您的浏览器禁用了JavaScript（一种计算机语言，用以实现您与网页的交互），请解除该禁用，或者联系我们。 鸿日达更新及推荐 股权激励高目标彰显信心 看好半导体封装均热片国产替代加速 - 未知机构 ｜ 发现报告
回到首页 AI搜索 发现报告 发现数据
发现专题
专题报告 专题百科
研选报告 定制报告 VIP 权益 付费社群
行业研究公司研究宏观策略财报招股书会议纪要Token低空经济十五五AIGC大模型

鸿日达更新及推荐 股权激励高目标彰显信心 看好半导体封装均热片国产替代加速

2026-08-25 未知机构 王英杰
报告封面

烟花事件：8月24日，公司发布《2026年限制性股票激励计划（草案）》，拟向激励对象（总人数150人）授予限制性股票290.00万股，约占本激励计划草案公布日公司股本总额20,667.00万股的1.40%。 #股权激励目标： 1）2027年公司销售收入不低于18亿元或净利润不低于4亿元；2）2028年公司销售收入不低于24亿元或净利润不低于6亿元；3）2029年公司销售收入不低于36亿元或净利润不低于9亿元。 #点评： 业绩考核目标显著超出市场预期，彰显管理层对半导体封装散热片的信心。按最低目标值计算，公司27-29年公司净利润目标分别为4/6/9亿元。假设29年30x，对应270亿市值增量。 #公司是大陆唯一实现封装级均热片技术突破的上市公司，具备模具开发、冲压、电镀等全产业链。近期在国内头部大客户、及海外头部封测厂实现重大突破。此外，公司具备❗️3D打印设备自研能力，有望应用于微通道液冷、消费电子等领域。#短期看到400亿市值，远期对标台湾健策看到1000亿。

点击免费查看完整报告