新材料领域等战略新兴产业。经过多年精心布局，公司先后投资了晶合集成、广州粤芯、长鑫存储等多家优质企业，覆盖“设计-制造-封测-材料”的半导体全产业链。截至2026年2月，公司新经济股权投资累计规模20.65亿元，合计29个项目，其中已经发行上市的项目3个、上市已受理项目8个、上市公司并购项目2个、辅导备案项目3个、回购或转让项目4个。按照战略规划总体股权投资总规模计划目标约30亿元，各年度严控额度，严控风险，每年保持约3~5亿元资金继续投资于国家鼓励的科创新经济产业股权。
（三）新质材料业务情况
公司于2026年3月16日与深圳志金签署战略合作协议，通过控股子公司收购及增资控股深圳市志金电子有限公司（简称“深圳志金”）持有的美琪电路（江门）有限公司（以下简称“美琪电路”），交易完成后，公司将合计持有美琪电路75%的股权，正式进入半导体封装基板业务。
美琪电路基本情况
- 主营业务：美琪电路专业生产半导体封装基板，主要业务模式是向供应商采购原材料完成IC封装基板的制造。
- 所处行业：IC封装基板（IC Package Substrate）是连接裸芯片（DIE）与印刷电路板（PCB）的信号载体，承担信号传输、芯片支撑、散热保护三大核心功能，处于半导体芯片产业链中封装环节。国家发改委《产业结构调整指导目录（2024年本）》中“刚挠印刷电路板及封装载板”被列为鼓励类产业。
- 目前经营情况：美琪电路营业收入和总资产占公司营业收入和总资产的比例不足1%，短期对公司业务规模及财务情况影响较小。但美琪电路的封装基板业务与公司战略发展第二成长曲线业务方向匹配，与股权投资的半导体产业链资源积累相匹配，公司可以为美琪电路提供稳定的资金资本支持及半导体产业链渠道资源赋能，并以高效规范的精益管理体系助力新业务的竞争力提升及规模实力的成长壮大。
（四）战略规划落地推进
公司将按照董事会制定发布的五年规划指引，落实推进“三驾马车”保持稳健发展。建材基石业务以做“优”为本，精耕细作，降本增效，保持领先的市场竞争力，为半导体封装基板等新质业务壮大发展提供稳定的现金流投入保障；股权投资业务以做“稳”为先，严控额度、严控风险，继续聚焦国家重点鼓励的新兴支柱产业，适度布局国家倡导支持的未来科技产业，保持战略规划目标总额度与资产比重；以封装基板为切入口的半导体封装材料业务当前以做“快”为主，加大投入，搭建高标准的专业运营管理与研发团队，快速提升新质业务实力规模与综合竞争力。公司将全力推动“三驾马车”协同协调发展，保持稳固增长发展的总体格局。
提问环节
（一）公司为什么选择美琪电路，而不是选择更大规模或更成熟的项目？
公司选择美琪电路的原因在于深圳志金拥有20年封装基板研发制造技术积累，但缺乏稳定的资金投入及高效的精益管理体系。美琪电路的技术团队与封装基板产能与公司目前战略投资方向及半导体投资资源积累较为匹配，双方将以优势互补，共同推动封装基板相关业务，以助力公司高质量成长发展，推动公司长期价值提升。
（二）公司封装基板业务以后的定位目标？
公司封装基板业务的定位目标是成为公司“三驾马车”战略中的“新质材料增长型业务”核心业务，推动企业从单一建材材料向新质先进材料产业升级转型。建材业务作为“基石业务”提供稳定现金流，而封装基板业务作为公司新质材料增长型业务，公司将通过该业务培育第二成长曲线，突破成熟产业“内卷式”竞争圈，走出以新质生产力实现高质量持续发展的新路径。
